一种半导体晶圆加工用硅圆片切割设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体晶圆加工用硅圆片切割设备，包括机体和左立柜，所述机体的左端通过螺丝栓接固定连接有左立柜，所述机体的右端通过螺丝栓接固定连接右立柜，所述右立柜的前端倾斜面处嵌入有控制面板，所述控制面板与电源电性连接，所述机体的底端端面在位于四周边角处镶嵌有垫脚，所述机体的顶端通过螺丝栓接架设有蜂窝垫板，所述蜂窝垫板的下方在位于机体的前端端面处纵向嵌入有废料抽屉，所述废料抽屉可在力的作用下相对于机体进行前后移动，所述蜂窝垫板的左右两侧在位于左立柜和右立柜的内部纵向内陷有滑道，来任意调节该装置在玻璃视窗顶端的位置，使用更加人性化，同时也更加便捷。

A silicon wafer cutting equipment for semiconductor wafer processing

【技术实现步骤摘要】
一种半导体晶圆加工用硅圆片切割设备
本技术属于半导体技术相关
，具体涉及一种半导体晶圆加工用硅圆片切割设备。
技术介绍
半导体技术是指半导体加工的各种技术，包括晶圆的生长技术、薄膜沉积、光刻、蚀刻、掺杂技术和工艺整合等技术。现有的硅圆片切割设备技术存在以下问题：现有的激光切割设备在切割的过程中，其顶端的玻璃视窗并不能很好的进行透光处理，即操作者透光玻璃视窗不能很好的观察到内部的工作细节，使用体验较差，人性化程度较低的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种半导体晶圆加工用硅圆片切割设备，以解决上述
技术介绍
中提出的现有的激光切割设备在切割的过程中，其顶端的玻璃视窗并不能很好的进行透光处理，即操作者透光玻璃视窗不能很好的观察到内部的工作细节，使用体验较差，人性化程度较低的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体晶圆加工用硅圆片切割设备，包括机体和左立柜，所述机体的左端通过螺丝栓接固定连接有左立柜，所述机体的右端通过螺丝栓接固定连接右立柜，所述右立柜的前端倾斜面处嵌入有控制面板，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体晶圆加工用硅圆片切割设备，包括机体(9)和左立柜(7)，其特征在于：所述机体(9)的左端通过螺丝栓接固定连接有左立柜(7)，所述机体(9)的右端通过螺丝栓接固定连接右立柜(1)，所述右立柜(1)的前端倾斜面处嵌入有控制面板(2)，所述控制面板(2)与电源电性连接，所述机体(9)的底端端面在位于四周边角处镶嵌有垫脚(10)，所述机体(9)的顶端通过螺丝栓接架设有蜂窝垫板(15)，所述蜂窝垫板(15)的下方在位于机体(9)的前端端面处纵向嵌入有废料抽屉(8)，所述废料抽屉(8)可在力的作用下相对于机体(9)进行前后移动，所述蜂窝垫板(15)的左右两侧在位于左立柜(7)和右立柜(1)的...

【技术特征摘要】
1.一种半导体晶圆加工用硅圆片切割设备，包括机体(9)和左立柜(7)，其特征在于：所述机体(9)的左端通过螺丝栓接固定连接有左立柜(7)，所述机体(9)的右端通过螺丝栓接固定连接右立柜(1)，所述右立柜(1)的前端倾斜面处嵌入有控制面板(2)，所述控制面板(2)与电源电性连接，所述机体(9)的底端端面在位于四周边角处镶嵌有垫脚(10)，所述机体(9)的顶端通过螺丝栓接架设有蜂窝垫板(15)，所述蜂窝垫板(15)的下方在位于机体(9)的前端端面处纵向嵌入有废料抽屉(8)，所述废料抽屉(8)可在力的作用下相对于机体(9)进行前后移动，所述蜂窝垫板(15)的左右两侧在位于左立柜(7)和右立柜(1)的内部纵向内陷有滑道(14)，所述滑道(14)的内部套接有纵向滑块(13)，所述纵向滑块(13)可相对于滑道(14)进行前后移动，所述纵向滑块(13)之间在位于蜂窝垫板(15)的上方横向连接有横向滑杆(12)，所述横向滑杆(12)的中部设置有激光组(11)，所述激光组(11)可在伺服电机的驱动下相对于横向滑杆(12)进行左右移动，所述横向滑杆(12)的上方在位于机体(9)的顶端覆盖有盖板(3)，所述机体(9)的顶端通过铰链活动连接有盖板(3)，所述盖板(3)可在铰链的连接下通过伸缩气杆相对于机体(9)进行转动，所述盖板(3)的顶端端面在位于蜂窝垫板(15)的上侧贯穿设置有玻璃视窗(4)，所述玻璃视窗(4)的顶端端面吸附有吸盘灯组(5)，所述盖板(3)的前端端面在位于中部位置处横向焊接有把手(6)，所述吸盘灯组(5)包括灯柱(51)、开关(52)、LED灯泡(53)和吸盘(54)，所述玻璃视窗(4)的顶端端面竖向设置有灯柱(5...

【专利技术属性】
技术研发人员：王浩明，陈永萍，张莉，张广德，
申请(专利权)人：苏州子山半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32