【技术实现步骤摘要】
一种集成式小型晶片甩干装置
本技术涉及晶片生产
,更具体地说,它涉及一种集成式小型晶片甩干装置。
技术介绍
晶片打磨和抛光完成后,表面残留有晶片粉末以及水溶液等脏污,需要对晶片进行清洗甩干,现有技术主要采用在离心甩干的方式,利用固定的夹持装置,通过旋转的底座,对单个晶片进行甩干。但是,当需要对小型的晶片进行甩干时,由于晶片小,需要较高的转速才能将其甩干,此外,当晶片数量较多时,效率十分低,且浪费大量时间、电能和人力成本。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足,本技术的目的在于提供一种集成式小型晶片甩干装置,其具有能够集成多个晶片,批量甩干的优势。为实现上述目的,本技术提供了如下技术方案:一种集成式小型晶片甩干装置,包括驱动底座,所述驱动底座包括转动部,其特征在于:所述转动部连接有旋转底盘,所述旋转底盘上同轴设置有晶片盘,所述晶片盘关于中心对称设置有六个晶片槽,所述六个晶片槽的中心连线形成六边形环,所述晶片盘上以六边形环向外偏置设置有若干环的晶片槽,所述晶片盘设置有接通任意相邻的两 ...
【技术保护点】
1.一种集成式小型晶片甩干装置,包括驱动底座,所述驱动底座包括转动部,其特征在于:所述转动部连接有旋转底盘,所述旋转底盘上同轴设置有晶片盘,所述晶片盘关于中心对称设置有六个晶片槽,所述六个晶片槽的中心连线形成六边形环,所述晶片盘上以六边形环向外偏置设置有若干环的晶片槽,所述晶片盘设置有接通任意相邻的两个晶片槽的过水槽,所述晶片盘的外圆周设置有与过水槽相通的排水槽。/n
【技术特征摘要】
1.一种集成式小型晶片甩干装置,包括驱动底座,所述驱动底座包括转动部,其特征在于:所述转动部连接有旋转底盘,所述旋转底盘上同轴设置有晶片盘,所述晶片盘关于中心对称设置有六个晶片槽,所述六个晶片槽的中心连线形成六边形环,所述晶片盘上以六边形环向外偏置设置有若干环的晶片槽,所述晶片盘设置有接通任意相邻的两个晶片槽的过水槽,所述晶片盘的外圆周设置有与过水槽相通的排水槽。
2.根据权利要求1所述的集成式小型晶片甩干装置,其特征在于:每一所述晶片槽底部贯穿设置有第一下水孔。
3.根据权利要求2所述的集成式小型晶片甩干装置,其特征在于:每一所述过水槽底部贯穿设置有第二下水孔。
4.根据权利要求1所述的集成式小型晶片甩干装置,其特征在于:所述晶片盘的中心贯穿设置有中心孔下水孔,所述中心孔下水孔与最内...
【专利技术属性】
技术研发人员:谢聪,
申请(专利权)人:苏州爱彼光电材料有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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