一种高效低成本的门禁散热结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种高效低成本的门禁散热结构，包括：CPU核心板、PCB背板、第一导热介质、散热器、第二导热介质、背板支架，所述背板支架设于所述PCB背板下方，PCB背板与背板支架相固定，CPU核心板焊接在所述PCB背板上表面，CPU核心板上贴有所述第一导热介质，所述第一导热介质上贴有所述散热器，所述CPU核心板底面设有若干接地焊盘，所述CPU核心板底面设有开窗区，且有部分所述接地焊盘位于所述开窗区内，所述PCB背板上对应所述开窗区设有镂空区，所述第二导热介质设于所述镂空区处，并且所述第二导热介质上表面与所述开窗区接触，下表面与所述背板支架接触。本实用新型专利技术多方位散热，散热效果比较好，并且散热器尺寸小结构紧凑，也有利于降低成本。

An efficient and low cost access heat dissipation structure

【技术实现步骤摘要】
一种高效低成本的门禁散热结构
本技术涉及智能门禁
，尤其涉及一种高效低成本的门禁散热结构。
技术介绍
目前有部分的智能设备，例如智能门禁，通常配有大尺寸显示屏、高像素摄像头模块、4G通信系统等部件，这些部件发热都比较严重，如果散热处理不好，会严重影响门禁的稳定性。而传统的智能门禁，其散热系统往往做得比较笨重，通常只是简单地在CPU上面贴导热硅脂再设置大尺寸的铜或铝散热器来实现散热，而这种方式成本也很高。因此，现有技术存在缺陷，需要改进。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术的不足，提升散热效率，降低散热成本，提供一种高效低成本的门禁散热结构。本技术的技术方案如下：一种高效低成本的门禁散热结构，包括：CPU核心板、PCB背板、第一导热介质、散热器、第二导热介质、背板支架，所述背板支架设于所述PCB背板下方，所述PCB背板与所述背板支架相固定，所述CPU核心板焊接在所述PCB背板上表面，所述CPU核心板上贴有所述第一导热介质，所述第一导热介质上贴有所述散热器，所述CPU核心板底面设有若干接地焊盘，所述CPU本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高效低成本的门禁散热结构，其特征在于，包括：CPU核心板、PCB背板、第一导热介质、散热器、第二导热介质、背板支架，所述背板支架设于所述PCB背板下方，所述PCB背板与所述背板支架相固定，所述CPU核心板焊接在所述PCB背板上表面，所述CPU核心板上贴有所述第一导热介质，所述第一导热介质上贴有所述散热器，所述CPU核心板底面设有若干接地焊盘，所述CPU核心板底面设有开窗区，且有部分所述接地焊盘位于所述开窗区内，所述PCB背板上对应所述开窗区设有镂空区，所述第二导热介质设于所述镂空区处，并且所述第二导热介质上表面与所述开窗区接触，下表面与所述背板支架接触。/n

【技术特征摘要】
1.一种高效低成本的门禁散热结构，其特征在于，包括：CPU核心板、PCB背板、第一导热介质、散热器、第二导热介质、背板支架，所述背板支架设于所述PCB背板下方，所述PCB背板与所述背板支架相固定，所述CPU核心板焊接在所述PCB背板上表面，所述CPU核心板上贴有所述第一导热介质，所述第一导热介质上贴有所述散热器，所述CPU核心板底面设有若干接地焊盘，所述CPU核心板底面设有开窗区，且有部分所述接地焊盘位于所述开窗区内，所述PCB背板上对应所述开窗区设有镂空区，所述第二导热介质设于所述镂空区处，并且所述第二导热介质上表面与所述开窗区接触，下表面与所述背板支架接触。


2.根据权利要求1所述的高效低成本的门禁散热结构，其特征在于，还包括若干螺丝，所述PCB背板上还设有若干螺丝孔，所述螺丝孔镀铜，所述背板支...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭忠亮，
申请(专利权)人：深圳市博盛科电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44