一种OLED器件封装结构及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种OLED器件封装结构及其制备方法。所述封装结构包括：OLED器件、薄膜封装层、散热层、隔热阻水氧层以及金属箔；所述薄膜封装层包括从内向外依次包覆在OLED器件上的有机物层、金属氧化物层和金属层；所述散热层的下表面包覆在所述薄膜封装层的金属层上；所述隔热阻水氧层的下表面包覆在所述散热层的上表面；所述金属箔位于所述隔热阻水氧层上方；所述散热层的材料为石墨片。本发明专利技术通过在OLED器件封装层中加入了一层石墨片，使整个OLED器件的散热能力大大提高，从而显著提升了OLED器件的使用寿命。

An OLED device packaging structure and its preparation method

【技术实现步骤摘要】
一种OLED器件封装结构及其制备方法
本专利技术涉及OLED封装
，特别是涉及一种OLED器件封装结构及其制备方法。
技术介绍
OLED(OrganicLight-EmittingDiode，有机发光二极管)器件的封装需要考虑到OLED器件的工作环境和OLED自身特点的影响，因为OLED器件对氧气和水比较敏感，并且长时间工作的OLED器件会因为温度过高很快退化甚至无法工作，所以OLED器件的封装技术需要有良好的散热能力以及隔绝水氧的能力，使OLED器件能够及时散热，延长使用寿命。中国现有的OLED器件封装技术受到韩国三星公司专利限制，使用三星的封装技术需要支付大量的专利费用，这无疑会增加OLED器件的制备成本，降低OLED的市场竞争力。现有的封装技术是在水、氧含量低于1ppm浓度(partspermillion)的手套箱中完成的，首先将封装盖由调整好程序的自动点胶机完成UV胶(UVglue，无影胶)的涂覆，然后再将封装盖传至手套箱内完成干燥剂贴敷工作，但这种封装无法达到OLED实际使用时的散热要求，器件长时间工作而不能及时散热会导本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种OLED器件封装结构，其特征在于，包括：OLED器件、薄膜封装层、散热层、隔热阻水氧层以及金属箔；所述薄膜封装层包括从内向外依次包覆在OLED器件上的有机物层、金属氧化物层和金属层；所述散热层的下表面包覆在所述薄膜封装层的金属层上；所述隔热阻水氧层的下表面包覆在所述散热层的上表面；所述金属箔位于所述隔热阻水氧层上方；所述散热层的材料为石墨片。/n

【技术特征摘要】
1.一种OLED器件封装结构，其特征在于，包括：OLED器件、薄膜封装层、散热层、隔热阻水氧层以及金属箔；所述薄膜封装层包括从内向外依次包覆在OLED器件上的有机物层、金属氧化物层和金属层；所述散热层的下表面包覆在所述薄膜封装层的金属层上；所述隔热阻水氧层的下表面包覆在所述散热层的上表面；所述金属箔位于所述隔热阻水氧层上方；所述散热层的材料为石墨片。


2.根据权利要求1所述的OLED器件封装结构，其特征在于，所述散热层的厚度范围为10nm-100um。


3.根据权利要求1所述的OLED器件封装结构，其特征在于，所述隔热阻水氧层包括胶水以及大同贴片；所述散热层的上表面从内向外依次包覆所述胶水以及所述大同贴片；所述隔热阻水氧层厚度范围为100nm-100um。


4.根据权利要求1所述的OLED器件封装结构，其特征在于，所述金属箔采用铝、铜、金、银或镁；所述金属箔的厚度范围为50nm-100um。


5.根据权利要求1所述的OLED器件封装结构，其特征在于，所述OLED器件封装结构边缘采用胶水封装，用于防止水或氧进入所述OLED器件。


6.一种OLED器件封装结构的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：
准备OLED器件；

【专利技术属性】
技术研发人员：汤明，魏斌，严利民，朱才华，茆子杨，项一，
申请(专利权)人：上海晶合光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31