柔性加热膜、柔性加热片的绝缘封装结构及方法技术

本发明专利技术公开了一种柔性加热膜、柔性加热片的绝缘封装结构及方法。柔性加热片的绝缘封装方法包括：将柔性加热片置于第一绝缘封装层和第二绝缘封装层之间，第一绝缘封装层和第二绝缘封装层中的至少一者包括基材层以及设置在基材层一侧表面的压敏胶层；直接对第一绝缘封装层和第二绝缘封装层中的至少一者施加1～20Kg的压力，以使柔性加热片与至少一压敏胶层结合，从而将柔性加热片封装于第一绝缘封装层和第二绝缘封装层之间。本发明专利技术提供的柔性加热片的绝缘封装方法，不需要热压合而大大缩短了加工时间，大幅的提高了产能，降低了前期设备投入、维修和人工成本，减少了高温作业的风险，能够实现规模化制造柔性加热膜。

Insulation package structure and method of flexible heating film and flexible heating piece

【技术实现步骤摘要】
柔性加热膜、柔性加热片的绝缘封装结构及方法
本专利技术涉及一种柔性加热膜的封装方法，特别涉及一种柔性加热膜、柔性加热片的绝缘封装结构及方法，属于材料加工制造

技术介绍
柔性加热膜是一种可挠性的加热材料，这类材料是用不同的绝缘材料将柔性加热片封装在内加工制造而成。根据绝缘材料的材质不同一般可分为聚酰亚胺(PI)加热膜、聚酯(PET)加热膜、硅橡胶加热膜等类型。根据加热片材料不同又可分为金属丝加热膜、蚀刻金属片加热膜、电阻浆料加热膜、碳膜(一般指碳晶、石墨烯、碳纳米管)加热膜等类型。柔性加热膜具有轻薄、柔软、便于安装、加热速度快等优点、目前已广泛应用于设备、管道、医疗器械、汽车、动力电池、智能穿戴等诸多领域。上述绝缘材料的传统结构为在PI或者PET的薄膜表面覆合环氧或者聚丙烯酸酯类的结构胶，如果是硅橡胶绝缘材料，其结构是一面完全硫化而另一面未硫化的硅橡胶，中间通常需要玻纤布增强支撑。这些材料均须通过压合工艺成型，即在高温高压下继续反应才能产生粘结作用。通常的压合温度范围是120℃～180℃，压力范围是2kg～150kg，压合时间在5min～30min。传统柔性加热膜的制作包括打孔、对位、布线、贴合、压合、冲切等多个工序制成成品，生产工艺复杂，且效率及良率低下。而其中压合是最耗时的工序，降低了加热膜的批量生产效率，是加热膜规模化生产的主要瓶颈之一，主要原因如下：首先压合设备的采购成本和后期保养维修的成本很高；其次受场地限制，压合机的体积不会太大，导致了每台压合机的产能有限；最后压合工序往往是120℃以上高温条件下作业，需经常接触高温设备和产品，操作或防护不当很容易造成工人烫伤，属于高危作业的一类。综上所述，解决柔性加热膜量产难最需要突破的是压合工序的限制。同时目前各行各业对柔性加热膜的需求与日俱增，例如工业设备管道、罐桶的拌热保温对加热膜有很大的需求量；随着新能源汽车销售量逐年的增长，动力锂电池的加热保护需求也在逐年增加。因此，寻找一种柔性加热膜的可规模化、批量化的制造工艺已经非常急迫。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于通过选用一种新的绝缘材料用于柔性加热片的绝缘封装，用这种新的绝缘封装结构制作加热膜，不再需要传统柔性加热膜高温热压的工序，从而提高加热膜的生产效率，以克服现有技术的不足。为实现前述专利技术目的，本专利技术采用的技术方案包括：本专利技术实施例一方面提供了一种柔性加热片的绝缘封装方法，其包括：将柔性加热片置于第一绝缘封装层和第二绝缘封装层之间，所述第一绝缘封装层和第二绝缘封装层中的至少一者包括基材层以及设置在基材层一侧表面的压敏胶层；直接对第一绝缘封装层和第二绝缘封装层中的至少一者施加1～20Kg的压力，以使所述柔性加热片与至少一所述的压敏胶层结合，从而将柔性加热片封装于第一绝缘封装层和第二绝缘封装层之间。在一些较为具体的实施方案中，所述的绝缘封装方法包括：于-30～150℃条件下将柔性加热片封装于第一绝缘封装层和第二绝缘封装层之间。在一些较为具体的实施方案中，所述基材层的材质包括聚酰亚胺薄膜、聚酯薄膜中的任意一种，但不限于此。优选的，所述基材层的厚度为10～200μm。在一些较为具体的实施方案中，所述压敏胶层的材质包括水性体系或者溶剂型体系的聚丙烯酸酯胶、硅胶、聚氨酯胶中的任意一种或两种以上的组合，但不限于此。优选的，所述压敏胶层的厚度为5～50μm。在一些较为具体的实施方案中，所述压面胶层的剥离力为50gf/25mm～5000gf/25mm。在一些较为具体的实施方案中，所述柔性加热片包括电阻丝加热片和碳膜加热片中的任意一种，但不限于此。在一些较为具体的实施方案中，所述碳膜加热片包括碳膜以及与所述碳膜欧姆接触的图案化金属电极，所述电阻丝加热片包括图案化的金属电极。在一些较为具体的实施方案中，所述图案化的金属电极包括图案化的铜箔、铝箔、镍箔、镀镍铜箔、软性铜箔基材中的任意一种或由铜箔、铝箔、镍箔、镀镍铜箔、软性铜箔基材中的任意一种形成的胶带，但不限于此。优选的，所述图案化的金属电极的厚度为5～100μm。在一些较为具体的实施方案中，所述碳膜包括碳晶、石墨烯、碳纳米管中的任意一种或两种以上的组合，但不限于此。优选的，所述碳膜以丝印、涂布中的任意一种方式成膜于第一绝缘封装层或第二绝缘封装层表面。本专利技术实施例另一方面还提供了由所述的柔性加热片的绝缘封装方法获得的柔性加热片的绝缘封装结构。本专利技术实施例还提供了一种柔性加热膜，其包括所述的柔性加热片的绝缘封装结构。与现有技术相比，本专利技术提供的柔性加热片的绝缘封装方法，摒弃了柔性加热膜传统结构中利用结构型胶黏剂通过高温热压产生粘结作用的工序，不需要热压合而大大缩短了加工时间，大幅的提高了产能，同时降低了前期设备投入、维修和人工成本，减少了高温作业的风险，能够实现规模化制造柔性加热膜。附图说明图1是本专利技术一典型实施案例中第一绝缘封装层的结构示意图；图2是本专利技术一典型实施案例中第二绝缘封装层的结构示意图；图3是本专利技术一典型实施案例中一种电阻丝加热膜的结构示意图；图4是本专利技术一典型实施案例中一种碳膜加热膜的结构示意图。具体实施方式鉴于现有技术中的不足，本案专利技术人经长期研究和大量实践，得以提出本专利技术的技术方案。如下将对该技术方案、其实施过程及原理等作进一步的解释说明。本专利技术实施例一方面提供了一种柔性加热片的绝缘封装方法，其包括：将柔性加热片置于第一绝缘封装层和第二绝缘封装层之间，所述第一绝缘封装层和第二绝缘封装层中的至少一者包括基材层以及设置在基材层一侧表面的压敏胶层；直接对第一绝缘封装层和第二绝缘封装层中的至少一者施加1～20Kg的压力，以使所述柔性加热片与至少一所述的压敏胶层结合，从而将柔性加热片封装于第一绝缘封装层和第二绝缘封装层之间。在一些较为具体的实施方案中，所述的绝缘封装方法包括：于-30～150℃条件下将柔性加热片封装于第一绝缘封装层和第二绝缘封装层之间。在一些较为具体的实施方案中，所述基材层的材质包括聚酰亚胺薄膜、聚酯薄膜中的任意一种，但不限于此。优选的，所述基材层的厚度为10～200μm。在一些较为具体的实施方案中，所述压敏胶层的材质包括水性体系或者溶剂型体系的聚丙烯酸酯胶、硅胶、聚氨酯胶中的任意一种或两种以上的组合，但不限于此。优选的，所述压敏胶层的厚度为5～50μm。在一些较为具体的实施方案中，所述压面胶层的剥离力为50gf/25mm～5000gf/25mm，在常温条件下和一定压力下与基材层均有很好的结合力。在一些较为具体的实施方案中，所述柔性加热片包括电阻丝加热片和碳膜加热片中的任意一种，但不限于此。在一些较为具体的实施方案中，所述碳膜加热片包括碳膜以及与所述碳膜欧姆接触的图案化金属电极，所述电阻丝加热片包括图案化的金属电极。在一些较为具体的实施方案中本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种柔性加热片的绝缘封装方法，其特征在于包括：/n将柔性加热片置于第一绝缘封装层和第二绝缘封装层之间，所述第一绝缘封装层和第二绝缘封装层中的至少一者包括基材层以及设置在基材层一侧表面的压敏胶层；/n直接对第一绝缘封装层和第二绝缘封装层中的至少一者施加1～20Kg的压力，以使所述柔性加热片与至少一所述的压敏胶层结合，从而将柔性加热片封装于第一绝缘封装层和第二绝缘封装层之间。/n

【技术特征摘要】
1.一种柔性加热片的绝缘封装方法，其特征在于包括：
将柔性加热片置于第一绝缘封装层和第二绝缘封装层之间，所述第一绝缘封装层和第二绝缘封装层中的至少一者包括基材层以及设置在基材层一侧表面的压敏胶层；
直接对第一绝缘封装层和第二绝缘封装层中的至少一者施加1～20Kg的压力，以使所述柔性加热片与至少一所述的压敏胶层结合，从而将柔性加热片封装于第一绝缘封装层和第二绝缘封装层之间。


2.根据权利要求1所述的绝缘封装方法，其特征在于包括：于-30～150℃条件下将柔性加热片封装于第一绝缘封装层和第二绝缘封装层之间。


3.根据权利要求1所述的绝缘封装方法，其特征在于：所述基材层的材质包括聚酰亚胺薄膜、聚酯薄膜中的任意一种；优选的，所述基材层的厚度为10～200μm。


4.根据权利要求1所述的绝缘封装方法，其特征在于：所述压敏胶层的材质包括水性体系或者溶剂型体系的聚丙烯酸酯胶、硅胶、聚氨酯胶中的任意一种或两种以上的组合；优选的，所述压敏胶层的厚度为5～50μm。


5.根据权利要求1或4所述的绝缘封装方法，其特征在于：所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈新江，其他发明人请求不公开姓名，
申请(专利权)人：苏州汉纳材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32