一种壳核结构的银包铜粉及其制备方法与应用技术

本发明专利技术涉及一种壳核结构的银包铜粉及其制备方法，属于材料技术领域。本发明专利技术采用铜粉表面处理、种子生长法、异质形核法、化学镀法进行制备银包铜粉，首先利用FeCl

A kind of silver coated copper powder with shell core structure and its preparation method and Application

【技术实现步骤摘要】
一种壳核结构的银包铜粉及其制备方法与应用
本专利技术属于材料领域，具体涉及一种壳核结构的银包铜粉及其制备方法与应用。
技术介绍
导电银粉的研究在上世纪四五十年代就已经开始。导电银粉应用广泛，是制作导电涂料、导电油墨、电子浆料的主要原料。但是，由于银的价格较为昂贵，应用成本较高。鉴于此缺点，银包铜粉作为一种新型复合材料，其导电性能可根据包覆银层的致密性、厚度以及包覆量加以调控，可以替代纯银粉，使材料成本显著降低。而且，银包铜粉具有较好的耐高温、耐化学腐蚀、耐迁移等优点。理想的银包铜粉一直是作为银粉的首选替代材料，极具研发价值。但是，复合材料存在包覆率低和镀层不均匀等缺点，导致抗氧化性能的恶化和电导率的降低。目前，关于银包铜粉的制备方法已有报道。其中，化学镀法具有工艺简单和制备成本低等特点，被认为是目前制备银包铜粉优选的方法。专利申请【CN105965010A】公开了一种镀银铜粉的制备方法。由于该方法采用铜粉镀银和后续球磨扁平化的处理工艺，使复合粉体在球磨过程中不可避免地产生应力和镀层的缺陷，造成电导率的降低。专利申请【CN10255422本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种壳核结构的银包铜粉，由银颗粒包覆片状铜粉组成，银包铜粉表面的银颗粒尺寸为10nm-100nm，片状铜粉的尺寸为5um-50um。/n

【技术特征摘要】
1.一种壳核结构的银包铜粉，由银颗粒包覆片状铜粉组成，银包铜粉表面的银颗粒尺寸为10nm-100nm，片状铜粉的尺寸为5um-50um。


2.一种壳核结构的银包铜粉的制备方法，包括以下步骤：
将铜粉表面粗化处理，然后加入种子生长剂进行种子生长，洗涤后加入异质形核剂进行异质形核，然后加入分散剂、络合剂和还原剂进行化学镀银，最后经洗涤烘干，即得。


3.根据权利要求2所述的壳核结构的银包铜粉的制备方法，其特征在于，具体包括以下步骤：
（1）将铜粉分散于溶剂中，然后加入FeCl3分散均匀，得溶液A；
（2）将种子生长剂溶解于溶剂中，得溶液B；
（3）边搅拌边将溶液B加入到溶液A中，然后40-70℃保持1-2h；
（4）将异质形核剂溶于溶剂中，得C溶液；然后将C边搅拌边加入到（3）中，搅拌1-2h，然后升温至40-70℃保持2-3h；
（5）向（4）中溶液加入分散剂，在30-50℃保持3h；
（6）向（5）中溶液加入络合剂，在30-50℃保持1h；
（7）向（6）中溶液加入还原剂，充分搅拌；
（8）向（7）中溶液加入硝酸银溶液，反应后过滤，经洗涤、烘干后得银包铜粉。

【专利技术属性】
技术研发人员：王晓磊，王丽丽，韩楠，耿琦瑶，
申请(专利权)人：沈阳工业大学，
类型：发明
国别省市：辽宁;21