散热装置及手持终端设备制造方法及图纸

本申请公开了一种散热装置及手持终端设备，其中，散热装置包括扁平的散热器和风扇，所述散热器包括散热基板，所述散热基板具有风扇安装区和围绕所述风扇安装区的散热片连接区，所述风扇安装区设置有风扇，所述散热片连接区设置有多个散热片，所述风扇与所述散热片位于所述散热基板的同一侧，所述风扇的转动轴线垂直于所述散热基板，且所述风扇的最高点不高于所述散热片的最高点。本申请提供的散热装置结构扁平，可适应手持终端设备厚度薄的特点，而且采用风扇主动散热和散热器被动散热相结合的方式，大大提高了手持终端设备的散热能力。

Heat sink and handheld terminal equipment

【技术实现步骤摘要】
散热装置及手持终端设备
本技术涉及手持移动终端散热
，特别涉及一种散热装置及手持终端设备。
技术介绍
随着手机、平板、便携式游戏机等手持终端设备处理器性能越来越强劲，其中处理器高性能、高功率的代价就是发热问题。目前大多手持终端设备都采用空气自然对流的方式来解决发热问题，主要将芯片产生的热量通过新材料、新工艺传递到金属后壳上，金属后壳与外界环境空气发生自然对流后把后壳上的热量带走，以达到散热的效果。例如：高端手机采用石墨烯材料的超高导热率把芯片的热量快速传递到金属后壳上以达到散热，而中低端手机采用热管的超高导热率把芯片的热量快速传递到金属后壳上以达到散热。这种采用空气自然对流散热效果差，目前已有手持终端设备采用玻璃、陶瓷和碳纤维等材料做后壳，但这些材料导热系数极小，更不利于采用自然对流的方式散热；石墨烯材料量产难度极高、价格昂贵；热管形状打扁或者折弯其导热能力下降，而且折弯时折弯半径不能太小，其结构受狭窄空间影响；加上手持终端设备高速运转时发热量较大，难以通过自然对流方式进行有效散热，而发烫的外壳同时也降低了用户使用手持终端设备的体验。因此，为了使手持终端设备性能和体验不被发热问题束缚，如何对手持终端设备进行有效散热成为亟待解决的问题。
技术实现思路
鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，本技术的目的是提供一种散热装置及手持终端设备，解决现有技术采用空气自然对流方式散热具有散热能力低的问题。本技术第一方面提供一种散热装置，包括：扁平的散热器和风扇，所述散热器包括散热基板，所述散热基板具有风扇安装区和围绕所述风扇安装区的散热片连接区，所述风扇安装区设置有风扇，所述散热片连接区设置有多个散热片，所述风扇与所述散热片位于所述散热基板的同一侧，所述风扇的转动轴线垂直于所述散热基板，且所述风扇的最高点不高于所述散热片的最高点。进一步的，所述多个散热片自所述转动轴线向外呈辐射状排布。进一步的，所述每个散热片呈肋片状，相邻散热片的平均间距范围在1mm至5mm。进一步的，所述风扇包括扇轮和驱动所述扇轮转动的电机，所述扇轮包括扇毂，所述扇毂具有电机安装槽，所述电机设置于所述电机安装槽内，所述电机安装槽的开口处设置有向外延伸的扇叶连接板，所述扇叶连接板上设置有多个扇叶，所述扇叶与所述扇毂位于所述扇叶连接板的同一侧。进一步的，所述扇叶包括多个第一扇叶，所述多个第一扇叶自所述扇毂向外均弧形延伸，相邻所述第一扇叶的弦的夹角范围在10度至25度。进一步的，至少部分相邻所述第一扇叶之间还设置有第二扇叶，所述第二扇叶的长度小于所述第一扇叶，所述第二扇叶位于靠近所述扇轮出风的边缘。本技术第二方面提供一种手持终端设备，包括：壳体，所述壳体包括背面板和侧板，所述壳体内设置有PCB板，所述PCB板朝向所述背面板的一侧设置有芯片，所述芯片上设置上述第一方面任一项所述的散热装置，所述背面板上对应于所述风扇的位置设有进风口，所述侧板上对应于所述散热器的位置设有至少一个出风口。进一步的，所述背面板的进风口与所述风扇之间设有防尘网。进一步的，所述散热基板与所述芯片之间设有导热材料。进一步的，所述散热装置高度范围在4mm至12mm。有益效果：本申请提供的散热装置包括扁平的散热器和风扇，风扇和散热片位于同一侧，且风扇高度不高于散热片高度，这种扁平的散热装置可适应手持终端设备厚度薄的特点，其次，这种扁平的散热装置采用风扇主动散热和散热器被动散热相结合的方式，相比现有技术，大大提高了手持终端设备的散热能力。附图说明通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：图1为本技术提供的散热装置的俯视示意图；图2为图1的左视示意图；图3为图1中A-A面的剖视示意图；图4为本技术提供的散热器的俯视示意图；图5为本技术提供的风扇的俯视示意图；图6为本技术提供的手持终端设备叠层结构的结构示意图；附图标记：1散热器、2风扇、3电机、4散热基板、5风扇安装区、6散热片连接区、7散热片、8扇毂、9电机安装槽、10扇叶连接板、11扇叶、12第一扇叶、13第二扇叶、14背面板、15防尘网、16散热装置、17侧板、18导热材料、19芯片、20PCB板、21前面板。具体实施方式下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关技术，而非对该技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与技术相关的部分。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。目前大多手持终端设备都采用空气自然对流的方式来解决发热问题，主要将芯片产生的热量通过新材料、新工艺传递到金属后壳上，金属后壳与外界环境空气发生自然对流后把后壳上的热量带走，以达到散热的效果。这种空气自然对流散热效果差，无法适应玻璃、陶瓷和碳纤维等导热系数极小的材料作为手持终端设备后壳的情况；有的新材料量产难度极高、价格昂贵；新工艺结构易受狭窄空间影响；手持终端设备高速运转时发热量较大，难以通过自然对流方式进行有效散热，而发烫的外壳同时也降低了用户使用手持终端设备的体验。基于此，本技术提供一种散热装置及手持终端设备，可以解决上述问题。其中，本技术第一方面提出了一种散热装置，如图1至图4所示，该散热装置包括：扁平的散热器1和风扇2，所述散热器1包括散热基板4，所述散热基板4具有风扇安装区5和围绕所述风扇安装区5的散热片连接区6，所述风扇安装区5设置有风扇2，所述散热片连接区6设置有多个散热片7，所述风扇2与所述散热片7位于所述散热基板4的同一侧，所述风扇2的转动轴线垂直于所述散热基板4，且所述风扇2的最高点不高于所述散热片4的最高点。具体的，这里的散热片连接区位于所述风扇安装区外围，所述散热片连接区一方面可以理解为散热基板通过焊接连接有散热片，另一方面也可以理解为散热基板与散热片一体成型，例如采用铸造或挤压一体成型。优选的，散热器的材料为铝或者铜，这种材料导热系数大，因此散热好，而且有助于散热器的加工成型。需要说明的是，风扇上平行风扇的转动轴线方向为散热装置的进风口，散热器上垂直风扇的转动轴线方向即散热器径向方向为散热装置的出风口，风扇旋转可使外界气流主动从进风口进入风扇，然后风扇将气流沿散热器径向方向传输到散热器中，气流将散热器本体的热量带走，最终从散热器径向方向的出风口流出以达到对散热器背部高温物体的散热降温，例如高温物体为需要散热的芯片。优选的，风扇的最高点与散热片的最高点一样高，这时散热装置上表面平齐，使得散热装置结构更加规整，且降低了散热装置高度。本技术提供的散热装置包括扁平的散热器和风扇，风扇和散热本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热装置，其特征在于包括：/n扁平的散热器和风扇，/n所述散热器包括散热基板，所述散热基板具有风扇安装区和围绕所述风扇安装区的散热片连接区，所述风扇安装区设置有风扇，所述散热片连接区设置有多个散热片，所述风扇与所述散热片位于所述散热基板的同一侧，/n所述风扇的转动轴线垂直于所述散热基板，且所述风扇的最高点不高于所述散热片的最高点。/n

【技术特征摘要】
1.一种散热装置，其特征在于包括：
扁平的散热器和风扇，
所述散热器包括散热基板，所述散热基板具有风扇安装区和围绕所述风扇安装区的散热片连接区，所述风扇安装区设置有风扇，所述散热片连接区设置有多个散热片，所述风扇与所述散热片位于所述散热基板的同一侧，
所述风扇的转动轴线垂直于所述散热基板，且所述风扇的最高点不高于所述散热片的最高点。


2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述多个散热片自所述转动轴线向外呈辐射状排布。


3.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述每个散热片呈肋片状，相邻散热片的平均间距范围在1mm至5mm。


4.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述风扇包括扇轮和驱动所述扇轮转动的电机，所述扇轮包括扇毂，所述扇毂具有电机安装槽，所述电机设置于所述电机安装槽内，所述电机安装槽的开口处设置有向外延伸的扇叶连接板，所述扇叶连接板上设置有多个扇叶，所述扇叶与所述扇毂位于所述扇叶连接板的同一侧。


5.根据权利要求4所述的散热装置，其特征在于，
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【专利技术属性】
技术研发人员：张思权，孙亚轩，
申请(专利权)人：惠州比亚迪电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44