【技术实现步骤摘要】
手机散热器
本技术涉及手机配件技术,特别涉及一种手机散热器。
技术介绍
随着智能手机的兴起,芯片的主频越来越高,尤其是游戏手机对运行速度的要求,这样会产生大量的热量,如果热量不能够及时散热,热源部位热感强烈,手机发热不仅影响舒适感,发热还会影响手机性能和运行速度,还会烧坏硬件。手机运行时,电池输出电流,通过各个部件时都会产生热量,机器运行产生的热量主要通过背部导出。手机产生热量的主要部件是CPU、电板及电池等,手机过热的原因主要有三方面:一是部件电阻过大;二是导热不充分,散热不合理,导致热量在手机内部聚集,使得手机某一部位过热;三是CPU长时间运行,功率增加。这些部件产生的热量由散热片导入到热容量大的夹层中,然后通过手机外壳和散热孔散出,因此我们在使用手机时会感觉到手机背部发热,握持手机时感觉不舒适,严重影响手机性能,运行速度明显变慢,严重时会有手机死机,电池爆炸等问题,从而影响到手机的寿命。
技术实现思路
针对上述不足,本技术目的在于提供一种结构设计巧妙、合理,散热效果好的手机散热器。本技术为实现上 ...
【技术保护点】
1.一种手机散热器,其包括风扇,其特征在于,其还包括外壳、导热底盖、半导体制冷器、散热铝块、导热胶垫和吸盘,所述外壳的底面具有开口,所述散热铝块的上表面上设有分布有高散热片组和低散片组,该低散片组的上面形成用来与所述风扇的外形轮廓相适配的凹位,所述散热铝块通过第一螺丝安装在外壳内,且将风扇定位固定在所述凹位上,所述外壳的顶面对应风扇位置设有顶面通风孔,该外壳的侧壁上设有侧面通风孔,所述散热铝块的底面上至少设置有两个限位块,两个限位块之间形成用来放置半导体制冷器的容置腔,所述导热底盖的通过第二螺丝固定在限位块上,且将所述半导体制冷器定位在所述容置腔上,并将所述外壳的开口封闭, ...
【技术特征摘要】
1.一种手机散热器,其包括风扇,其特征在于,其还包括外壳、导热底盖、半导体制冷器、散热铝块、导热胶垫和吸盘,所述外壳的底面具有开口,所述散热铝块的上表面上设有分布有高散热片组和低散片组,该低散片组的上面形成用来与所述风扇的外形轮廓相适配的凹位,所述散热铝块通过第一螺丝安装在外壳内,且将风扇定位固定在所述凹位上,所述外壳的顶面对应风扇位置设有顶面通风孔,该外壳的侧壁上设有侧面通风孔,所述散热铝块的底面上至少设置有两个限位块,两个限位块之间形成用来放置半导体制冷器的容置腔,所述导热底盖的通过第二螺丝固定在限位块上,且将所述半导体制冷器定位在所述容置腔上,并将所述外壳的开口封闭,所述导热胶垫设置在导热底盖的底面,所述吸盘设置在导热底盖的周缘位置。
2.根据权利要求1所述的手机散热器,其特征在于,其还包括线路板、连接器和指示灯,所述线路板固定在所述外壳内,所述连接器和指示灯固定在该线路板上,所述连接器分别与所述指示灯、风扇和半导体制冷器相连接,所述外壳上设有让连接器外露的插口和让指示灯外露的显示口。
3.根据权利要求2所述的手机散热器,其特征在于,所述线...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘国维,
申请(专利权)人:深圳市迈革科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。