应用于氮氧传感器的孔处理方法技术

本发明专利技术涉及一种应用于氮氧传感器的孔处理方法，包括：在膜片上进行穿孔以形成初始定位孔和填充孔；在所述膜片的填充孔内填充氧化铝，并使所述氧化铝充满所述填充孔；以所述初始定位孔为基准对所述填充孔进行二次穿孔以形成导电孔，所述导电孔的特征尺寸小于所述填充孔的特征尺寸；在所述导电孔内填充铂浆，并使所述铂浆充满所述导电孔。上述应用于氮氧传感器的孔处理方法，能够在膜片的填充孔中依次形成外部的氧化铝和中心的铂，有利于加热电极的稳定的电连接，从而不容易引起加热断路，提升氮氧传感器产品良率。

Hole treatment method applied to nitrogen and oxygen sensor

【技术实现步骤摘要】
应用于氮氧传感器的孔处理方法
本专利技术涉及孔处理
，特别是涉及一种应用于氮氧传感器的孔处理方法。
技术介绍
氮氧传感器结构复杂，由于温度对整个传感器的精度影响非常大，那么加热电极的绝缘和加热稳定性显得尤为重要，氮氧传感器的加热电极位于氮氧传感器的芯片中间，需要将加热导到表面进行接线处理。加热电极常采用二氧化锆材料，由于二氧化锆在高温下具有导电的能力，所以在制备氮氧传感器的过程中，不光需要在加热电极附近印刷绝缘膜片，绝缘膜片上的绝缘孔也需要进行绝缘处理，传统的常采用氧化铝涂覆在绝缘孔内表面，并在绝缘孔中心填充铂浆。但是由于绝缘孔的直径只有0.4～0.6mm，很容易引起氧化铝把孔糊住，从而在后续填充铂浆的时候，导致填充不进去或者不到位的情况，引起加热电极断路，大大的降低氮氧传感器产品的合格率。
技术实现思路
基于此，有必要针对上述问题，提供一种应用于氮氧传感器的孔处理方法。一种应用于氮氧传感器的孔处理方法，包括：在膜片上进行穿孔以形成初始定位孔和填充孔；在所述膜片的填充孔内填充氧化铝，并使所述氧化铝充满所述填充孔；以所述初始定位孔为基准对所述填充孔进行二次穿孔以形成导电孔，所述导电孔的特征尺寸小于所述填充孔的特征尺寸；在所述导电孔内填充铂浆，并使所述铂浆充满所述导电孔。上述应用于氮氧传感器的孔处理方法，能够在膜片的填充孔中依次形成外部的氧化铝和中心的铂，有利于加热电极的稳定的电连接，从而不容易引起加热断路，提升氮氧传感器产品良率。在其中一个实施例中，所述在所述膜片的填充孔内填充氧化铝，并使所述氧化铝充满所述填充孔的步骤包括：将第一掩膜版与所述膜片对位；在所述第一掩膜版远离所述膜片的一侧印刷氧化铝，并使所述氧化铝充满所述膜片的填充孔。在其中一个实施例中，所述第一掩膜版包括钢板漏版或不锈钢网纱网版。在其中一个实施例中，在所述第一掩膜版采用钢板漏版时，所述在所述第一掩膜版远离所述膜片的一侧印刷氧化铝步骤中印刷次数为2次。在其中一个实施例中，在所述第一掩膜版采用不锈钢网纱网版时，所述在所述第一掩膜版远离所述膜片的一侧印刷氧化铝步骤中印刷次数为2～4次。在其中一个实施例中，所述在所述第一掩膜版远离所述膜片的一侧印刷氧化铝，并使所述氧化铝充满所述膜片的填充孔的步骤后还包括，将所述膜片进行挤压、烘干以及平坦化。在其中一个实施例中，所述以所述初始定位孔为基准对所述填充孔进行二次穿孔以形成导电孔的步骤包括：以所述初始定位孔为基准对充满氧化铝的所述填充进行二次穿孔以形成所述导电孔；固定所述膜片并将所述导电孔内的杂质吸走。在其中一个实施例中，所述在所述导电孔内填充铂浆，并使所述铂浆充满所述导电孔的步骤包括：将第二掩膜版与所述膜片对位；在所述第二掩膜版远离所述膜片的一侧印刷铂浆，并使铂浆充满所述膜片的导电孔。在其中一个实施例中，所述第二掩膜版包括钢板漏版或不锈钢网纱网版。在其中一个实施例中，所述在所述第二掩膜版远离所述膜片的一侧印刷铂浆，并使铂浆充满所述膜片的导电孔的步骤之后还包括，对所述膜片进行平坦化。附图说明图1为一实施例中的应用于氮氧传感器的孔处理方法的流程图；图2为一实施例中膜片的正视图；图3a至3h为一实施例中对膜片进行孔处理的工艺流程图；图4为另一实施例中的应用于氮氧传感器的孔处理方法的流程图。具体实施方式下面结合附图对本专利技术具体实施方式作进一步说明。图1为一实施例中的一种应用于氮氧传感器的孔处理方法的流程图。如图1所示，应用于氮氧传感器的孔处理方法包括以下步骤：步骤S110，在膜片上进行穿孔以形成初始定位孔和填充孔。具体的，请参见图2和图3a，在膜片100上利用传统的穿孔工艺形成初始定位孔110和填充孔120。例如，利用激光穿孔工艺在膜片100上进行穿孔。初始定位孔110和填充孔120的特征尺寸根据实际需求进行设置即可。步骤S120，在膜片的填充孔内填充氧化铝，并使氧化铝充满填充孔。具体的，参见图3b至图3d，在填充孔120内填充氧化铝210，本实施例中填充的氧化铝210为液态氧化铝，并使液态的氧化铝210充满填充孔120。在冷却到一定温度后，填充孔120内的氧化铝210凝固。步骤S130，以初始定位孔为基准对填充孔进行二次穿孔以形成导电孔，导电孔的特征尺寸小于填充孔的特征尺寸。具体的，参见图3e，以初始定位孔110位基准对填充孔120进行二次穿孔以形成导电孔130。在步骤S120中温度冷却到一定程度后氧化铝凝固并充满整个填充孔120，本实施例中对填充孔120进行二次穿孔即对填充孔120内的固态氧化铝210进行穿孔操作，从而形成特征尺寸小于填充孔120的导电孔120，并且氧化铝210均匀附在填充孔120内壁。步骤S140，在导电孔内填充铂浆，并使铂浆充满导电孔。具体的，参见图3f至图3h，在导电孔130内填充铂浆220，待温度冷却到一定程度后铂浆220凝固，从而凝固后的铂浆220充满导电孔130。导电孔130内的铂220可以起到加热电极的电连接作用，从而不容易引起加热断路，提升氮氧传感器产品良率。上述应用于氮氧传感器的孔处理方法，能够在膜片100的填充孔120中依次形成外部的氧化铝210和中心的铂220，有利于加热电极的稳定的电连接，从而不容易引起加热断路，提升氮氧传感器产品良率。在一实施例中，请参见图4，上述步骤S120，在膜片的填充孔内填充氧化铝，并使氧化铝充满填充孔的步骤包括以下步骤：步骤S121，将第一掩膜版与膜片对位。示例性的，第一掩膜版可以包括钢板漏版或不锈钢网纱网版。本实施例中，可以采用初始定位孔110将第一掩膜版与膜片100对位，也可以用过其他方式对位。步骤S122，在第一掩膜版远离膜片的一侧印刷氧化铝，并使氧化铝充满膜片的填充孔。参见图3b，在第一掩膜版(图未示出)远离膜片100的一侧印刷氧化铝210，使得液态的氧化铝210充满填充孔120。在第一掩膜版采用钢板漏版时，印刷氧化铝210的印刷次数可以为2次；在第一掩膜版采用不锈钢网纱网版时，印刷氧化铝的印刷次数为2～4次。步骤S123，将膜片进行挤压、烘干以及平坦化。参见图3c，在液态的氧化铝210充满填充孔120后，对膜片100进行挤压，从而使得填充孔120内的液态氧化铝210压实，利用烘干操作加速氧化铝210的凝固，凝固后膜片100表面并不平整。本实施例还对膜片100进行平坦化处理，从而使得膜片100表面更加平整。在一实施例中，上述步骤S130，以初始定位孔为基准对填充孔进行二次穿孔以形成导电孔的步骤，包括以下步骤：步骤S131，以初始定位孔为基准对充满氧化铝的填充孔进行二次穿孔以形成导电孔。例如，以初始定位孔110为基准，采用激光穿孔工艺对充满对充满氧化铝210的填本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种应用于氮氧传感器的孔处理方法，其特征在于，包括：/n在膜片上进行穿孔以形成初始定位孔和填充孔；/n在所述膜片的填充孔内填充氧化铝，并使所述氧化铝充满所述填充孔；/n以所述初始定位孔为基准对所述填充孔进行二次穿孔以形成导电孔，所述导电孔的特征尺寸小于所述填充孔的特征尺寸；/n在所述导电孔内填充铂浆，并使所述铂浆充满所述导电孔。/n

【技术特征摘要】
1.一种应用于氮氧传感器的孔处理方法，其特征在于，包括：
在膜片上进行穿孔以形成初始定位孔和填充孔；
在所述膜片的填充孔内填充氧化铝，并使所述氧化铝充满所述填充孔；
以所述初始定位孔为基准对所述填充孔进行二次穿孔以形成导电孔，所述导电孔的特征尺寸小于所述填充孔的特征尺寸；
在所述导电孔内填充铂浆，并使所述铂浆充满所述导电孔。


2.根据权利要求1所述的应用于氮氧传感器的孔处理方法，其特征在于，所述在所述膜片的填充孔内填充氧化铝，并使所述氧化铝充满所述填充孔的步骤包括：
将第一掩膜版与所述膜片对位；
在所述第一掩膜版远离所述膜片的一侧印刷氧化铝，并使所述氧化铝充满所述膜片的填充孔。


3.根据权利要求2所述的应用于氮氧传感器的孔处理方法，其特征在于，所述第一掩膜版包括钢板漏版或不锈钢网纱网版。


4.根据权利要求3所述的应用于氮氧传感器的孔处理方法，其特征在于，在所述第一掩膜版采用钢板漏版时，所述在所述第一掩膜版远离所述膜片的一侧印刷氧化铝步骤中印刷次数为2次。


5.根据权利要求3所述的应用于氮氧传感器的孔处理方法，其特征在于，在所述第一掩膜版采用不锈钢网纱网版时，所述在所述第一掩膜版远离所述膜片的一侧印刷氧化铝步骤中印...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡丰勇，
申请(专利权)人：浙江百岸科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33