【技术实现步骤摘要】
金刚石-碳化硅复合材料及其制备方法、电子设备
本专利技术涉及陶瓷材料
,特别是涉及一种金刚石-碳化硅复合材料及其制备方法、电子设备。
技术介绍
金刚石-碳化硅复合材料因其具有高热导率、高硬度和低热膨胀系数等优异特性可以作为综合性能优异的第三代电子封装材料以及高性能耐磨材料。传统的金刚石-碳化硅复合材料的制备多采用热等静压、高温高压烧结等方法,上述方法不仅设备复杂,生产成本高,且不易制备形状复杂,致密度高的材料,导致材料的热导率低、介电性能不佳;同时由于磨具的限制,制备适合电路散热用的大尺寸基板材料仍较困难。
技术实现思路
基于此,有必要提供能够提高热导率和介电性能的金刚石-碳化硅复合材料的制备方法。一种金刚石-碳化硅复合材料的制备方法,包括以下步骤:将金刚石、分散剂、聚碳硅烷、塑化剂和溶剂混合,制备流延浆料;对所述流延浆料进行流延成型处理,制备生坯;对所述生坯进行热压烧结处理。该方法通过将聚碳硅烷作为粘结剂与金刚石等原料进行混合,通过流延成型工艺得到金刚石与聚 ...
【技术保护点】
1.一种金刚石-碳化硅复合材料的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:/n将金刚石、分散剂、聚碳硅烷、塑化剂和溶剂混合,制备流延浆料;/n对所述流延浆料进行流延成型处理,制备生坯;/n对所述生坯进行热压烧结处理。/n
【技术特征摘要】
1.一种金刚石-碳化硅复合材料的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
将金刚石、分散剂、聚碳硅烷、塑化剂和溶剂混合,制备流延浆料;
对所述流延浆料进行流延成型处理,制备生坯;
对所述生坯进行热压烧结处理。
2.根据权利要求1所述的金刚石-碳化硅复合材料的制备方法,其特征在于,将所述金刚石、分散剂、聚碳硅烷、塑化剂和溶剂按照40~60:1~5:5~10:5~10:30~35的重量比混合。
3.根据权利要求2所述的金刚石-碳化硅复合材料的制备方法,其特征在于,所述分散剂为磷酸三乙酯、蓖麻油中的至少一种;及/或,所述溶剂为异丙醇与甲苯的共沸液、乙醇与乙酸乙酯的共沸液、乙醇与甲乙酮的共沸液、三氯乙烯与甲乙酮的共沸液中的至少一种;及/或,所述塑化剂为邻苯二甲酸二辛酯。
4.根据权利要求1所述的金刚石-碳化硅复合材料的制备方法,其特征在于,在制备所述流延浆料时还包括加入硅粉的步骤,所述硅粉与聚碳硅烷的重量比为0.01~0.1:1。
5.根据权利要求1~4任一项所述的金刚石-碳化硅复合材料的制备方法,其特征在于,对所述流延浆料进行流延成型处理的步骤包括:对...
【专利技术属性】
技术研发人员:何新波,刘鹏飞,沈学为,王旭磊,吴茂,
申请(专利权)人:北京科技大学广州新材料研究院,
类型:发明
国别省市:广东;44
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