温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及低成本可靠的扇出扇入芯片级封装。在扇出扇入芯片级封装中，微电子器件(100)具有管芯(105)和至少部分围绕管芯(105)的封装材料(110)。来自管芯(105)的扇出连接部(109)延伸通过封装材料(110)，并在管芯(105)...
该专利属于德克萨斯仪器股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过德克萨斯仪器股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。