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本发明公开了一种具有导热绝缘和电磁屏蔽性能的有机硅复合材料，所述材料由导热绝缘填料、多功能填料和有机硅基体组成；其中多功能填料是通过在磁性粒子表面包覆无定型碳和石墨化碳中的任意一种或两种壳层材料构成。本发明通过导热绝缘填料、多功能填料和有机...
该专利属于武汉理工大学所有，仅供学习研究参考，未经过武汉理工大学授权不得商用。

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