一种新型导热垫片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型导热垫片，包括硅片，所述硅片的外部套设有内框架，且内框架的外部套设有外框架，所述外框架的水平端一侧设置有盖板，另一侧外侧设置有提拉杆，所述提拉杆通过两个连接杆与内框架焊接，且两个连接杆关于提拉杆的中线对称设置。本实用新型专利技术中，通过将内部嵌设有硅片的内框架放置在外框架的内部中心为位置处，通过两个连接杆对其进行位置的限制，防止其滑动，随后松开盖板，在扭簧转轴的作用下，盖板进行翻转，压合在硅片的顶部，与硅片进行紧密的接触，以此实现盖板的地面与硅片的顶面位于同一水平线上，从而更好的与之进行接触，增加其导热的效率，通过螺栓与外部连接件的旋合连接，完成对于盖板的散热处理。

A new type of heat conducting gasket

【技术实现步骤摘要】
一种新型导热垫片
本技术涉及导热垫片
，尤其涉及一种新型导热垫片。
技术介绍
导热垫片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。然而现有的导热垫片大多直接进行安放，导致在压合时可能存在错位导致散热不良的情况发生，并且在垫片长期受热时，会硬化，在对其进行更换时，需要将顶部的按压件进行旋合处理，十分不便。
技术实现思路
本技术的目的在于：为了解决现有垫片的安装存在错位及更换不便的问题，而提出的一种新型导热垫片。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种新型导热垫片，包括硅片，所述硅片的外部套设有内框架，且内框架的外部套设有外框架，所述外框架的水平端一侧设置有盖板，另一侧外侧设置有提拉杆，所述提拉杆通过两个连接杆与内框架焊接，且两个连接杆关于提拉杆的中线对称设置，所述盖板靠近外框架的一侧焊接有两个连接柱，且两个连接柱均通过扭簧转轴与外框架转动连接。<本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型导热垫片，包括硅片(3)，其特征在于，所述硅片(3)的外部套设有内框架(2)，且内框架(2)的外部套设有外框架(1)，所述外框架(1)的水平端一侧设置有盖板(7)，另一侧外侧设置有提拉杆(5)，所述提拉杆(5)通过两个连接杆(4)与内框架(2)焊接，且两个连接杆(4)关于提拉杆(5)的中线对称设置，所述盖板(7)靠近外框架(1)的一侧焊接有两个连接柱(8)，且两个连接柱(8)均通过扭簧转轴(11)与外框架(1)转动连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种新型导热垫片，包括硅片(3)，其特征在于，所述硅片(3)的外部套设有内框架(2)，且内框架(2)的外部套设有外框架(1)，所述外框架(1)的水平端一侧设置有盖板(7)，另一侧外侧设置有提拉杆(5)，所述提拉杆(5)通过两个连接杆(4)与内框架(2)焊接，且两个连接杆(4)关于提拉杆(5)的中线对称设置，所述盖板(7)靠近外框架(1)的一侧焊接有两个连接柱(8)，且两个连接柱(8)均通过扭簧转轴(11)与外框架(1)转动连接。


2.根据权利要求1所述的一种新型导热垫片，其特征在于，所述外框架(1)的四个外壁低端均各自焊接有两个支腿(6)，且支腿(6)上均开设有螺丝孔。

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【专利技术属性】
技术研发人员：肖南斗，
申请(专利权)人：昆山市旺祥泰电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32