【技术实现步骤摘要】
多角度微小方形槽的加工方法
本专利技术属于PCB板加工
,具体的说是涉及一种多角度微小方形槽的加工方法。
技术介绍
传统的PCB板在加工微小方形槽时,会在微小方形槽的一个角加入比锣刀大一个规格的圆孔作为下刀孔,而对于长宽略大于锣刀直径的微小方形槽,比如直径为0.6mm的锣刀在长宽都是0.7mm的微小方形槽外形加工中则无法加入下刀孔,参阅附图3,锣刀从某一角进行下刀时,因没有下刀孔使锣刀接触PCB板时出现左右移动的状况(附图1为要求加工的微小方形槽,附图2为实际加工的微小方形槽),造成成型后某一点出现凸点的状态,从而影响产品质量。
技术实现思路
为了克服上述缺陷,本专利技术提供了一种多角度微小方形槽的加工方法,能够避免凸点的发生,确保加工质量。本专利技术为了解决其技术问题所采用的技术方案是:一种多角度微小方形槽的加工方法,包括以下步骤:步骤1,在微小方形槽的中心位置钻取一个半径小于所述微小方形槽的长和宽的下刀孔;步骤2,以所述下刀孔的中心为起点,将锣槽的锣刀先沿所述下刀孔垂直所述微小方形槽的一个侧边的半径方向锣至所述微小方形槽的一个侧边位置,然后将锣刀沿同一方向围绕所述微小方形槽的四个侧边一周后,再回到所述下刀孔的中心位置收刀,即可得到微小方形槽。作为本专利技术的进一步改进,所述步骤2中,所述锣刀沿顺时针方向围绕所述微小方形槽的四个侧边一周后,再回到所述下刀孔的中心位置收刀。作为本专利技术的进一步改进,所述步骤2中,所述锣刀沿逆时 ...
【技术保护点】
1.一种多角度微小方形槽的加工方法,其特征在于,包括以下步骤:/n步骤1,在微小方形槽(1)的中心位置钻取一个半径小于所述微小方形槽(1)的长和宽的下刀孔(2);/n步骤2,以所述下刀孔(2)的中心为起点,将锣槽的锣刀先沿所述下刀孔垂直所述微小方形槽的一个侧边的半径方向锣至所述微小方形槽的一个侧边位置,然后将锣刀沿同一方向围绕所述微小方形槽的四个侧边一周后,再回到所述下刀孔(2)的中心位置收刀,即可得到微小方形槽。/n
【技术特征摘要】
1.一种多角度微小方形槽的加工方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤1,在微小方形槽(1)的中心位置钻取一个半径小于所述微小方形槽(1)的长和宽的下刀孔(2);
步骤2,以所述下刀孔(2)的中心为起点,将锣槽的锣刀先沿所述下刀孔垂直所述微小方形槽的一个侧边的半径方向锣至所述微小方形槽的一个侧边位置,然后将锣刀沿同一方向围绕所述微小方形槽的四个侧边一周后,再回到所述下刀孔(2)的中心位置收...
【专利技术属性】
技术研发人员:倪蕴之,朱永乐,孙思雨,
申请(专利权)人:江苏苏杭电子有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏;32
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