【技术实现步骤摘要】
低成本可靠的扇出扇入芯片级封装
本公开涉及微电子器件领域。更具体地，本公开涉及微电子器件的芯片级封装。
技术介绍
微电子器件的芯片级封装提供了低成本和小面积。随着芯片大小不断缩小，为芯片的所有端子容纳凸块键合成为一项挑战。用引线框架扩展封装不合需要地增加了封装成本。
技术实现思路
本公开介绍具有以扇出扇入芯片级封装的微电子器件，以及形成该微电子器件的方法。微电子器件包括管芯和至少部分地围绕管芯的封装材料。扇出连接部从管芯延伸通过封装材料，并在管芯附近终止。扇出连接部包括来自管芯的引线键合。扇出连接部没有光刻定义的结构。扇入/扇出迹线接触管芯附近的扇出连接部。扇入/扇出迹线包括凸块接合焊盘。凸块接合焊盘的至少一部分至少部分地位于管芯下方。在不使用光刻工艺的情况下，通过将管芯安装在载体上并形成包括引线键合的扇出连接部而形成微电子器件。管芯和扇出连接部用封装材料覆盖，并且随后去除载体，露出扇出连接部。扇入/扇出迹线被形成，以连接到扇出连接部的暴露部分，并且在管芯的下方至少延伸到中途。附图...
【技术保护点】
1.一种微电子器件，包括：/n第一管芯；/n从所述管芯伸出的扇出连接部，所述扇出连接部包括引线键合，其中所述扇出连接部没有光刻定义的结构；/n连接到所述扇出连接部的扇入/扇出迹线，所述扇入/扇出迹线具有凸块接合焊盘，其中，所述第一管芯和所述凸块接合焊盘的一部分彼此部分地重叠；/n围绕所述引线键合的封装材料，至少部分地围绕所述第一管芯并与所述第一管芯接触，其中，所述扇入/扇出迹线位于所述封装材料的外部；以及/n设置在所述凸块接合焊盘上的导电连接材料，其中，所述导电连接材料在所述封装材料的外部。/n
【技术特征摘要】
20181219 US 16/225,1351.一种微电子器件，包括：
第一管芯；
从所述管芯伸出的扇出连接部，所述扇出连接部包括引线键合，其中所述扇出连接部没有光刻定义的结构；
连接到所述扇出连接部的扇入/扇出迹线，所述扇入/扇出迹线具有凸块接合焊盘，其中，所述第一管芯和所述凸块接合焊盘的一部分彼此部分地重叠；
围绕所述引线键合的封装材料，至少部分地围绕所述第一管芯并与所述第一管芯接触，其中，所述扇入/扇出迹线位于所述封装材料的外部；以及
设置在所述凸块接合焊盘上的导电连接材料，其中，所述导电连接材料在所述封装材料的外部。
2.根据权利要求1所述的微电子器件，其中，每个所述扇出连接部包括多个线柱键合。
3.根据权利要求2所述的微电子器件，其中，每个所述扇出连接部包括接触所述线柱键合的金属焊盘。
4.根据权利要求1所述的微电子器件，其中，所述扇出连接部包括多个带状针脚接合条带。
5.根据权利要求1所述的微电子器件，其中，所述扇出连接部包括镀覆的金属，其中，所述镀覆的金属与接触所述镀覆的金属的所述扇出连接部的导电元件的轮廓一致。
6.根据权利要求1所述的微电子器件，其中，所述扇入/扇出迹线包括预制的金属焊盘。
7.根据权利要求1所述的微电子器件，其中，所述扇入/扇出迹线包括镀覆的金属和种子层。
8.根据权利要求1所述的微电子器件，进一步包括第二管芯，其中，所述第二管芯至少部分地由所述封装材料围绕并接触。
9.根据权利要求1所述的微电子器件，进一步包括分布在所述封装材料中的填充颗粒，其中，所述填充颗粒具有高于所述第一管芯的热膨胀系数的热膨胀系数。
10.根据权利要求1所述的微电子器件，其中，所述微电子器件没有延伸到所述封装材料的横向表面的导电线，所述横向表面垂直于所述封装材料接触所述凸块接合焊盘的表面。
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【专利技术属性】
技术研发人员：S·K·科杜里，
申请(专利权)人：德克萨斯仪器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：美国;US
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