中框、该中框的制造方法与应用该中框的电子装置制造方法及图纸

一种中框，包括一金属板体、一胶膜及一塑胶边框；其中所述塑胶边框包裹在所述金属板体的外周缘，所述塑胶边框与所述金属板体之间涂有一胶膜。通过胶膜作为金属中板与塑胶中间的连接介质，实现金属塑料真正的无缝隙结合，达到高水平的防水效果。本发明专利技术还提供了一种中框的制造方法及一种具有所述中框的电子装置。

Middle frame, manufacturing method and application of the middle frame

【技术实现步骤摘要】
中框、该中框的制造方法与应用该中框的电子装置
本专利技术涉及一种中框、该中框的制造方法与应用该中框的电子装置。
技术介绍
目前业界针对具有防水功能的中框的加工方案主要有两种:其一是通过铝压铸直接成型中板，再进行纳米注塑得到铝塑结合中框；其二是通过铝压铸直接成型中板，再通过常规注塑成型得到铝塑结合中框，再于中框内部涂刷密封胶进行防水。但是，第一种方案压铸铝中板在纳米注塑处理过程中表面会产生灰层，需进行额外除灰方法，提高生产成本，且除灰药剂对环境及作业人员均有一定危害；而且压铸铝纳米注塑铝塑结合强度较弱，约常规铝合金纳米注塑结合强度的70％。第二种方案通过注塑成型后，在中框机构内部刷涂密封胶进行防水，占用手机内部有限空间，影响电子机构设计，使得中框结构件内部局部需与电子组件连接导通，无法完全进行密封胶防水，结构防水性能降低。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种防水功能较好且制造成本较低的中框，以解决上述问题。另，还有必要提供一种上述中框的制造方法。另，还有必要提供一种使用上述中框的电子装置。一种中框，该中框包括一金属板体、一胶膜及一塑胶边框；其中所述塑胶边框包裹在所述金属板体的外周缘，所述胶膜形成于所述塑胶边框与所述金属板体之间。进一步地，所述金属板体包括一上表面、与所述上表面相对的一下表面及连接于所述上表面及所述下表面之间的一侧壁，所述外周缘包括所述侧壁、所述上表面临近所述侧壁的部分以及所述下表面临近所述侧壁的部分，所述金属板体的外周缘设有至少一抓胶结构，部分所述塑胶边框与每一所述抓胶结构嵌合。进一步地，所述抓胶结构包括抓胶孔，且部分所述胶膜形成于所述抓胶孔的内壁，部分所述塑胶边框嵌入具有所述胶膜的所述抓胶孔中形成固定柱。进一步地，所述胶膜的材质包括丙烯酸树脂、聚氨酯、环氧树脂及聚亚胺脂中的一种或多种。进一步地，所述胶膜的厚度在0.01～0.05mm之间。一种中框制造方法，包括：提供一金属板体；于所述金属板体的外周缘涂胶粘剂，烘干获得一胶膜；将具有所述胶膜的所述金属板体进行注塑成型，形成一包裹在所述金属板体外周缘的一塑胶边框，所述胶膜形成于所述塑胶边框与所述金属板体之间。进一步地，所述金属板体包括一上表面、与所述上表面相对的一下表面及连接于所述上表面及所述下表面之间的一侧壁，所述外周缘包括所述侧壁、所述上表面临近所述侧壁的部分以及所述下表面临近所述侧壁的部分，所述金属板体的外周缘设有至少一抓胶结构，且部分所述塑胶边框嵌入至具有所述胶膜的所述抓胶结构中。进一步地，所述胶膜的主要成分包括丙烯酸树脂、聚氨酯、环氧树脂及聚亚胺脂中的一种或多种，所述塑胶边框包括聚碳酸酯、聚酰胺、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚苯硫醚及聚醚醚酮中的一种或多种。进一步地，所述烘干的温度在50～150℃之间，烘干的时间在30～100min之间。所述注塑过程中塑胶熔融温度在220～380℃之间。塑的压力在1000～2500kg/cm2之间。一种电子装置，包括如上所述的中框。本专利技术通过胶粘剂先对金属板体进行涂胶，形成一层胶膜，让胶粘剂充分浸润金属表面，达到分子层级的无缝隙覆盖连接，涂胶金属件嵌入模具注塑过程中，高温塑胶又会充分浸润覆胶膜表面，达到分子层级的无缝隙覆盖连接，最终通过胶膜作为金属中板与塑胶中间的连接介质，实现金属塑料真正的无缝隙结合，达到较好的防水效果。附图说明图1为本专利技术较佳实施方式的中框的示意图。图2为图1所示的中框的板体的示意图。图3为图1所示的中框的分解示意图。图4为图1所示的中框沿IV-IV的局部截面的示意图。图5为本专利技术提供的中框制造方法的流程图。图6为具有本专利技术提供的中框的电子装置的示意图。主要元件符号说明中框100金属板体10抓胶结构101内壁1011上表面102下表面103侧壁104外周缘105胶膜13塑胶边框15固定柱155如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。具体实施方式下面将结合本专利技术实施方式中的附图，对本专利技术实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本专利技术一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本专利技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本专利技术保护的范围。需要说明的是，当组件被称为“固定于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。本文所使用的术语“竖直的”、“水平的”以及类似的表述只是为了说明的目的。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。请一并参阅图1-图4，本专利技术较佳实施方式的中框100，包括一金属板体10、一胶膜13及一塑胶边框15。其中所述塑胶边框15包裹在所述金属板体10的外周缘105，所述胶膜13形成于所述塑胶边框15与所述金属板体10之间。其中，所述胶膜13用于增加所述塑胶边框15与所述金属板体10之间的结合强度，从而实现防水功能。请参见图2，所述金属板体10大致为一长方形结构，其包括一上表面102、与所述上表面102相对的一下表面103及连接于所述上表面102及所述下表面103之间的一侧壁104。所述外周缘105包括所述侧壁104、所述上表面102临近所述侧壁104的部分以及所述下表面103临近所述侧壁104的部分。所述外周缘105设有至少一抓胶结构101，部分所述塑胶边框15与每一所述抓胶结构101嵌合。在本实施方式中，所述抓胶结构101为贯穿所述金属板体10的抓胶孔，所述抓胶孔具有一内壁1011，部分所述胶膜13形成于所述内壁1011。所述胶膜13的厚度在0.01～0.05mm之间。进一步地，所述胶膜13的材质包括丙烯酸树脂、聚氨酯、环氧树脂及聚亚胺脂中的一种或多种。进一步地，部分所述塑胶边框15嵌入至每一所述抓胶孔中以形成固定柱155。通过所述抓胶孔与所述固定柱155的相互嵌合，达到增强所述塑胶边框15与所述金属板体10的结合强度的目的。优选地，所述抓胶结构101可沿所述外周缘本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种中框，其特征在于：该中框包括一金属板体、一胶膜及一塑胶边框；其中所述塑胶边框包裹在所述金属板体的外周缘，所述胶膜形成于所述塑胶边框与所述金属板体之间。/n

【技术特征摘要】
1.一种中框，其特征在于：该中框包括一金属板体、一胶膜及一塑胶边框；其中所述塑胶边框包裹在所述金属板体的外周缘，所述胶膜形成于所述塑胶边框与所述金属板体之间。


2.如权利要求1所述的中框，其特征在于，所述金属板体包括一上表面、与所述上表面相对的一下表面及连接于所述上表面及所述下表面之间的一侧壁，所述外周缘包括所述侧壁、所述上表面临近所述侧壁的部分以及所述下表面临近所述侧壁的部分，所述金属板体的外周缘设有至少一抓胶结构，部分所述塑胶边框与每一所述抓胶结构嵌合。


3.如权利要求2所述的中框，其特征在于，所述抓胶结构包括抓胶孔，且部分所述胶膜形成于所述抓胶孔的内壁，部分所述塑胶边框嵌入具有所述胶膜的所述抓胶孔中形成固定柱。


4.如权利要求1所述的中框，其特征在于，所述胶膜的材质包括丙烯酸树脂、聚氨酯、环氧树脂及聚亚胺脂中的一种或多种。


5.如权利要求1所述的中框，其特征在于，所述胶膜的厚度在0.01～0.05mm之间。


6.一种中框制造方法，其特征在于，包括：
提供一金属板体；
于所述金属板体的外周缘涂胶粘剂，烘干获得一胶膜...

【专利技术属性】
技术研发人员：张恒，王有财，杨迎波，陈水颖，
申请(专利权)人：富智康精密电子廊坊有限公司，
类型：发明
国别省市：河北;13