一种具有导热绝缘和电磁屏蔽性能的有机硅复合材料制造技术

本发明专利技术公开了一种具有导热绝缘和电磁屏蔽性能的有机硅复合材料，所述材料由导热绝缘填料、多功能填料和有机硅基体组成；其中多功能填料是通过在磁性粒子表面包覆无定型碳和石墨化碳中的任意一种或两种壳层材料构成。本发明专利技术通过导热绝缘填料、多功能填料和有机硅基体复合，获得兼具导热绝缘和电磁屏蔽性能的多功能复合材料。该复合材料用于封装材料时，可提高电子设备的散热能力和抗电磁干扰能力，有望应用于电力电子、军工、船舶、航空、汽车等领域。

A silicone composite with thermal insulation and electromagnetic shielding properties

【技术实现步骤摘要】
一种具有导热绝缘和电磁屏蔽性能的有机硅复合材料
本专利技术涉及新材料技术的
，尤其涉及一种具有导热绝缘和电磁屏蔽性能的有机硅复合材料。
技术介绍
随着科学技术的发展，电子元件、逻辑电路趋于密集化和小型化，对电子设备的稳定性提出了更高的要求。为了防止水分、尘埃及有害气体对电子元器件的侵入，减缓震动，防止外力损伤和稳定元器件参数，将外界的不良影响降到最低，需对电子元件等进行封装。设备或材料的散热好坏严重影响设备的性能、稳定性和使用寿命，散热问题制约着高功率密度电子器件的进一步发展。同时，随着5G时代的到来，电子器件组件间的电磁干扰问题愈加严重，对电子封装材料的抗电磁干扰能力提出了更高的要求。研究和开发具有导热绝缘和电磁屏蔽功能的材料具有重要的意义和商业前景。
技术实现思路
基于以上现有技术的不足，本专利技术所解决的技术问题在于提供一种具有导热绝缘和电磁屏蔽性能的有机硅复合材料，通过向有机硅基体中填充导热绝缘填料和多功能填料，在保证复合材料高绝缘性能的同时，提高复合材料导热能力和电磁屏蔽能力。r>为了解决上述技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有导热绝缘和电磁屏蔽性能的有机硅复合材料，其特征在于：所述材料由按质量分数计的70％-95％的导热绝缘填料、1％-20％的多功能填料和4％-29％的有机硅基体组成；/n其中多功能填料是通过在磁性粒子表面包覆无定型碳和石墨化碳中的任意一种或两种壳层材料构成。/n

【技术特征摘要】
1.一种具有导热绝缘和电磁屏蔽性能的有机硅复合材料，其特征在于：所述材料由按质量分数计的70％-95％的导热绝缘填料、1％-20％的多功能填料和4％-29％的有机硅基体组成；
其中多功能填料是通过在磁性粒子表面包覆无定型碳和石墨化碳中的任意一种或两种壳层材料构成。


2.如权利要求1所述的具有导热绝缘和电磁屏蔽性能的有机硅复合材料，其特征在于：所述导热绝缘填料为氧化铝、氮化铝、氮化硅、氮化硼、二氧化硅、氧化镁、氧化锌中的任意一种或至少两种的组合。


3.如权利要求1所述的具有导热绝缘和电磁屏蔽性能的有机硅复合材料，其特征在于：所述所述的磁性粒子，包括铁粉、铁的氧化物、铁氧体、铁铬、镍铁中的任意一种或至少两种的组合。


4.如权利要求1所述的具有导热绝缘和电磁屏蔽性能的有机硅复合材料，其特征在于：所述壳层材料的厚度为1nm-50nm。


5.如权利要求1所述的具有导热绝缘和电磁屏蔽性能的有机硅复合材料，其特征在于：所述有机硅基体由室温硫化型液体硅橡胶、硅油和催化剂组成；室温液体硅橡胶与硅油按质量比1:0-1:3，催化剂为有机硅基体质量的0.4％-0.5％。


6.如权利要求5所述的具有导热绝缘和电磁屏蔽性能的有机硅复合材料，其特征在于：所述室温硫化型液体硅橡胶为单组分加成型有机硅凝胶、双组分加成型有机硅凝胶、单组分缩合型有机硅凝胶和双组分缩合型有机硅凝胶中任意一种或至少两种的组合。


7.如权利要求5所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：董丽杰，赵婷婷，张扬，宋少坤，谢文瀚，池喆敏，
申请(专利权)人：武汉理工大学，
类型：发明
国别省市：湖北;42