感光芯片、感光组件、摄像模组及智能终端制造技术

本实用新型专利技术涉及一种感光芯片、感光组件、摄像模组及智能终端，该感光芯片包括基板和感光单元；基板具有相背设置的第一表面和第二表面，第一表面开设有凹槽；感光单元设于凹槽并与基板电性连接，感光单元背离第二表面的端面为感光面，感光面介于第一表面与第二表面之间。本实用新型专利技术可以降低感光芯片感光面的高度，达到减薄摄像模组的整体厚度的目的。另外，由于感光芯片只在基板局部区域开设凹槽，并没有整体减少基板的厚度，所以基板的边缘的结构强度还维持在较高的水平，使得其不易产生弯曲和翘曲现象。

Sensitive chip, sensitive component, camera module and intelligent terminal

【技术实现步骤摘要】
感光芯片、感光组件、摄像模组及智能终端
本技术涉及摄像头
，特别是涉及一种感光芯片、感光组件、摄像模组及智能终端。
技术介绍
由于摄像模组中的感光芯片的厚度维持在较厚的水平，而使得摄像模组的整体厚度较大，不利于摄像模组轻薄化的发展。相关技术中，会采用整体减薄感光芯片厚度的方式，来实现摄像模组更加轻薄化的目的，但是厚度减薄后的感光芯片的强度削弱，使得厚度减薄后的感光芯片容易发生弯曲和翘曲现象。
技术实现思路
基于此，有必要针对为了实现摄像模组的更加轻薄化，采用整体减薄感光芯片的厚度而带来的感光芯片的强度不足的问题，提供一种感光芯片、感光组件、摄像模组及智能终端。一种感光芯片，包括：基板，具有相背设置的第一表面和第二表面，所述第一表面开设有凹槽；电路层，所述电路层的至少部分结构形成于所述基板感光单元，设于所述凹槽并与所述电路层电性连接，所述感光单元背离所述第二表面的端面为感光面，所述感光面介于所述第一表面与所述第二表面之间。上述感光芯片可以应用于摄像模组，在摄像模组的焦距一定的前提下，摄像模组中镜头组件的镜头与感光芯片的感光面之间的距离保持不变，当感光芯片的感光面的高度降低时，镜头随着感光面的高度降低而降低，从而可以减薄摄像模组的整体厚度，使得摄像模组更加轻薄。本技术采用在基板开设容置感光单元的凹槽，并使得感光面介于第一表面与第二表面之间，从而可以降低感光芯片感光面的高度，达到减薄摄像模组的整体厚度的目的。另外，由于感光芯片只在基板局部区域开设凹槽，并没有整体减少基板的厚度，所以基板的边缘的结构强度还维持在较高的水平，使得其不易产生弯曲和翘曲现象。在其中一个实施例中，在由所述第一表面至所述第二表面的方向上，所述感光单元包括顺次连接的透光层、滤光层以及感光层；所述电路层包括电性连接的第一部分和第二部分，所述第一部分集成于所述基板内并位于所述感光单元的外周，所述第二部分设置于所述滤光层与所述感光层之间，且所述感光层与所述第二部分电性连接。如此，可以通过将电路层部分结构(即第一部分)转移至感光单元的外周，避免电路层全部设置于凹槽内而使得电路层的厚度对感光芯片的感光面的高度产生影响。在其中一个实施例中，在由所述第一表面至所述第二表面的方向上，所述感光单元包括顺次连接的透光层、滤光层以及感光层；所述电路层包括电性连接的第一部分和第二部分，所述第一部分集成于所述基板内并位于所述感光单元的外周，所述第二部分设置于所述感光层背离所述滤光层的一侧，且所述感光层与所述第二部分电性连接。如此，可以通过将电路层部分结构(即第一部分)转移至感光单元的外周，避免电路层全部设置于凹槽内而使得电路层的厚度对感光芯片的感光面的高度产生影响。在其中一个实施例中，所述感光面与所述第二表面之间的距离值为0.05mm-0.15mm。如此，在保证感光芯片的抗弯曲强度的前提下，降低了感光面的厚度，并维持组装得到的摄像模组的整体厚度在一个较低的水平。一种感光组件，包括：电路板；上述感光芯片，所述第二表面贴设于所述电路板，且所述电路层与所述电路板电性连接。上述感光组件可以应用于摄像模组，本技术采用在基板开设容置感光单元的凹槽，并使得感光面介于第一表面与第二表面之间，从而可以降低感光芯片感光面的高度，达到减薄摄像模组的整体厚度的目的。另外，由于感光芯片只在基板局部区域开设凹槽，并没有整体减少基板的厚度，所以基板的边缘的结构强度还维持在较高的水平，使得其不易产生弯曲和翘曲现象。在其中一个实施例中，所述感光组件还包括导电线，所述导电线电性连接所述电路层与所述电路板。如此，方便导电线的键合且不会干扰感光单元。在其中一个实施例中，所述电路板沿所述第一表面与所述第二表面相背设置的方向开设有沉槽，所述感光芯片的至少部分结构收容于所述沉槽。如此，可以进一步降低感光芯片的感光面的高度，从而使得摄像模组的整体厚度进一步降低。一种摄像模组，包括：上述感光组件；封装体，为两端开口的中空结构且环绕所述感光芯片设置于所述电路板；镜头组件，承载于所述封装体远离所述电路板的一端并与所述感光面相对。在上述摄像模组中，采用在基板开设容置感光单元的凹槽，并使得感光面介于第一表面与第二表面之间，从而可以降低感光芯片感光面的高度，达到减薄摄像模组的整体厚度的目的。另外，由于感光芯片只在基板局部区域开设凹槽，并没有整体减少基板的厚度，所以基板的边缘的结构强度还维持在较高的水平，使得其不易产生弯曲和翘曲现象。在其中一个实施例中，所述封装体的内侧壁设置有承载台，所述摄像模组还包括滤光片，所述滤光片搭接于所述承载台。如此，可以提高模组成像质量。一种智能终端，包括：终端本体；以及上述摄像模组，所述摄像模组设于所述终端本体。上述智能终端，由于摄像模组更加轻薄化，从而能够预留智能终端内部更多的安装空间，并使得智能终端更加轻薄化，提升用户使用体验。附图说明图1为本技术一实施提供的电子设备的结构示意图；图2为图1中一实施例摄像模组的结构示意图；图3为图2中感光芯片的结构示意图；图4为图3中一实施例A部分的结构示意图；图5为图3中另一实施例A部分的结构示意图；图6为图1中另一实施例摄像模组的结构示意图。具体实施方式为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术。但是本技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似改进，因此本技术不受下面公开的具体实施的限制。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体地实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。参考图1所示，本申请将以智能手机为例对智能终端10进行说明。本领域技术人员容易理解，本申请的智能终端10可以是任何具备通信、存储和拍摄功能的设备，例如智能手机、平板电脑、笔记本电脑、便携电话机、视频电话、数码静物相机、电子书籍阅读器、便携多媒体播放器(PMP)、移动医疗装置等电子设备，智能终端10的表现形式在此不作任何限定。当然，对于智能手表等可穿戴设备而言，其也同样适用于本申请各实施例的智能终端10。智能终端10包括终端本体10a以及设于终端本体10a的摄像模组10b。在一实施例中，终端本体10a包括中框11、后盖12和显示本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种感光芯片，其特征在于，包括：/n基板，具有相背设置的第一表面和第二表面，所述第一表面开设有凹槽；/n电路层，所述电路层的至少部分结构形成于所述基板；以及/n感光单元，设于所述凹槽并与所述电路层电性连接，所述感光单元背离所述第二表面的端面为感光面，所述感光面介于所述第一表面与所述第二表面之间。/n

【技术特征摘要】
1.一种感光芯片，其特征在于，包括：
基板，具有相背设置的第一表面和第二表面，所述第一表面开设有凹槽；
电路层，所述电路层的至少部分结构形成于所述基板；以及
感光单元，设于所述凹槽并与所述电路层电性连接，所述感光单元背离所述第二表面的端面为感光面，所述感光面介于所述第一表面与所述第二表面之间。


2.根据权利要求1所述的感光芯片，其特征在于，在由所述第一表面至所述第二表面的方向上，所述感光单元包括顺次连接的透光层、滤光层以及感光层；所述电路层包括电性连接的第一部分和第二部分，所述第一部分集成于所述基板内并位于所述感光单元的外周，所述第二部分设置于所述滤光层与所述感光层之间，且所述感光层与所述第二部分电性连接。


3.根据权利要求1所述的感光芯片，其特征在于，在由所述第一表面至所述第二表面的方向上，所述感光单元包括顺次连接的透光层、滤光层以及感光层；所述电路层包括电性连接的第一部分和第二部分，所述第一部分集成于所述基板内并位于所述感光单元的外周，所述第二部分设置于所述感光层背离所述滤光层的一侧，且所述感光层与所述第二部分电性连接。


4.根据权利要求1至3中任意一项所述的感光芯片，其特征在于，所述感光面与所述第二表面之间的...

【专利技术属性】
技术研发人员：帅文华，
申请(专利权)人：南昌欧菲光电技术有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36