一种导电布胶带用胶粘剂及其导电布胶带及其制备方法及用途技术

本发明专利技术公开了一种导电布胶带用胶粘剂及其导电布胶带及其制备方法及用途。胶粘剂包含以下重量份的原料制成：环氧树脂：25‑33份，有机硅树脂：12‑15份，片状银粉：78‑106份，白炭黑：3‑5份，固化剂：25‑31份，促进剂：17‑25份，微晶蜡：8‑14份，松焦油：3.6‑6份，山梨醇：2‑7份；其制备方法为：(1)将环氧树脂、有机硅树脂及固化剂混合，制得组分均一的树脂基体；(2)将白炭黑、片状银粉溶解于步骤(1)制得的树脂基体搅拌1‑2h，超声波分散2‑4h，得树脂基体和导电填料的混合物；(3)将步骤(2)所得混合物加入微晶蜡，在100‑145℃的温度下搅拌20‑45min，加入松焦油和山梨醇并混合均匀，制得；具有优良的热稳定性以及适中的柔韧性和粘接强度的优点；本发明专利技术的导电布胶带用胶粘剂可用于导电布胶带。

An adhesive for conductive cloth tape and its preparation method and Application

【技术实现步骤摘要】
一种导电布胶带用胶粘剂及其导电布胶带及其制备方法及用途
本专利技术涉及胶粘剂和应用领域，更具体地说，它涉及一种导电布胶带用胶粘剂及其导电布胶带及其制备方法及用途。
技术介绍
导电布胶带用胶粘剂是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂，它通常以树脂基体和导电填料即导电粒子为主要组成成分，通过树脂基体的粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现被粘材料的导电连接；导电布胶带也就是用导电布做成的胶带，其特性是在导电布的基础上增加了“胶”的特性，从而起到磁屏蔽的效果，广泛应用在各种电子机器零件中，用以形成导体配线。由于导电布胶带用胶粘剂的树脂基体是一种胶黏剂，可以选择适宜的固化温度进行粘接。在集成电路芯片与衬底或电路组件与印刷线路板的粘接方面，不仅要求导电胶具有良好的导电性，而且要求具有非常高的粘接强度，因此环氧树脂成为理想的胶粘基体材料，也成为至今为止应用最为广泛的胶粘基体材料之一。中国专利CN1238459C介绍了一种高连接强度的热固化导电胶，以缩水甘油酯环氧树脂为基体，以微米级片状银粉作导电填料，二胺作固化剂，硅烷本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导电布胶带用胶粘剂，其特征在于，/n所述胶粘剂由包含以下重量份的原料制成：/n环氧树脂：25-33份，/n有机硅树脂：12-15份，/n片状银粉：78-106份，/n白炭黑：3-5份，/n固化剂：25-31份，/n促进剂：17-25份，/n微晶蜡：8-14份，/n松焦油：3.6-6份，/n山梨醇：2-7份。/n

【技术特征摘要】
1.一种导电布胶带用胶粘剂，其特征在于，
所述胶粘剂由包含以下重量份的原料制成：
环氧树脂：25-33份，
有机硅树脂：12-15份，
片状银粉：78-106份，
白炭黑：3-5份，
固化剂：25-31份，
促进剂：17-25份，
微晶蜡：8-14份，
松焦油：3.6-6份，
山梨醇：2-7份。


2.根据权利要求1所述的一种导电布胶带用胶粘剂，其特征在于，所述环氧树脂包含双酚A型环氧树脂和丙烯酸环氧树脂的一种或多种。


3.根据权利要求1所述的一种导电布胶带用胶粘剂，其特征在于，所述有机硅树脂为乙烯基封端的T型苯基聚硅氧烷。


4.根据权利要求1所述的一种导电布胶带用胶粘剂，其特征在于，所述固化剂包括固化剂1以及固化剂2，固化剂1包含偏苯三酸酐、2-乙基-4-甲基咪唑的一种或多种，固化剂2包含正硅酸乙脂、二月桂酸二丁基锡的一种或多种。


5.根据权利要求1所述的一种导电布胶带用胶粘剂，其特征在于，所述固化剂是由固化剂1和固化剂2按重量比为(1.2-2.1):(0.5-0.8)组成的混合物。


6.根据权利要求1所述的一种导电布胶带用胶粘剂，其特征在于，所述促...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈康，陈健，万均成，
申请(专利权)人：东莞市星勤胶粘制品有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44