【技术实现步骤摘要】
电路板用激光镭射加工设备
本技术涉及激光镭射加工
,具体为电路板用激光镭射加工设备。
技术介绍
镭射激光加工时电路板加工中常用的加工方式,根据激光束与材料的相互作用的机理,可以将镭射激光加工分为激光热加工和光化学反应加工两类,相比传统的加工技术,镭射激光加工技术具有材料浪费少、在规模化生产中成本效应明显和对加工对象具有很强的适应性等优势,现有的电路板用激光镭射加工设备没有配备相应的夹紧,电路板激光过程中稳定差,容易出现残次品。
技术实现思路
本技术提供一种技术方案,可以有效解决上述
技术介绍
中提出现有的电路板用激光镭射加工设备没有配备相应的夹紧,电路板激光过程中稳定差,容易出现残次品的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:电路板用激光镭射加工设备,包括底板、工作台、升降轴、横向轴、振镜、场镜和电脑机箱,所述底板下方设置有脚座,所述底板上方设置有工作台,所述工作台上方安装有夹具,所述夹具包括支撑板、支撑柱、橡胶圆垫、侧边底座、侧边底板、连接耳、肋板、夹紧块和弹簧,所述支撑板底面设置有 ...
【技术保护点】
1.电路板用激光镭射加工设备,包括底板(1)、工作台(2)、升降轴(3)、横向轴(5)、振镜(7)、场镜(8)和电脑机箱(13),其特征在于:所述底板(1)下方设置有脚座(6),所述底板(1)上方设置有所述工作台(2),所述工作台(2)上方安装有夹具(9),所述夹具(9)包括支撑板(901)、支撑柱(902)、橡胶圆垫(903)、侧边底座(904)、侧边底板(905)、连接耳(906)、肋板(907)、夹紧块(908)和弹簧(909),所述支撑板(901)底面设置有四个所述支撑柱(902),所述支撑板(901)两侧设置有所述侧边底座(904),所述侧边底座(904)上方设置 ...
【技术特征摘要】
1.电路板用激光镭射加工设备,包括底板(1)、工作台(2)、升降轴(3)、横向轴(5)、振镜(7)、场镜(8)和电脑机箱(13),其特征在于:所述底板(1)下方设置有脚座(6),所述底板(1)上方设置有所述工作台(2),所述工作台(2)上方安装有夹具(9),所述夹具(9)包括支撑板(901)、支撑柱(902)、橡胶圆垫(903)、侧边底座(904)、侧边底板(905)、连接耳(906)、肋板(907)、夹紧块(908)和弹簧(909),所述支撑板(901)底面设置有四个所述支撑柱(902),所述支撑板(901)两侧设置有所述侧边底座(904),所述侧边底座(904)上方设置有所述侧边底板(905),所述侧边底板(905)上方设置有所述夹紧块(908),所述夹紧块(908)一侧焊接有所述肋板(907),所述侧边底板(905)的一侧焊接有所述连接耳(906),所述连接耳(906)一侧连接有所述弹簧(909),所述弹簧(909)的另一侧连接所述支撑板(901),所述支撑板(901)上方设置有所述橡胶圆垫(903),所述工作台(2)后方设置有所述升降轴(3),所述升降轴(3)一侧安装有所述横向轴(5),所述升降轴(3)的前端安装有刻度尺(11),所述升降轴(3)的内部设置有丝杠(12),所述丝杠(12)顶端安装有调节杆(4),所述横向轴(5)的前端设置有所述振镜(7),所述振镜(7)下端安装有所述场镜(8),所述振镜(7)前端安装有数码显示屏(10),所述电脑机箱(13)设置在所述工作台(2)的一侧。
2.根据权利要求1所述的电路板用激光镭射加工...
【专利技术属性】
技术研发人员:王会强,
申请(专利权)人:山东钠铭高激光设备有限公司,
类型:新型
国别省市:山东;37
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