摄像装置及智能终端制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种摄像装置及智能终端，该摄像装置包括第一摄像模组和第二摄像模组，第一摄像模组包括第一电路板、第一感光芯片和第一镜头，第一感光芯片设于第一电路板并与第一电路板电性连接，第一镜头设于第一感光芯片的感光路径，第一镜头包括第一镜筒和第一镜片组，第一镜片组设于第一镜筒内；第二摄像模组包括第二电路板、第二感光芯片和第二镜头，第二感光芯片设于第二电路板并与第二电路板电性连接，第二镜头设于第二感光芯片的感光路径，且第二镜头包括第二镜筒和第二镜片组，第二镜片组设于第二镜筒内，第二镜筒与第一镜筒为一体成型结构，第二镜头的光轴方向与第一镜头的光轴方向平行。本实用新型专利技术可以提升摄像装置的影像融合质量。

Camera device and intelligent terminal

【技术实现步骤摘要】
摄像装置及智能终端
本技术涉及摄像头
，特别是涉及一种摄像装置及智能终端。
技术介绍
目前，双摄像头模组广泛应用于手机、平板电脑、相机等各种智能终端上。双摄像头模组分为共支架式双摄像头模组和共基板式双摄像头模组。共支架式双摄像头模组是指将两组镜头共同安装于同一个支架内(例如：镜头与支架螺纹连接)，共基板式双摄像头模组是指将两组感光芯片共同安装于同一基板上。然而，对于共支架式双摄像头模组而言，由于引入支架对两组镜头进行固定，将会使得模组整体尺寸增大。对于共基板式双摄像头模组而言，两组感光芯片在同一基板安装时由于工程误差和基板表面不平整将会产生倾斜，导致组装后的两组镜头倾斜，使得两组镜头的光轴无法平行，影响最终影像融合质量。
技术实现思路
基于此，有必要针对双摄像头模组尺寸过大以及两组镜头的光轴无法平行，影响最终影像融合质量的问题，提供一种摄像装置及智能终端。一种摄像装置，包括：第一摄像模组，包括第一电路板、第一感光芯片和第一镜头，所述第一感光芯片设于所述第一电路板并与所述第一电路板电性连接，所述第一镜头设于所述第一感光芯片的感光路径，且所述第一镜头包括第一镜筒和第一镜片组，所述第一镜片组设于所述第一镜筒内；以及第二摄像模组，包括第二电路板、第二感光芯片和第二镜头，所述第二感光芯片设于所述第二电路板并与所述第二电路板电性连接，所述第二镜头设于所述第二感光芯片的感光路径，且所述第二镜头包括第二镜筒和第二镜片组，所述第二镜片组设于所述第二镜筒内；其中，所述第一电路板与所述第二电路板为分体式结构，所述第一镜筒与所述第二镜筒为一体成型结构，且所述第一镜头的光轴方向与所述第二镜头的光轴方向平行。在上述摄像装置中，由于第一摄像模组中的第一镜筒与第二摄像模组中的第二镜筒为一体成型结构，从而可以保证第一镜头的光轴与第二镜头的光轴平行。并且第一电路板与第二电路板为分体式结构，在此基础上，可以分别对第一摄像模组和第二摄像模组进行AA制程，以基于一体式镜筒分别完成两组摄像模组中电路板和感光芯片的组装，避免了两组感光芯片安装于同一电路板因倾斜导致的感光芯片的感光方向不平行，提升了摄像装置最终的影像融合质量。另外，由于第一镜头和第二镜头无需共用支架承载，还可以减小装置整体尺寸。在其中一个实施例中，所述第一摄像模组包括第一封装体，所述第一封装体为两端开口的中空结构且环绕所述第一感光芯片设置于所述第一电路板，所述第一镜筒承载于所述第一封装体；所述第二摄像模组包括第二封装体，所述第二封装体为两端开口的中空结构且环绕所述第二感光芯片设置于所述第二电路板，所述第二镜筒承载于所述第二封装体。与传统支架通过胶层粘接相比，成型后的第一封装体与第一电路板牢固相连，且成型后的第二封装体与第二电路板牢固相连，两者之间的粘接力要大得多。在其中一个实施例中，所述第一摄像模组包括第一导电线，所述第一感光芯片通过所述第一导电线与所述第一电路板电性连接；和/或所述第二摄像模组包括第二导电线，所述第二感光芯片通过所述第二导电线与所述第二电路板电性连接。如此，利用导电线较为容易地将电路板与感光芯片接通于同一电路。在其中一个实施例中，所述第一摄像模组包括第一导电线，所述第一感光芯片通过所述第一导电线与所述第一电路板电性连接，所述第一封装体包覆所述第一导电线，且所述第一封装体覆盖所述第一感光芯片的非感光区。如此，第一封装体覆盖第一导电线能避免第一导电线的排线错乱，增加电性连接的可靠性，另外，第一封装体搭接于第一感光芯片的非感光区还能够提升封装强度。在其中一个实施例中，所述第二摄像模组包括第二导电线，所述第二感光芯片通过所述第二导电线与所述第二电路板电性连接，所述第二封装体包覆所述第二导电线，且所述第二封装体覆盖所述第二感光芯片的非感光区。如此，第二封装体覆盖第二导电线能避免第二导电线的排线错乱，增加电性连接的可靠性，另外，第二封装体搭接于第二感光芯片的非感光区还能够提升封装强度。在其中一个实施例中，所述第一摄像模组包括第一镜座，所述第一镜座设置于所述第一封装体与所述第一镜筒之间。如此，增加第一镜筒安装牢固性。在其中一个实施例中，所述第二摄像模组包括第二镜座，所述第二镜座设置于所述第二封装体与所述第二镜筒之间。如此，增加第二镜筒安装牢固性。在其中一个实施例中，所述第一摄像模组包括第一镜座，所述第一镜座设置于所述第一封装体与所述第一镜筒之间；所述第二摄像模组包括第二镜座，所述第二镜座设置于所述第二封装体与所述第二镜筒之间；所述第一镜座与所述第二镜座为分体式结构。如此，减少两组摄像模组在组装时产生的位移偏差。在其中一个实施例中，所述第一封装体与所述第二封装体为分体式结构。如此，减少两组摄像模组在组装时产生的位移偏差。在其中一个实施例中，所述第一摄像模组包括第一镜座和第一滤光片，所述第一镜座设置于所述第一封装体与所述第一镜筒之间，所述第一镜座开设有第一容置槽，所述第一容置槽的槽底开设有与所述第一感光芯片相对的第一通光孔，所述第一滤光片设于所述第一容置槽内并覆盖所述第一通光孔。如此，可以增加第一滤光片的安装稳固性，并提升第一摄像模组的成像质量。在其中一个实施例中，所述第二摄像模组包括第二镜座和第二滤光片，所述第二镜座设置于所述第二封装体与所述第二镜筒之间，所述第二镜座开设有第二容置槽，所述第二容置槽的槽底开设有与所述第二感光芯片相对的第二通光孔，所述第二滤光片设于所述第二容置槽内并覆盖所述第二通光孔。如此，可以增加第二滤光片的安装稳固性，并提升第二摄像模组的成像质量。在其中一个实施例中，所述第一摄像模组包括第一滤光片，所述第一滤光片承载于所述第一封装体并与所述第一感光芯片相对。如此，可以增加第一滤光片的安装稳固性，并提升第一摄像模组的成像质量。在其中一个实施例中，所述第二摄像模组包括第二滤光片，所述第二滤光片承载于所述第二封装体并与所述第二感光芯片相对。如此，可以增加第二滤光片的安装稳固性，并提升第二摄像模组的成像质量。在其中一个实施例中，所述第一电路板开设有第一沉槽，所述第一感光芯片容置于所述第一沉槽内；及/或所述第二电路板开设有第二沉槽，所述第二感光芯片容置于所述第二沉槽内。如此，由于镜头到感光芯片的距离受限于镜头的焦距，当感光芯片高度降低时，镜头高度降低，从而可以降低摄像装置的高度，使得摄像装置的尺寸得到进一步缩小。同时，本技术还提供一种智能终端，包括：终端本体；以及上述摄像装置，所述摄像装置设于所述终端本体。上述智能终端，不仅可以提升摄像装置最终的影像融合质量，而且还可以减小摄像装置的整体尺寸，从而有利于提高智能终端的屏占比。附图说明图1为本申请一实施例提供的智能终端的结构示意图；图2为一实施例图1中摄像装置的结构示意图；图3为一实施例图1中摄像装置的结构示意图；图4为一实施例图1中摄像装置的结构示意图。具体实施方式为使本技术的上述目本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种摄像装置，其特征在于，包括：/n第一摄像模组，包括第一电路板、第一感光芯片和第一镜头，所述第一感光芯片设于所述第一电路板并与所述第一电路板电性连接，所述第一镜头设于所述第一感光芯片的感光路径，且所述第一镜头包括第一镜筒和第一镜片组，所述第一镜片组设于所述第一镜筒内；以及/n第二摄像模组，包括第二电路板、第二感光芯片和第二镜头，所述第二感光芯片设于所述第二电路板并与所述第二电路板电性连接，所述第二镜头设于所述第二感光芯片的感光路径，且所述第二镜头包括第二镜筒和第二镜片组，所述第二镜片组设于所述第二镜筒内；其中，所述第一电路板与所述第二电路板为分体式结构，所述第一镜筒与所述第二镜筒为一体成型结构，且所述第一镜头的光轴方向与所述第二镜头的光轴方向平行。/n

【技术特征摘要】
1.一种摄像装置，其特征在于，包括：
第一摄像模组，包括第一电路板、第一感光芯片和第一镜头，所述第一感光芯片设于所述第一电路板并与所述第一电路板电性连接，所述第一镜头设于所述第一感光芯片的感光路径，且所述第一镜头包括第一镜筒和第一镜片组，所述第一镜片组设于所述第一镜筒内；以及
第二摄像模组，包括第二电路板、第二感光芯片和第二镜头，所述第二感光芯片设于所述第二电路板并与所述第二电路板电性连接，所述第二镜头设于所述第二感光芯片的感光路径，且所述第二镜头包括第二镜筒和第二镜片组，所述第二镜片组设于所述第二镜筒内；其中，所述第一电路板与所述第二电路板为分体式结构，所述第一镜筒与所述第二镜筒为一体成型结构，且所述第一镜头的光轴方向与所述第二镜头的光轴方向平行。


2.根据权利要求1所述的摄像装置，其特征在于，所述第一摄像模组包括第一封装体，所述第一封装体为两端开口的中空结构且环绕所述第一感光芯片设置于所述第一电路板，所述第一镜筒承载于所述第一封装体；所述第二摄像模组包括第二封装体，所述第二封装体为两端开口的中空结构且环绕所述第二感光芯片设置于所述第二电路板，所述第二镜筒承载于所述第二封装体。


3.根据权利要求2所述的摄像装置，其特征在于，所述第一摄像模组包括第一导电线，所述第一感光芯片通过所述第一导电线与所述第一电路板电性连接；和/或
所述第二摄像模组包括第二导电线，所述第二感光芯片通过所述第二导电线与所述第二电路板电性连接。


4.根据权利要求2所述的摄像装置，其特征在于，所述第一摄像模组包括第一导电线，所述第一感光芯片通过所述第一导电线与所述第一电路板电性连接，所述第一封装体包覆所述第一导电线，且所述第一封装体覆盖所述第一感光芯片的非感光区；和/或
所述第二摄像模组包括第二导电线，所述第二感光芯片通过所述第二导电线与所述第二电路板电性连接，所述第二封装体包覆所述第二导电线，且所述第二封装体覆盖所述第二感光芯片的非感光区。


5.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：江传东，
申请(专利权)人：南昌欧菲光电技术有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36