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本实用新型公开了一种半导体晶圆加工用硅圆片切割设备，包括机体和左立柜，所述机体的左端通过螺丝栓接固定连接有左立柜，所述机体的右端通过螺丝栓接固定连接右立柜，所述右立柜的前端倾斜面处嵌入有控制面板，所述控制面板与电源电性连接，所述机体的底端端...
该专利属于苏州子山半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州子山半导体科技有限公司授权不得商用。

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