【技术实现步骤摘要】
计算机硬件温度控制装置
本技术涉及计算机硬件
，特别涉及计算机硬件温度控制装置。
技术介绍
参考图2现代家庭计算机主机通常包括机箱，机箱内容纳有主板2、电源22，主板上搭载有CPU、显卡21等电子设备，为了给CPU提供散热，在CPU上会设置散热器，这种散热器包括风冷散热器与水冷散热器，风冷散热器可以将CPU的温度散发到机箱的空气内，为了能够将机箱内的热空气排出，避免机箱内的积热，通常会在机箱的后方设置一个排风风扇3，对于散热性能要求高的用户会在机箱的前部加装若干进风风扇，及在机箱的顶部加装若干排气风扇。更多的风扇带来更大的电能消耗，而CPU的热能又被浪费掉了。
技术实现思路
因此，针对上述的问题，本技术提出一种结构简单、生产成本低，能够充分利用计算机自身产生的热能进行散热，节约能源消耗的计算机硬件温度控制装置。为实现上述技术问题，本技术采取的解决方案为:计算机硬件温度控制装置，包括散热器本体、散热器风扇，所述散热器风扇设置于所述散热器本体上，还包括温差发电器、第一散热片，所述温差发电器包括绝缘外...
【技术保护点】
1.计算机硬件温度控制装置，包括散热器本体、散热器风扇，所述散热器风扇设置于所述散热器本体上，其特征在于：还包括温差发电器、第一散热片，所述温差发电器包括绝缘外壳、若干导电片、若干N型半导体、若干P型半导体，所述温差发电器设置于所述散热器本体，所述N型半导体与所述P型半导体间隔设置于所述绝缘外壳内，所述N型半导体与所述P型半导体通过所述导电片相串联，所述绝缘外壳一侧与散热器本体热传导，所述绝缘外壳的另一侧与第一散热片热传导，所述第一散热片设置在第一风扇的风道上，所述第一散热风扇与所述导电片相电联。/n
【技术特征摘要】
1.计算机硬件温度控制装置，包括散热器本体、散热器风扇，所述散热器风扇设置于所述散热器本体上，其特征在于：还包括温差发电器、第一散热片，所述温差发电器包括绝缘外壳、若干导电片、若干N型半导体、若干P型半导体，所述温差发电器设置于所述散热器本体，所述N型半导体与所述P型半导体间隔设置于所述绝缘外壳内，所述N型半导体与所述P型半导体通过所述导电片相串联，所述绝缘外壳一侧与散热器本体热传导，所述绝缘外壳的另一侧与第一散热片热传导，所述第一散热片设置在第一风扇的风道上，所述第一散热风扇与所述导电片相电联。
2.根据权利要求1所述的计算机硬件温...
【专利技术属性】
技术研发人员：王金水，郭伟文，黄丽丽，赵钊林，赵运鹏，杨亚蕾，
申请(专利权)人：福建工程学院，
类型：新型
国别省市：福建;35
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