包层材料和包层材料的制造方法技术

本发明专利技术的包层材料具有由不锈钢构成的第一层和由Cu或Cu合金构成且轧制接合于第一层的第二层。在包层材料中，利用JIS H 0501的比较法测得的第二层的晶体粒度为0.076mm以上0.150mm以下。

Cladding material and manufacturing method of cladding material

【技术实现步骤摘要】
包层材料和包层材料的制造方法本案是申请日为2018年3月30日、申请号为201810298300.0、专利技术名称为包层材料和包层材料的制造方法的专利申请的分案申请。
本专利技术涉及一种包层材料和该包层材料的制造方法，特别而言，涉及一种将Cu或Cu合金和不锈钢轧制接合而成的包层材料和该包层材料的制造方法。
技术介绍
目前，公开了将不锈钢与Cu或Cu合金轧制接合而成的包层材料。这样的包层材料例如被日本特开2005－134073号公报公开。在日本特开2005－134073号公报中公开了通过将由铜构成的表皮材料轧制或压接(包层)于由不锈钢构成的芯材的表面和背面两个面而形成的不锈钢/铜包层。在日本特开2005－134073号公报中对于不锈钢/铜包层的具体的轧制或压接方法的详细内容，没有记载。然而，通常认为，关于日本特开2005－134073号公报的不锈钢/铜包层，在进行冷轧而将不锈钢和铜接合后，使其扩散退火，由此进行轧制或压接。这里，本专利技术的专利技术人进行了各种研究，结果发现，在进行冷轧和扩散退火而将不锈钢(第一层)与铜(第本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种包层材料，其特征在于，具有：/n由不锈钢构成的第一层；和/n由JIS标准的C1000系的Cu构成且轧制接合于所述第一层的第二层，/n利用JIS H 0501的比较法测得的所述第二层的晶体粒度为0.076mm以上0.150mm以下，/n包层材料的伸长率为8％以上。/n

【技术特征摘要】
20170809 JP 2017-1541231.一种包层材料，其特征在于，具有：
由不锈钢构成的第一层；和
由JIS标准的C1000系的Cu构成且轧制接合于所述第一层的第二层，
利用JISH0501的比较法测得的所述第二层的晶体粒度为0.076mm以上0.150mm以下，
包层材料的伸长率为8％以上。


2.一种包层材料，其特征在于，具有：
由不锈钢构成的第一层；和
由Cu合金构成且轧制接合于所述第一层的第二层，其中，以质量比计，所述Cu合金含有4ppm以上55ppm以下的Ti、2ppm以上12ppm以下的S和2ppm以上30p...

【专利技术属性】
技术研发人员：山本晋司，
申请(专利权)人：日立金属株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP