【技术实现步骤摘要】
一种芯片硅生产用外部防护装置
本技术涉及取药装置
，具体涉及一种芯片硅生产用外部防护装置。
技术介绍
硅片制成的芯片是有名的“神算子”，有着惊人的运算能力。在硅片生产过程中，常采用多线切割装置对硅锭进行切割，从而得到硅片，切割过程中驱动台带动硅锭升降，通过动力辊带动粘有砂浆的切割线旋转，通过切割线对硅锭进行切割，为了防止切割时砂浆飞溅，便于对砂浆进行回收再利用，需要使用防护装置进行防护。但是，目前的防护装置进行防止砂浆飞溅，无法实现对其内壁粘附的砂浆进行自动刮清，需要人工清理，增加了操作人员的劳动量，使用效果不理想。
技术实现思路
本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种芯片硅生产用外部防护装置，以解决现有技术中目前的防护装置进行防止砂浆飞溅，无法实现对其内壁粘附的砂浆进行自动刮清，需要人工清理，增加了操作人员的劳动量，使用效果不理想等技术问题。本技术提供的诸多技术方案中优选的技术方案利用压紧弹簧压动承载板，使承载板通过导向柱、连接板和升降柱带动刮板下降，通过刮板对固定框内壁进行刮清，无需人工刮清，...
【技术保护点】
1.一种芯片硅生产用外部防护装置，其特征在于：包括下罩体（1）和顶板（6），所述下罩体（1）包围在两根动力辊（2）外侧，所述顶板（6）表面贯穿设置有通槽（601）和升降孔（602），所述通槽（601）位于所述顶板（6）中心且与驱动台（10）相对应，所述升降孔（602）共有两根且对称分布在所述通槽（601）两侧，所述顶板（6）上表面设置有悬挂组件（9），用于将所述顶板（6）悬挂在驱动台（10）外侧；/n所述顶板（6）底面一体设置有固定框（5），所述固定框（5）两外侧均连接有导向板（7），所述导向板（7）表面贯穿设置有导向孔（701），所述固定框（5）外侧套装有升降框（4），所...
【技术特征摘要】
1.一种芯片硅生产用外部防护装置，其特征在于：包括下罩体（1）和顶板（6），所述下罩体（1）包围在两根动力辊（2）外侧，所述顶板（6）表面贯穿设置有通槽（601）和升降孔（602），所述通槽（601）位于所述顶板（6）中心且与驱动台（10）相对应，所述升降孔（602）共有两根且对称分布在所述通槽（601）两侧，所述顶板（6）上表面设置有悬挂组件（9），用于将所述顶板（6）悬挂在驱动台（10）外侧；
所述顶板（6）底面一体设置有固定框（5），所述固定框（5）两外侧均连接有导向板（7），所述导向板（7）表面贯穿设置有导向孔（701），所述固定框（5）外侧套装有升降框（4），所述升降框（4）位于所述下罩体（1）正上方且与所述固定框（5）间隙配合，所述升降框（4）两外侧连接有承载板（13），所述承载板（13）上表面安装有导向柱（12），所述导向柱（12）外侧套装有压紧弹簧（11），所述压紧弹簧（11）位于所述承载板（13）和所述导向板（7）之间，所述导向柱（12）上端贯穿所述导向孔（701）且连接有连接板（8），所述连接板（8）底面连接有升降柱（15），所述升降柱（15）底端从所述升降孔（602）伸入所述固定框（5）内部且连接有弹性伸缩杆（17），所述弹性伸缩杆（17）的伸缩端水平向所述固定框（5）内部延伸且安装有刮板（16），所述刮板（16）与所述固定框（5）内壁接触，用于对所述固定框（5）内壁进行刮清。
2.根据权利要求1所述一种芯片硅生产用外部防护装置，其特征在于：所述悬挂组件（9）包括承载立板（901）和固定板（907），所述固定板（907）安装在驱动台（10）上表面，所述固定板（907）侧面贯穿设置有锁紧孔（9011），所述承载立板（901）安装在所述顶板（6）上表面且与所述固定板（907）相对应，所述承载立板（901）远离所述固定板（907）的侧面水平安装有导向管（903），所述导向管（903）与所述锁紧孔（9011）同轴，所述导向管（903）外壁贯穿设置有导向槽（904），所述导向槽（904）沿着所述导向管（903）轴向延伸，所述导向管（903）内部滑动安装有锁紧柱（9010），所述锁紧柱（9010）远离所述固定板（907）的端部设置有拨杆（906），所述拨杆（906）从所述导向槽（904）内部穿出，所述锁紧柱（9010）靠近...
【专利技术属性】
技术研发人员：郭志宏，
申请(专利权)人：大同新成新材料股份有限公司，
类型：新型
国别省市：山西;14
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