LED显示屏模组及其制备方法技术

本发明专利技术提供一种LED显示屏模组及其制备方法，制备方法包括：1)将包含LED芯片阵列的LED显示屏模组固定在治具上，LED芯片阵列朝上放置；2)于LED芯片之间的间隙内注入黑色的填充胶溶液；3)将LED显示屏模组置进行烘烤或紫外线照射以固化黑色的填充胶溶液，形成具有黑色填充层的LED显示屏模组；4)形成封装层。本发明专利技术能够形成具有均匀厚度的黑色填充层，代替传统压膜工艺，不仅能够有效提高LED显示屏的显示对比度，还解决由于基板在压膜过程中变形产生的色差和LED显示屏模组像素间的混光问题，并可有效加固LED芯片阵列的机械强度，减少后续工艺中LED芯片损坏或虚焊或脱焊的问题。

LED display module and its preparation

【技术实现步骤摘要】
LED显示屏模组及其制备方法
本专利技术属于半导体显示器设计及制造领域，特别是涉及一种LED显示屏模组及其制备方法。
技术介绍
社会的不断发展以及国家的大力倡导，使LED行业成为当今最为活跃的行业之一，LED显示屏产品逐渐走进社会、生活的各个领域。与此同时，随着LED显示屏技术创新与发展，单位面积的分辨率高的小间距无缝连接LED显示屏模组已经成为LED显示屏的主流产品，它可以显示更高清晰度的图形图像和视频，也可以显示更多的视频和图像画面，尤其是在图像拼接方面的运用，可以做到无缝和任意大面积拼接。LED显示屏模组是组成LED显示屏成品的主要部件之一，而COB显示屏是小间距LED显示屏的发展方向，惟有COB方法才能制作更小点间距(1.0mm以下)的LED显示屏，越来越多显示屏厂或封装厂逐渐开始投入COB显示屏的研发阶段。在当前利用COB方法制作小间距LED显示屏模组的过程中，多采用压膜工艺。该压膜工艺先将液态材料注入在离型膜表面，然后LED显示屏模组基板的LED阵列朝下，在真空下采用压力压合的方法将模组压合，并使LED模组下的液态材本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED显示屏模组的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：/n步骤1)，将包含LED芯片阵列的LED显示屏模组固定在治具上，所述LED芯片阵列朝上放置；/n步骤2)，于所述LED芯片阵列的LED芯片之间的间隙内注入黑色的填充胶溶液；/n步骤3)，将所述LED显示屏模组置进行烘烤或紫外线照射以固化所述黑色的填充胶溶液，形成具有黑色填充层的LED显示屏模组；/n步骤4)，在所述LED显示屏模组的黑色填充层及LED芯片阵列上方形成封装层。/n

【技术特征摘要】
1.一种LED显示屏模组的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：
步骤1)，将包含LED芯片阵列的LED显示屏模组固定在治具上，所述LED芯片阵列朝上放置；
步骤2)，于所述LED芯片阵列的LED芯片之间的间隙内注入黑色的填充胶溶液；
步骤3)，将所述LED显示屏模组置进行烘烤或紫外线照射以固化所述黑色的填充胶溶液，形成具有黑色填充层的LED显示屏模组；
步骤4)，在所述LED显示屏模组的黑色填充层及LED芯片阵列上方形成封装层。


2.根据权利要求1所述的LED显示屏模组的制备方法，其特征在于：步骤4)包括：采用喷涂透明液态胶并固化形成封装层、采用喷涂黑色液态胶并固化形成封装层、采用压膜方法形成透明封装层、采用压膜方法形成黑色封装层、采用贴装透明胶膜方法形成封装层、采用贴装黑色胶膜方法形成封装层中的一种或由上述多种方式形成多层膜结构，以形成封装层。


3.根据权利要求1所述的LED显示屏模组的制备方法，其特征在于：所述LED显示屏模组包括：
基板；
LED芯片阵列，设置于所述基板正面；
驱动芯片与连接器，设置于所述基板背面。


4.根据权利要求3所述的LED显示屏模组的制备方法，其特征在于：所述基板包括PCB基板或玻璃基板中的一种。


5.根据权利要求1所述的LED显示屏模组的制备方法，其特征在于：在步骤2)中，所述黑色填充胶溶液的液面与所述LED芯片的发光面齐平或低于所述LED芯片的发光面。

【专利技术属性】
技术研发人员：庄文荣，孙明，付小朝，黄志强，高梓原，卢敬权，
申请(专利权)人：东莞市中麒光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44