【技术实现步骤摘要】
一种真空等离子处理设备及其处理腔体
本专利技术涉及等离子处理
，特别涉及一种真空等离子处理设备及其处理腔体。
技术介绍
真空等离子体清洗工艺，是指在真空腔体里，通过电极，在一定的压力情况下产生高能量的无序等离子体，通过等离子体轰击被清洗产品，也就是物体表面，以达到清洗目的的一种等离子体表面处理工艺。半导体衬底、引线框架、集成电路板是现今半导体生产流程各个阶段的产品，在生产过程中，常常都需要利用到真空等离子体表面处理设备来清洗表面。因此这些产品都是常见的真空等离子清洗的物体。现有的真空等离子清洗机都是单机式的，无法与上下段加工设备对接，整个生产过程需要对产品来回搬运。生产时无法对产品进行跟踪并监控生产信息，在生产搬运过程中，很容易造成产品的损伤和材料损失，加大了生产成本，同时费时费力，增大了整体生产线设备的占地面积；且真空箱体都是由腔体和电极板构成，在正常的清洗工作中，容易对被处理物体表面造成损伤或者二此次污染，影响处理良率。
技术实现思路
为了克服上述缺陷，本专利技术提供了一种真空等...
【技术保护点】
1.一种真空等离子处理设备及其处理腔体，其特征在于：包括上腔体(2)和下腔体(3)，所述上腔体(2)内设有第一空腔(4)，第一空腔(4)的内侧壁上设有镜面不锈钢护罩(5)，所述下腔体(3)内设有第二空腔(6)，所述第二空腔(6)内设有电极(7)，所述电极(7)的上方及侧面设有绝缘片(8)，电极(7)的下端设置绝缘底板(9)，所述电极(7)的下端连接电极馈入件(10)。/n
【技术特征摘要】
1.一种真空等离子处理设备及其处理腔体，其特征在于：包括上腔体(2)和下腔体(3)，所述上腔体(2)内设有第一空腔(4)，第一空腔(4)的内侧壁上设有镜面不锈钢护罩(5)，所述下腔体(3)内设有第二空腔(6)，所述第二空腔(6)内设有电极(7)，所述电极(7)的上方及侧面设有绝缘片(8)，电极(7)的下端设置绝缘底板(9)，所述电极(7)的下端连接电极馈入件(10)。
2.根据权利要求1所述的一种真空等离子处理设备及其处理腔体，其特征在于：还包括一腔体升降装置(1)，所述腔体升降装置(1)与上腔体(2)连接，腔体升降装置(1)带动上腔体(2)上下滑动，所述腔体升降装置（1）为气缸，所述上腔体(2)的上端设有气缸连接件(11)，所述气缸连接件(11)与气缸主轴(12)连接，气缸通过气缸连接件(11)带动上腔体(2)上下垂直运动。
3.根据权利要求1所述的一种真空等离子处理设备及其处理腔体，其特征在于：所述第一腔体(3)上设有外部气体进气口(13)，所述外部气体进气口(13)处设有气体流量计，所述第二腔体(6)上设有真空抽气口(14)。
4.根据权利要求1所述的一种真空等离子处理设备及其处理腔体，其特征在于：所述下腔体(3)上两边设有定位导轨(15)，中间设有若干调节导轨(16)，调节导轨(16)通过设置在下腔体(3)上的滑槽(17)滑动设置在下腔体(3)上，调节导轨(16)与定位导轨(15)之间形成可以放置电极(7)的传输轨道，在传输轨道的进料端和出料端设有光电传感器。
5.根据权利要求1所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘善石，
申请(专利权)人：昆山索坤莱机电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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