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具有封口锁的袋子制造技术

技术编号:24708797 阅读:29 留言:0更新日期:2020-07-01 00:05
本发明专利技术公开一种具有封口锁的袋子,该袋包括袋体、封口锁和射频天线板,袋体包括袋口,锁体与锁封签通过束口绳连接,袋口的周边设有至少一个供束口绳通过的通孔,当束口绳容纳于通孔,锁封签远离束口绳的一端插入锁体到第一预设位置后,束口绳束紧以袋体封口,锁封签中的导通部与至少一个导电锁紧弹性运动件电连接配合以使得锁封签中的电路与第一电路电连接,射频IC芯片和射频天线电连接于锁封签中的电路和第一电路形成的电路,使射频IC芯片可被识读。本发明专利技术的技术方案通过导电锁紧弹性运动件将第一电路和锁封签内的电路连通,而使得位于其中的射频IC芯片被与射频天线相匹配的读写设备所能识别读取,进而实现具有封口锁的袋子是否处于锁封状态的检测。

【技术实现步骤摘要】
具有封口锁的袋子
本专利技术涉及袋子
,尤其涉及一种具有封口锁的袋子。
技术介绍
随着科学技术的发展,RFID技术已经得到广泛的应用,如用于锁封装置,现有的袋子在装有保密物品和现金而需要将其锁封时,通常采用上挂锁、智能锁等,上述现有技术,操作麻烦,不能被统一批量管理,只能通过宏观观察或者手动检查上挂锁或者智能锁是否被处于锁封状态,不便于批量管理,批量使用比较麻烦,增加操作成本。例如,上挂锁需要额外配备,操作麻烦,智能锁尽管不需要钥匙打开,如密码锁,但是,不能被统一批量管理,同时不能被进行批量管理,批量检测是否锁封,操作比较麻烦。所以,现在急需一种具有能被批量使用且能检测是否锁封的锁封装置的袋子。
技术实现思路
本专利技术的主要目的是提供一种具有封口锁的袋子,旨在通过读取射频IC芯片验证具有封口锁的袋子是否处于锁封状态。为实现上述目的,本专利技术提供的具有封口锁的袋子,该具有封口锁的袋子包括袋体,所述袋体包括袋口和封口锁,所述封口锁包括锁体、锁封签、射频天线板、至少一个导电锁紧弹性运动件和射频IC芯片,所述锁体与所述锁封签通过束口绳连接,所述袋口的周边设有至少一个供所述束口绳通过的通孔;以及所述射频天线板包括射频天线,所述封口锁包括至少一个导电锁紧弹性运动件,所述导电锁紧弹性运动件一端表面设有导电触点,另一端设有导通连接端,所述导电触点与所述导通连接端通过所述导电锁紧弹性运动件本体电连接,所述锁体安装有至少一个导电锁紧弹性运动件,所述锁体内设有第一电路,至少一个导电锁紧弹性运动件与所述第一电路电连接,所述锁封签的表面设有至少一个导通部,所述导通部与所述锁封签中的电路电连接;其中,当所述束口绳容纳于所述通孔,所述锁封签远离所述束口绳的一端插入所述锁体到第一预设位置后,所述束口绳束紧以袋体封口,所述锁封签中的导通部与至少一个导电锁紧弹性运动件电连接配合以使得所述锁封签中的电路与所述第一电路电连接,所述射频IC芯片和所述射频天线电连接于所述锁封签中的电路和第一电路形成的电路,使所述射频IC芯片可被识读;其中,至少有一个导电锁紧弹性运动件背离所述受力斜面的一面构造有用于阻止所述锁封签反向退出的反向止退抵持面,所述锁封签设有至少一个所用于与所述反向止退抵持面配合的止退结构,使得所述锁封签进行反向运动的过程中,至少有一个反向止退抵持面与其相向设置的止退结构逐渐靠近而相互抵持,从而阻止所述锁封签继续运动。优选地,所述锁封签包括第二电路和第一导通部,所述第一导通部电连接于所述第二电路的一接入点,所述射频IC芯片和所述射频天线电连接于所述第二电路和第一电路形成的电路,当所述锁封签远离所述束口绳的一端插入所述锁体到第一预设位置后,所述射频IC芯片可被识读。优选地,所述射频IC芯片电连接于所述第二电路,所述射频天线电连接于所述第一电路。优选地,所述射频IC芯片和所述射频天线均电连接于所述第一电路;或者所述射频IC芯片和所述射频天线均电连接于所述第二电路;或者所述射频IC芯片电连接于所述第一电路,所述射频天线电连接于所述第二电路。优选地,所述封口锁包括第一导电锁紧弹性运动件和第二导电锁紧弹性运动件,所述第一导电锁紧弹性运动件和所述第二导电锁紧弹性运动件的两导通连接端通过所述第一电路电连接,所述锁封签包括第二导通部,所述第一导通部和所述第二导通部分别与所述第二电路的两接入点电连接,当所述锁封签远离所述束口绳的一端插入所述锁体到第一预设位置后,所述第一导电锁紧弹性运动件和所述第二导电锁紧弹性运动件的具有导电触点的两端分别与所述第一导通部和所述第二导通部电连接,从而使所述射频IC芯片可被识读。优选地,所述封口锁包括第一导电锁紧弹性运动件,所述第一导电锁紧弹性运动件的导通连接端与所述第一电路一接入点电连接;其中,所述束口绳内设有能够导电的金属线,所述第一电路通过所述束口绳与所述第二电路电连接,当所述锁封签远离所述束口绳的一端插入所述锁体到第一预设位置后,所述第一导电锁紧弹性运动件具有导电触点的一端与所述第一导通部电连接,从而使所述射频IC芯片可被识读。优选地,所述锁体贯通有插孔,所述导电锁紧弹性运动件具有受力斜面的一端位于所述插孔内,所述锁封签靠近所述束口绳的一侧设有限位结构,所述锁封签设有所述限位结构部分的尺寸大于所述锁封签位于所述限位结构和远离所述束口绳一端之间的部分的尺寸。优选地,所述锁封签的形状大致呈圆柱形设置,所述锁封签包括柱体,所述止退结构包括第一止退结构,所述第一止退结构形成于所述柱体远离所述束口绳一端,所述柱体与所述第一止退结构连接处形成周向设于所述柱体的第一台阶面,所述第一止退结构的表面为曲面,且所述第一止退结构沿着所述第一台阶面朝向所述第一止退结构的自由端方向的径向尺寸逐渐减小;或者,所述锁封签的形状大致呈板状设置,所述导通部均设于所述板状锁封签的一面,所述限位结构包括至少一个限位翼,当所述锁封签远离所述束口绳的一端插入所述锁体到第二预设位置后,所述限位翼抵接或抵持在所述插孔的开口处的周边。优选地,所述柱体沿轴向设有至少两个位于所述止退结构和所述限位结构之间的滑行槽,且两所述滑行槽并行间隔设置,所述第一导通部和所述第二导通分别铺设于两所述滑行槽内壁;所述滑行槽底壁凹设有限位槽,所述导通部位于限位槽内,所述限位槽的一侧壁的表面与其在水平面上正投影重合或夹角呈锐角设置,该侧壁的表面受到水平方向的作用力而被抵持,从而阻止施力物体继续运动,所述该侧壁构成第二止退结构,所述第二止退结构面向所述限位结构设置。优选地,每一导电锁紧弹性运动件远离所述反向止退抵持面一端具有弹性连接结构,使得所述导电锁紧弹性运动件能够上下做弹性运动,所述导电锁紧弹性运动件与所述反向止退抵持面背离的一侧构造有受力斜面,所述受力斜面受到水平方向的作用力时,所述导电锁紧弹性运动件向下被压缩,所述作用力撤走时所述导电锁紧弹性运动件能够向上弹起;所述锁封签通过电控制或者机械所述导电锁紧弹性运动件,使得所述锁封签与至少一个导电锁紧弹性运动件分离而能够反向从所述锁体退出。在本专利技术的技术方案中,具有封口锁的袋子通过导电锁紧弹性运动件将第一电路和锁封签内的电路连通,而使得位于其中的射频IC芯片被与射频天线相匹配的读写设备所能识别读取,实现封口锁的锁封状态的检测,进而实现具有封口锁的袋子是否处于锁封状态的检测。具有封口锁的袋便于批量使用和管理,操作简单。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本专利技术具有封口锁的袋子处于锁封状态时的结构示意图;图2为本专利技术封口锁的一实施例的结构示意图;图3为本专利技术具有封口锁的袋子处于锁封状态时的一电路示意图;图4为本发专利技术封本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有封口锁的袋子,其特征在于,包括:/n袋体,所述袋体包括袋口;以及/n封口锁,所述封口锁包括锁体、锁封签、射频天线板、射频IC芯片和,至少一个导电锁紧弹性运动件,所述锁体与所述锁封签通过束口绳连接,所述袋口的周边设有至少一个供所述束口绳通过的通孔,所述射频天线板包括射频天线,所述导电锁紧弹性运动件一端表面设有导电触点,另一端设有导通连接端,所述导电触点与所述导通连接端通过所述导电锁紧弹性运动件本体电连接,所述锁体安装有至少一个导电锁紧弹性运动件,所述锁体内设有第一电路,至少一个所述导电锁紧弹性运动件与所述第一电路电连接,所述锁封签的表面设有至少一个导通部,所述导通部与所述锁封签中的电路电连接;/n其中,当所述束口绳容纳于所述通孔,所述锁封签远离所述束口绳的一端插入所述锁体到第一预设位置后,所述束口绳束紧以袋体封口,所述锁封签中的导通部与至少一个导电锁紧弹性运动件电连接配合以使得所述锁封签中的电路与所述第一电路电连接,所述射频IC芯片和所述射频天线电连接于所述锁封签中的电路和第一电路形成的电路,使所述射频IC芯片可被识读;/n其中,至少有一个导电锁紧弹性运动件背离所述受力斜面的一面构造有用于阻止所述锁封签反向退出的反向止退抵持面,所述锁封签设有至少一个所用于与所述反向止退抵持面配合的止退结构,使得所述锁封签进行反向运动的过程中,至少有一个反向止退抵持面与其相向设置的止退结构逐渐靠近而相互抵持,从而阻止所述锁封签继续运动。/n...

【技术特征摘要】
1.一种具有封口锁的袋子,其特征在于,包括:
袋体,所述袋体包括袋口;以及
封口锁,所述封口锁包括锁体、锁封签、射频天线板、射频IC芯片和,至少一个导电锁紧弹性运动件,所述锁体与所述锁封签通过束口绳连接,所述袋口的周边设有至少一个供所述束口绳通过的通孔,所述射频天线板包括射频天线,所述导电锁紧弹性运动件一端表面设有导电触点,另一端设有导通连接端,所述导电触点与所述导通连接端通过所述导电锁紧弹性运动件本体电连接,所述锁体安装有至少一个导电锁紧弹性运动件,所述锁体内设有第一电路,至少一个所述导电锁紧弹性运动件与所述第一电路电连接,所述锁封签的表面设有至少一个导通部,所述导通部与所述锁封签中的电路电连接;
其中,当所述束口绳容纳于所述通孔,所述锁封签远离所述束口绳的一端插入所述锁体到第一预设位置后,所述束口绳束紧以袋体封口,所述锁封签中的导通部与至少一个导电锁紧弹性运动件电连接配合以使得所述锁封签中的电路与所述第一电路电连接,所述射频IC芯片和所述射频天线电连接于所述锁封签中的电路和第一电路形成的电路,使所述射频IC芯片可被识读;
其中,至少有一个导电锁紧弹性运动件背离所述受力斜面的一面构造有用于阻止所述锁封签反向退出的反向止退抵持面,所述锁封签设有至少一个所用于与所述反向止退抵持面配合的止退结构,使得所述锁封签进行反向运动的过程中,至少有一个反向止退抵持面与其相向设置的止退结构逐渐靠近而相互抵持,从而阻止所述锁封签继续运动。


2.根据权利要求1所述的具有封口锁的袋子,其特征在于,
所述锁封签包括第二电路和第一导通部,所述第一导通部电连接于所述第二电路的一接入点,所述射频IC芯片和所述射频天线电连接于所述第二电路和第一电路形成的电路,当所述锁封签远离所述束口绳的一端插入所述锁体到第一预设位置后,所述射频IC芯片可被识读。


3.根据权利要求2所述的具有封口锁的袋子,其特征在于,
所述射频IC芯片电连接于所述第二电路,所述射频天线电连接于所述第一电路。


4.根据权利要求2所述的具有封口锁的袋子,其特征在于,
所述射频IC芯片和所述射频天线均电连接于所述第一电路;
或者所述射频IC芯片和所述射频天线均电连接于所述第二电路;
或者所述射频IC芯片电连接于所述第一电路,所述射频天线电连接于所述第二电路。


5.根据权利要求2至4中任一项所述的具有封口锁的袋子,其特征在于,
所述封口锁包括第一导电锁紧弹性运动件和第二导电锁紧弹性运动件,所述第一导电锁紧弹性运动件和所述第二导电锁紧弹性运动件的两导通连接端通过所述第一电路电连接,所述锁封签包括第二导通部,所述第一导通部和所述第二导通部分别与所述第二电路的两接入点电连接,当所述锁封签远离所述束口绳的一端插入所述锁体到第一预设位置后,所述第一导电锁紧弹性运动件和所述第二导电锁紧弹性运动件的具有导电触...

【专利技术属性】
技术研发人员:夏敬懿
申请(专利权)人:夏敬懿
类型:发明
国别省市:广东;44

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