手机散热器制造技术

技术编号:24689711 阅读:54 留言:0更新日期:2020-06-27 09:44
本实用新型专利技术公开了一种手机散热器,其包括风扇、外壳、导热底盖、半导体制冷器、散热铝块、导热胶垫、吸盘、线路板、连接器和指示灯。在使用时,通过吸盘能快速吸附定位在手机的背面,而且通过导热胶垫能充分填充导热底盖与手机背面之间的配合间隙,提升导热底盖与手机背面的贴合效果,配合紧密,热传导效果好;半导体制冷器能迅速吸走依次通过导热胶垫和导热底盖传导过来的手机热量,产生热量交换,从而可使手机达到快速降温的目的,确保手机正常运行;在持续热量交换的过程中,半导体制冷器所产生的热量能迅速扩至散热铝块散发掉,同时配合风扇的主动散热方式,进一步加快了散热铝块的散热速度,散热效果好。

Mobile radiator

【技术实现步骤摘要】
手机散热器
本技术涉及手机配件技术,特别涉及一种手机散热器。
技术介绍
随着智能手机的兴起,芯片的主频越来越高,尤其是游戏手机对运行速度的要求,这样会产生大量的热量,如果热量不能够及时散热,热源部位热感强烈,手机发热不仅影响舒适感,发热还会影响手机性能和运行速度,还会烧坏硬件。手机运行时,电池输出电流,通过各个部件时都会产生热量,机器运行产生的热量主要通过背部导出。手机产生热量的主要部件是CPU、电板及电池等,手机过热的原因主要有三方面:一是部件电阻过大;二是导热不充分,散热不合理,导致热量在手机内部聚集,使得手机某一部位过热;三是CPU长时间运行,功率增加。这些部件产生的热量由散热片导入到热容量大的夹层中,然后通过手机外壳和散热孔散出,因此我们在使用手机时会感觉到手机背部发热,握持手机时感觉不舒适,严重影响手机性能,运行速度明显变慢,严重时会有手机死机,电池爆炸等问题,从而影响到手机的寿命。
技术实现思路
针对上述不足,本技术目的在于提供一种结构设计巧妙、合理,散热效果好的手机散热器。本技术为实现上述目的,所提供的技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种手机散热器,其包括风扇,其特征在于,其还包括外壳、导热底盖、半导体制冷器、散热铝块、导热胶垫和吸盘,所述外壳的底面具有开口,所述散热铝块的上表面上设有分布有高散热片组和低散片组,该低散片组的上面形成用来与所述风扇的外形轮廓相适配的凹位,所述散热铝块通过第一螺丝安装在外壳内,且将风扇定位固定在所述凹位上,所述外壳的顶面对应风扇位置设有顶面通风孔,该外壳的侧壁上设有侧面通风孔,所述散热铝块的底面上至少设置有两个限位块,两个限位块之间形成用来放置半导体制冷器的容置腔,所述导热底盖的通过第二螺丝固定在限位块上,且将所述半导体制冷器定位在所述容置腔上,并将所述外壳的开口封闭,所述导热胶垫设置在导...

【技术特征摘要】
1.一种手机散热器,其包括风扇,其特征在于,其还包括外壳、导热底盖、半导体制冷器、散热铝块、导热胶垫和吸盘,所述外壳的底面具有开口,所述散热铝块的上表面上设有分布有高散热片组和低散片组,该低散片组的上面形成用来与所述风扇的外形轮廓相适配的凹位,所述散热铝块通过第一螺丝安装在外壳内,且将风扇定位固定在所述凹位上,所述外壳的顶面对应风扇位置设有顶面通风孔,该外壳的侧壁上设有侧面通风孔,所述散热铝块的底面上至少设置有两个限位块,两个限位块之间形成用来放置半导体制冷器的容置腔,所述导热底盖的通过第二螺丝固定在限位块上,且将所述半导体制冷器定位在所述容置腔上,并将所述外壳的开口封闭,所述导热胶垫设置在导热底盖的底面,所述吸盘设置在导热底盖的周缘位置。


2.根据权利要求1所述的手机散热器,其特征在于,其还包括线路板、连接器和指示灯,所述线路板固定在所述外壳内,所述连接器和指示灯固定在该线路板上,所述连接器分别与所述指示灯、风扇和半导体制冷器相连接,所述外壳上设有让连接器外露的插口和让指示灯外露的显示口。


3.根据权利要求2所述的手机散热器,其特征在于,所述线...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘国维
申请(专利权)人:深圳市迈革科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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