电阻焊评价装置和电阻焊评价方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种电阻焊评价装置和电阻焊评价方法。在电阻焊评价装置(10)和电阻焊评价方法中，焦尔发热量计算部(20)基于多张被焊接材料(32)的板组条件和电阻焊的设定条件，来算出电阻焊时在多张被焊接材料上产生的焦尔发热量(Q)。评价部(26)对发热量阈值(Qth)和焦尔发热量进行比较，如果焦尔发热量超过发热量阈值，则评价为有可能产生飞溅，其中，发热量阈值是使用基于多张被焊接材料的电阻值的电阻比和多张被焊接材料在层积方向上的总板厚(Dt)而得到的。根据本发明专利技术，能够以更短的解析时间来简单且可靠地评价有无产生飞溅。

【技术实现步骤摘要】
电阻焊评价装置和电阻焊评价方法
本专利技术涉及一种电阻焊评价装置和电阻焊评价方法，该电阻焊评价装置和电阻焊评价方法用于在对多张被焊接材料的层积部分进行电阻焊的情况下来评价是否产生飞溅(spatter)。
技术介绍
例如，在日本专利技术专利授权公报特许第5217108号中公开有如下一种技术，即在对多张被焊接材料的层积部分进行电阻焊的情况下，基于电阻焊的设定条件来预测是否在该层积部分产生飞溅。
技术实现思路
但是，在使用日本专利技术专利授权公报特许第5217108号的技术来进行有无产生飞溅的模拟(Simulation)的情况下，需要将多张被焊接材料的模型精细地分割为网格(mesh)。因此，用于预测有无产生飞溅的解析时间变长，且不实用。另外，在模拟中，由于需要预先设定电阻焊时在多张被焊接材料的层积部分产生的塑性金属环区(Coronabond)的层积方向(Z方向)上的应力，因此缺乏通用性。并且，在模拟中，难以预测在通电初期，即熔核(nugget)还未充分发展的状态下产生的飞溅。本专利技术是考虑这样的技术问题而本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电阻焊评价装置(10)，其用于在对多张被焊接材料(32)的层积部分进行电阻焊的情况下，基于多张所述被焊接材料的板组条件和所述电阻焊的设定条件来评价是否产生飞溅，所述电阻焊评价装置的特征在于，/n具有焦尔发热量计算部(20)和评价部(26)，其中，/n所述焦尔发热量计算部基于所述板组条件和所述设定条件，来算出所述电阻焊时在多张所述被焊接材料上产生的焦尔发热量(Q)；/n所述评价部将发热量阈值(Qth)和所述焦尔发热量进行比较，如果所述焦尔发热量超过所述发热量阈值，则评价为有可能产生所述飞溅，其中，所述发热量阈值是使用基于多张所述被焊接材料的电阻值(Ωi)的电阻比(Ωr)和多张所述被焊接材...

【技术特征摘要】
20181213 JP 2018-2333701.一种电阻焊评价装置(10)，其用于在对多张被焊接材料(32)的层积部分进行电阻焊的情况下，基于多张所述被焊接材料的板组条件和所述电阻焊的设定条件来评价是否产生飞溅，所述电阻焊评价装置的特征在于，
具有焦尔发热量计算部(20)和评价部(26)，其中，
所述焦尔发热量计算部基于所述板组条件和所述设定条件，来算出所述电阻焊时在多张所述被焊接材料上产生的焦尔发热量(Q)；
所述评价部将发热量阈值(Qth)和所述焦尔发热量进行比较，如果所述焦尔发热量超过所述发热量阈值，则评价为有可能产生所述飞溅，其中，所述发热量阈值是使用基于多张所述被焊接材料的电阻值(Ωi)的电阻比(Ωr)和多张所述被焊接材料在层积方向上的总板厚(Dt)而得到的。


2.根据权利要求1所述的电阻焊评价装置，其特征在于，
还具有电阻比计算部(22)和阈值设定部(24)，其中，
所述电阻比计算部将多张所述被焊接材料的电阻值的总和(∑Ωi)和多张所述被焊接材料中所述层积方向上的板厚最薄的外侧的被焊接材料的电阻值(Ωs)之比作为所述电阻比而算出；
所述阈值设定部使用所述总板厚和所述电阻比，将能够不产生所述飞溅而进行所述电阻焊的焦尔发热量的上限值设定为所述发热量阈值。


3.根据权利要求2所述的电阻焊评价装置，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：高木创平，佐佐木拓梦，
申请(专利权)人：本田技研工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP