【技术实现步骤摘要】
摄像装置及智能终端
本技术涉及摄像头
，特别是涉及一种摄像装置及智能终端。
技术介绍
目前，双摄像头模组广泛应用于手机、平板电脑、相机等各种智能终端上。双摄像头模组分为共支架式双摄像头模组和共基板式双摄像头模组。共支架式双摄像头模组是指将两组镜头共同安装于同一个支架内(例如：镜头与支架螺纹连接)，共基板式双摄像头模组是指将两组感光芯片共同安装于同一基板上。然而，对于共支架式双摄像头模组而言，由于引入支架对两组镜头进行固定，将会使得模组整体尺寸增大。对于共基板式双摄像头模组而言，两组感光芯片在同一基板安装时由于工程误差和基板表面不平整将会产生倾斜，导致组装后的两组镜头倾斜，使得两组镜头的光轴无法平行，影响最终影像融合质量。
技术实现思路
基于此，有必要针对双摄像头模组尺寸过大以及两组镜头的光轴无法平行，影响最终影像融合质量的问题，提供一种摄像装置及智能终端。一种摄像装置，包括：第一摄像模组，包括第一电路板、第一感光芯片和第一镜头，所述第一感光芯片设于所述第一电路板并与所述第一电路板...
【技术保护点】
1.一种摄像装置，其特征在于，包括：/n第一摄像模组，包括第一电路板、第一感光芯片和第一镜头，所述第一感光芯片设于所述第一电路板并与所述第一电路板电性连接，所述第一镜头设于所述第一感光芯片的感光路径，且所述第一镜头包括第一镜筒和第一镜片组，所述第一镜片组设于所述第一镜筒内；以及/n第二摄像模组，包括第二电路板、第二感光芯片和第二镜头，所述第二感光芯片设于所述第二电路板并与所述第二电路板电性连接，所述第二镜头设于所述第二感光芯片的感光路径，且所述第二镜头包括第二镜筒和第二镜片组，所述第二镜片组设于所述第二镜筒内；其中，所述第一电路板与所述第二电路板为分体式结构，所述第一镜筒与...
【技术特征摘要】
1.一种摄像装置，其特征在于，包括：
第一摄像模组，包括第一电路板、第一感光芯片和第一镜头，所述第一感光芯片设于所述第一电路板并与所述第一电路板电性连接，所述第一镜头设于所述第一感光芯片的感光路径，且所述第一镜头包括第一镜筒和第一镜片组，所述第一镜片组设于所述第一镜筒内；以及
第二摄像模组，包括第二电路板、第二感光芯片和第二镜头，所述第二感光芯片设于所述第二电路板并与所述第二电路板电性连接，所述第二镜头设于所述第二感光芯片的感光路径，且所述第二镜头包括第二镜筒和第二镜片组，所述第二镜片组设于所述第二镜筒内；其中，所述第一电路板与所述第二电路板为分体式结构，所述第一镜筒与所述第二镜筒为一体成型结构，且所述第一镜头的光轴方向与所述第二镜头的光轴方向平行。
2.根据权利要求1所述的摄像装置，其特征在于，所述第一摄像模组包括第一封装体，所述第一封装体为两端开口的中空结构且环绕所述第一感光芯片设置于所述第一电路板，所述第一镜筒承载于所述第一封装体；所述第二摄像模组包括第二封装体，所述第二封装体为两端开口的中空结构且环绕所述第二感光芯片设置于所述第二电路板，所述第二镜筒承载于所述第二封装体。
3.根据权利要求2所述的摄像装置，其特征在于，所述第一摄像模组包括第一导电线，所述第一感光芯片通过所述第一导电线与所述第一电路板电性连接；和/或
所述第二摄像模组包括第二导电线，所述第二感光芯片通过所述第二导电线与所述第二电路板电性连接。
4.根据权利要求2所述的摄像装置，其特征在于，所述第一摄像模组包括第一导电线，所述第一感光芯片通过所述第一导电线与所述第一电路板电性连接，所述第一封装体包覆所述第一导电线，且所述第一封装体覆盖所述第一感光芯片的非感光区；和/或
所述第二摄像模组包括第二导电线，所述第二感光芯片通过所述第二导电线与所述第二电路板电性连接，所述第二封装体包覆所述第二导电线，且所述第二封装体覆盖所述第二感光芯片的非感光区。
5.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员：江传东，
申请(专利权)人：南昌欧菲光电技术有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36
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