一种碳膜沉积装置制造方法及图纸

技术编号:24748387 阅读:58 留言:0更新日期:2020-07-04 07:42
本发明专利技术提供了一种碳膜沉积装置,包括:真空腔室、设置于真空腔室顶部的抽真空装置、设置于真空腔室一侧的磁过滤装置,真空腔室与磁过滤装置相对的一侧设有进气口。磁过滤装置包括磁过滤弯管、与磁过滤弯管连通的磁过滤直管、设置在磁过滤弯管外侧的聚焦磁场、设置在磁过滤直管外侧高频磁场。磁过滤弯管与磁过滤直管以第一预定角度耦合;磁过滤直管与第一阳极筒连接,第一阳极筒外套设有第一阴极套;磁过滤弯管与第二阳极筒连接,第二阳极筒外套设有第二阴极套;第二阴极套内的第二阴极材料为碳。本发明专利技术的碳膜沉积装置的磁过滤直管与磁过滤弯管耦合,沉积的碳膜内应力小,几乎无碳颗粒,膜层硬度高。

A carbon film deposition device

【技术实现步骤摘要】
一种碳膜沉积装置
本专利技术属于金属表面处理
,具体地说是一种在PCB刀具上沉积碳膜的沉积装置。
技术介绍
近年,PCB产业的高速发展不仅导致了硬质合金微型工具产量的迅速增加也对PCB加工用微型工具的性能提出了更高的要求,尤其是使用寿命的要求。PCB板由多层铜箔布线、玻璃纤维以及环氧树脂构成,对PCB板进行高速加工的过程中,高硬度的玻璃纤维会造成硬质合金微型工具的快速磨损,处于高温状态的树脂也会对硬质合金中的粘结相Co形成强烈的化学腐蚀。因此,由硬质合金材料制成的微型工具在加工PCB板时的寿命很短,为了满足加工过程的精度要求,需要频繁地更换工具。国内外的PCB微型工具产商都迫切希望能够开发出耐磨性、耐蚀性能更好,使用寿命更长的PCB用微型刀具。其中,PCB刀具的涂层问题是一个重要的世界性难题,PCB刀具由于钻头尺寸小(最小尺寸达到0.02mm)、微米级加工精度的要求、钻机转速高(最高达30万转/分钟)、加工材料化学腐蚀性强等特点,使得PCB刀具的涂层成为限制PCB刀具发展的难题,难以满足市场对于PCB刀具的性能要求。提供一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种碳膜沉积装置,其特征在于,包括:真空腔室(101)、设置于所述真空腔室(101)顶部用于提供所述真空腔室(101)真空的抽真空装置(118)、设置于所述真空腔室(101)一侧与所述真空腔室(101)连通的磁过滤装置;/n所述真空腔室(101)与所述磁过滤装置相对的一侧设有向所述真空腔室(101)喷入反应气体的进气口(119);/n所述磁过滤装置包括磁过滤弯管(112)、与所述磁过滤弯管(112)连通的磁过滤直管(108)、聚焦磁场(105)以及高频磁场(107);其中,所述磁过滤弯管(112)与所述磁过滤直管(108)以第一预定角度耦合;所述聚焦磁场(105)临近所述磁过滤装置与所述真...

【技术特征摘要】
1.一种碳膜沉积装置,其特征在于,包括:真空腔室(101)、设置于所述真空腔室(101)顶部用于提供所述真空腔室(101)真空的抽真空装置(118)、设置于所述真空腔室(101)一侧与所述真空腔室(101)连通的磁过滤装置;
所述真空腔室(101)与所述磁过滤装置相对的一侧设有向所述真空腔室(101)喷入反应气体的进气口(119);
所述磁过滤装置包括磁过滤弯管(112)、与所述磁过滤弯管(112)连通的磁过滤直管(108)、聚焦磁场(105)以及高频磁场(107);其中,所述磁过滤弯管(112)与所述磁过滤直管(108)以第一预定角度耦合;所述聚焦磁场(105)临近所述磁过滤装置与所述真空腔室(101)的连通出口(120)设置,高频磁场(107)临近所述磁过滤弯管(112)与所述磁过滤直管(108)的耦合处设置;
所述磁过滤直管(108)与第一阳极筒(110)连接,所述第一阳极筒(110)外套设有第一阴极套(111);所述磁过滤弯管(112)与第二阳极筒(116)连接,所述第二阳极筒(116)外套设有第二阴极套(117);所述第二阴极套(117)内的第二阴极材料为碳。


2.如权利要求1所述的碳膜沉积装置,其特征在于,所述磁过滤装置还包括设置在所述磁过滤弯管(112)外侧的弯管磁场(115)以及设置在所述磁过滤直管(108)外侧的脉冲发生器(109)。


3.如权利要求1所述的碳膜沉积装置,其特征在于,所述磁过滤弯管(112)内部设有钨丝(114),在沉积过程中,所述钨丝(114)发射电子作用...

【专利技术属性】
技术研发人员:程文雅
申请(专利权)人:珠海凯赛奥表面技术有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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