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本实用新型公开了一种半导体封装结构的晶片研磨装置，它包括传送带，所述传送带环绕转轮与转轮配合；转轮通过转轴与支架连接，支架底部连接有底座；支架顶部与顶板连接，顶板下表面连接有研磨装置；传送带上表面铺设有多个晶片盒连接成的运输板与研磨装置配合...
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