一种FPC电路板的钻孔方法技术

一种FPC电路板的钻孔方法，包括以下步骤：（1）打开激光钻孔机，确定叠板数量，确定激光钻孔机的参数及孔径的直径、位置和数量；（2）校准集光镜的位置，调试激光发射位置，确定板的打孔方向，设定钻孔程序及文件名版别；（3）检查钻孔刀的使用寿命，设定进刀速度，退刀速度和钻孔机的转速；（4）对电路板进行钻孔，钻孔完成后，对电路板上的屑末进行清扫，检测孔径的尺寸，确保准确无误即可；本发明专利技术的钻孔方法成本低，使用激光钻孔机降低加工费用，提高效能，大大提高了生产效率；使用范围广，对原材料无特殊要求。

A drilling method of FPC circuit board

【技术实现步骤摘要】
一种FPC电路板的钻孔方法
本专利技术涉及线路板
，具体是一种FPC电路板的钻孔方法。
技术介绍
柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品。制作一张质地优良的FPC板必须有一个完整而合理的生产流程，从生产前预处理到最后出货，每一道程序都必须严谨执行。在生产过程中，为了防止开短路过多而引起良率过低或减少钻孔、压延、切割等出工艺问题而导致的FPC板报废、补料的问题，及评估如何选材方能达到客户使用的最佳效果的柔性线路板。产前预处理显得尤其重要。
技术实现思路
本专利技术的目的就是提供一种FPC电路板的钻孔方法。本专利技术的一种FPC电路板的钻孔方法，包括以下步骤：（1）打开激光钻孔机，确定叠板数量，确定激光钻孔机的参数及孔径的直径、位置和数量；（2）校准集光镜的位置，调试激光发射位置，确定板的打孔方向，设定钻孔程序及文件名版别；<本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种FPC电路板的钻孔方法，其特征在于包括以下步骤：/n（1）打开激光钻孔机，确定叠板数量，确定激光钻孔机的参数及孔径的直径、位置和数量；/n（2）校准集光镜的位置，调试激光发射位置，确定板的打孔方向，设定钻孔程序及文件名版别；/n（3）检查钻孔刀的使用寿命，设定进刀速度，退刀速度和钻孔机的转速；/n（4）对电路板进行钻孔，钻孔完成后，对电路板上的屑末进行清扫，检测孔径的尺寸，确保准确无误即可。/n

【技术特征摘要】
1.一种FPC电路板的钻孔方法，其特征在于包括以下步骤：
（1）打开激光钻孔机，确定叠板数量，确定激光钻孔机的参数及孔径的直径、位置和数量；
（2）校准集光镜的位置，调试激光发射位置，确定板的打孔方向，设定钻孔程序及文件名版别；
（3）检查钻孔刀的使用寿命，设定进刀速度，退...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴朝阳，
申请(专利权)人：黄石市联翔电子有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北;42