一种电子设备辅助散热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种电子设备辅助散热装置，包括设置在所述电子设备的发热元件两侧的压板和基板，所述压板和所述基板通过连接单元相连接，所述基板上可拆卸连接有若干个导热体，所述导热体高于所述基板，且所述导热体贴合所述发热元件，所述导热体可拆卸连接有热管，所述热管的中部固定连接有若干个相互平行的散热片。本实用新型专利技术的电子设备辅助散热装置散热效果良好，并且可以对现有的电子设备进行直接升级。

An auxiliary cooling device for electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
一种电子设备辅助散热装置
本技术涉及电子设备领域，具体的说是一种电子设备辅助散热装置。
技术介绍
电子设备是自动化装置的核心。在电子设备中，实现自动化的关键是电路板，现有的电子设备电路板中，主要的部件是各种芯片，这些芯片在运行时会发出大量的热量，如果热量不能够快速散去，就会导致芯片性能下降，进而影响整个电子设备的性能，因此很多电子设备都自带了散热装置，只有部分芯片因为理论上的发热量不大，因此导致很多电子设备未带有散热装置。但是，这些未带有散热装置的电子设备工作的环境可能非常复杂，利用高温环境或者灰尘环境等，导致原本发热量不大的芯片出现热量无法发散的情况。
技术实现思路
为了解决现有技术中的不足，本技术提供一种电子设备辅助散热装置，散热效果良好，并且可以对现有的电子设备进行直接升级。为了实现上述目的，本技术采用的具体方案为：一种电子设备辅助散热装置，包括设置在所述电子设备的发热元件两侧的压板和基板，所述压板和所述基板通过连接单元相连接，所述基板上可拆卸连接有若干个导热体，所述导热体高于所述基板，且所述导热体贴合所述发热元件，所述导热体可拆卸连接有热管，所述热管的中部固定连接有若干个相互平行的散热片。优选地，所述连接单元包括至少一个与所述压板固定连接的第一连接片和至少一个与所述基板固定连接的第二连接片，所述第一连接片和所述第二连接片通过至少一个连接螺栓相连接，所述连接螺栓通过连接螺母锁紧。优选地，所述基板上开设有滑槽，所述滑槽内滑动设置有基体，所述导热体与所述基体固定连接。优选地，所述基板一体连接有主定位板，所述主定位板位于所述滑槽的上方，所述主定位板穿过所述基体。优选地，所述基板一体连接有两个副定位板，两个所述副定位板与所述主定位板平齐并且分别位于所述主定位板的两侧，所述副定位板穿过所述基体。优选地，所述主定位板的宽度大于所述副定位板的宽度。优选地，所述导热体与所述基体一体连接，所述基体与所述热管通过安装螺栓固定连接。优选地，所述热管包括两个与所述基体相连接的连接部，两个所述连接部各一体连接有一个延伸部，两个所述延伸部之间一体连接有连通部，所述连接部和所述连通部与所述基板之间均留有距离，所述散热片与所述连通部固定连接。优选地，两个所述延伸部各固定连接有一个底座，所述底座上固定设置有小型风扇，所述小型风扇的送风方向与所述散热片的延伸方向平行，且两个所述小型风扇的送风方向相同。优选地，所述延伸部的厚度小于所述导热体的厚度。本技术为外置式结构，可以对已有的电子设备进行升级，而且不用破坏电子设备本身的结构，从而可以有效延长电子设备的使用寿命。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是压板和基板的整体结构示意图。图2是基板的详细结构示意图。图3是热管的安装方式示意图。附图标记：1-连接螺栓，2-第一连接片，3-第二连接片，4-连接螺母，5-压板，6-基板，7-滑槽，8-副定位板，9-主定位板，10-导热体，11-基体，12-安装螺孔，13-第一通孔，14-第二通孔，15-安装螺栓，16-热管，17-底座，18-小型风扇，19-散热片。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1至3，图1是压板和基板的整体结构示意图，图2是基板的详细结构示意图，图3是热管的安装方式示意图。一种电子设备辅助散热装置，包括设置在电子设备的发热元件两侧的压板5和基板6，压板5和基板6通过连接单元相连接，基板6上可拆卸连接有若干个导热体10，导热体10高于基板6，且导热体10贴合发热元件，导热体10可拆卸连接有热管16，热管16的中部固定连接有若干个相互平行的散热片19。本实施例在使用时，将压板5和基板6分别放置在电子设备的电路板的两侧，并且使导热体10与发热元件紧密贴合，然后利用连接单元将压板5和基板6连接在一起，从而固定基板6和导热体10，当电子设备运行时，发热元件发出的热量被热管16传导到散热片19上，然后借助于散热片19更大的散热面积完成散热。本实施例为外置式结构，可以对已有的电子设备进行升级，而且不用破坏电子设备本身的结构，从而可以有效延长电子设备的使用寿命。进一步的，连接单元包括至少一个与压板5固定连接的第一连接片2和至少一个与基板6固定连接的第二连接片3，第一连接片2和第二连接片3通过至少一个连接螺栓1相连接，连接螺栓1通过连接螺母4锁紧。第一连接片2与压板5之间以及第二连接片3和基板6之间可以通过螺栓连接，根据电子设备的型号和尺寸，可以灵活改变第一连接片2和第二连接片3的长度，以使连接螺栓1能够绕过电子设备位置，从而实现不需要破坏电子产品本身结构的目的。进一步的，基板6上开设有滑槽7，滑槽7内滑动设置有基体11，导热体10与基体11固定连接。不同的电子设备上发热元件的面积是不同的，因此本实施例采用了可拆卸的导热体10，能够根据发热元件的面积选择合适数量的导热体10，一方面满足散热需求，另一方面可以节省成本和降低重量。进一步的，基板6一体连接有主定位板9，主定位板9位于滑槽7的上方，主定位板9穿过基体11。相应的，在基体11上开设有与主定位板9相对应的第一通孔13。主定位板9用于对基体11和导热体10进行定位，并且，可以通过增加主定位板9表面粗糙度的方法来加强主定位板9与基体11之间的摩擦力，从而将基体11和导热体10的位置固定。进一步的，基板6一体连接有两个副定位板8，两个副定位板8与主定位板9平齐并且分别位于主定位板9的两侧，副定位板8穿过基体11。相应的，在基体11上开设有与副定位板8相对应的第二通孔14。副定位板8的作用与主定位板9的作用相同，用于加强对基体11的导向和固定。进一步的，主定位板9的宽度大于副定位板8的宽度。进一步的，导热体10与基体11一体连接，基体11与热管16通过安装螺栓15固定连接。相应的，在基体11上开设有与安装螺栓15相对应的安装螺孔12。热管16与导热体10采用可拆卸连接，在安装过程中可以先安装基体11与导热体10，然后再安装热管16，虽然安装方法变得更加复杂，但是可以有效避免在安装时与电子设备发生磕碰造成损坏。进一步的，热管16包括两个与基体11相连接的连接部，两个连接部各一体连接有一个延伸部，两个延伸部之间一体连接有连通部，连接部和连通部与基板6之间本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子设备辅助散热装置，其特征在于：包括设置在所述电子设备的发热元件两侧的压板（5）和基板（6），所述压板（5）和所述基板（6）通过连接单元相连接，所述基板（6）上可拆卸连接有若干个导热体（10），所述导热体（10）高于所述基板（6），且所述导热体（10）贴合所述发热元件，所述导热体（10）可拆卸连接有热管（16），所述热管（16）的中部固定连接有若干个相互平行的散热片（19）。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子设备辅助散热装置，其特征在于：包括设置在所述电子设备的发热元件两侧的压板（5）和基板（6），所述压板（5）和所述基板（6）通过连接单元相连接，所述基板（6）上可拆卸连接有若干个导热体（10），所述导热体（10）高于所述基板（6），且所述导热体（10）贴合所述发热元件，所述导热体（10）可拆卸连接有热管（16），所述热管（16）的中部固定连接有若干个相互平行的散热片（19）。


2.如权利要求1所述的一种电子设备辅助散热装置，其特征在于：所述连接单元包括至少一个与所述压板（5）固定连接的第一连接片（2）和至少一个与所述基板（6）固定连接的第二连接片（3），所述第一连接片（2）和所述第二连接片（3）通过至少一个连接螺栓（1）相连接，所述连接螺栓（1）通过连接螺母（4）锁紧。


3.如权利要求1所述的一种电子设备辅助散热装置，其特征在于：所述基板（6）上开设有滑槽（7），所述滑槽（7）内滑动设置有基体（11），所述导热体（10）与所述基体（11）固定连接。


4.如权利要求3所述的一种电子设备辅助散热装置，其特征在于：所述基板（6）一体连接有主定位板（9），所述主定位板（9）位于所述滑槽（7）的上方，所述主定位板（9）穿过所述基体（11）。


5.如权利要求4所述的一种电子设备辅助散热装置，其特征在于：所述基板...

【专利技术属性】
技术研发人员：王志勇，
申请(专利权)人：福建西牛智能科技工程有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35