掩膜版制造技术

本发明专利技术公开了一种掩膜版。掩膜版包括至少一条掩膜条；掩膜条包括蒸镀区和遮挡区；蒸镀区具有多个开口；沿第一方向，遮挡区设置于各开口的两侧；其中，第一方向为掩膜条的长度方向；遮挡区包括至少一个热缩区；热缩区包括热缩材料。在掩膜条焊接至掩膜版框架上时，热缩区的热缩材料受热晶格缩小，从而产生热缩现象。热缩区的热缩现象对掩膜条的遮挡区施加热缩拉力，带动遮挡区张紧，进而使掩膜条进一步张紧，从而可以减小掩膜条因重力出现的下垂现象，同时可以减小掩膜条上的褶皱，提高了在蒸镀时，掩膜版与待蒸镀基板的贴合效果，提高了掩膜版的蒸镀精度，降低了待蒸镀基板蒸镀后的像素错位及混色等风险。

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【技术实现步骤摘要】
掩膜版
本专利技术实施例涉及显示
，尤其涉及一种掩膜版。
技术介绍
在有机发光二极管(OrganicLightEmittingDiode，OLED)显示面板的制作过程中，蒸镀用掩膜版可以控制有机材料沉积在基板上的位置。当掩膜版存在褶皱或下垂等情况时，掩膜版与基板的贴合不好，增加了蒸镀后像素错位及混色等风险。
技术实现思路
本专利技术提供一种掩膜版，以减少掩膜版的褶皱和下垂现象，提高掩膜版的蒸镀精度。第一方面，本专利技术实施例提供了一种掩膜版，包括至少一条掩膜条；所述掩膜条包括遮挡区和多个开口；所述遮挡区设置在所述开口四周；所述遮挡区包括至少一个热缩区；所述热缩区包括热缩材料；所述热缩区至少设置于相邻所述开口之间；所述热缩区靠近相邻所述开口的边缘与相邻所述开口的边缘之间的距离大于零。可选地，所述热缩区围绕与之相邻的所述开口设置，围绕同一所述开口的热缩区包括至少一个。可选地，围绕同一所述开口的热缩区包括多个，且围绕每一所述开口的热缩区的数量相同；优选地，沿所述开口指向围绕所述开口的热缩区的方向，围绕同一所述开口的热缩区依次排布；围绕一所述开口的多个热缩区靠近所述开口的边缘到所述开口的距离，依次与围绕另一所述开口的多个热缩区靠近所述开口的边缘到所述开口的距离相等。可选地，围绕所述开口，且距离所述开口最近的所述热缩区，与所述开口之间的距离为所述开口宽度的十分之一，其中，所述开口宽度为所述开口沿第一方向的距离；其中，所述第一方向为所述掩膜条的长度方向；<br>优选地，所述热缩区的宽度为所述开口宽度的十分之一。可选地，所述热缩区包括多个孔，多个所述孔围绕所述开口设置，且呈均匀分布，所述孔内填充有热缩材料。可选地，所述热缩区包括至少一个槽，所述槽围绕所述开口设置，所述槽内填充有热缩材料。可选地，所述热缩材料包括镍酸铋合金、镍酸铅合金、镍酸锑合金和钛酸铅合金中的至少一种。可选地，所述掩膜条为多条，所述掩膜版还包括掩膜版框架和至少一条第一支撑条；沿第一方向，所述第一支撑条的两端固定于所述掩膜版框架上，所述掩膜条设置于所述第一支撑条远离所述掩膜版框架的一侧，沿第二方向，所述第一支撑条设置于相邻所述掩膜条之间，至少一条所述第一支撑条远离所述掩膜条的一侧设置有工字型结构；其中，所述第一方向为所述掩膜条的长度方向，所述第二方向为所述掩膜条的宽度方向。可选地，每一所述第一支撑条远离所述掩膜条的一侧均设置有所述工字型结构。可选地，掩膜版还包括至少一条第二支撑条；所述第二支撑条的延伸方向与所述第一方向垂直；所述第一支撑条设置于所述第二支撑条和所述掩膜版框架之间。本专利技术实施例的技术方案，通过在掩膜条的遮挡区设置热缩区，热缩区包括热缩材料。在掩膜条焊接至掩膜版框架上时，热缩区的热缩材料受热晶格缩小，从而产生热缩现象。热缩区的热缩现象对掩膜条的遮挡区施加热缩拉力，带动遮挡区张紧，进而使掩膜条进一步张紧，从而可以减小掩膜条因重力出现的下垂现象，同时可以减小掩膜条上的褶皱，提高了在蒸镀时，掩膜版与待蒸镀基板的贴合效果，提高了掩膜版的蒸镀精度，降低了待蒸镀基板蒸镀后的像素错位及混色等风险。附图说明图1为本专利技术实施例提供的一种掩膜版的结构示意图；图2为沿图1中AA’剖线进行剖面得到的剖面结构示意图；图3为本专利技术实施例提供的另一种掩膜版的结构示意图；图4为本专利技术实施例提供的另一种掩膜版的结构示意图；图5为图4中B区域的局部放大结构示意图；图6为本专利技术实施例提供的一种掩膜版的部分结构示意图；图7为本专利技术实施例提供的另一种掩膜版的部分结构示意图；图8为本专利技术实施例提供的另一种掩膜版的结构示意图；图9为本专利技术实施例提供的另一种掩膜版的结构示意图；图10为本专利技术实施例提供的一种第一支撑条的剖面结构示意图；图11为本专利技术实施例提供的另一种第一支撑条的剖面结构示意图；图12为本专利技术实施例提供的另一种掩膜版的结构示意图；图13为本专利技术实施例提供的一种支撑条的结构示意图；图14为沿图13中BB’剖线进行剖面得到的剖面结构示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本专利技术，而非对本专利技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本专利技术相关的部分而非全部结构。目前，OLED显示面板通常采用真空蒸镀工艺沉积形成OLED器件。在蒸镀工艺中需要使用掩膜版将待沉积材料沉积于OLED显示面板的像素区。在此过程中，掩膜版的开口区与待蒸镀的OLED显示面板上的像素区对应设置。而掩膜版包括掩膜版框架和掩膜条，在蒸镀之前，先通过张网设备对掩膜条的端部施加一定的拉力，使掩膜条张紧，然后将掩膜条焊接在掩膜版框架上，从而形成蒸镀用掩膜版。在张网过程中，张网设备对掩膜条施加的压力比较小时，掩膜条容易出现下垂现象。张网设备对掩膜条施加的压力比较大时，掩膜条容易因拉力分布不均出现褶皱现象。因此形成的蒸镀用掩膜版容易出现开口区与待蒸镀的OLED显示面板上对应的像素区的位置出现偏移，增加了待蒸镀的OLED显示面板上像素错位及混色的风险，降低了掩膜版的蒸镀精度。同时掩膜版的下垂和褶皱会导致与待蒸镀的OLED显示面板之间的间隙增大，待沉积材料容易在掩膜版和待蒸镀OLED显示面板之间的间隙处发生衍射，进一步地降低了掩膜版蒸镀时的蒸镀精度，进而降低了OLED显示面板的良率。针对上述技术问题，本专利技术实施例提供了一种掩膜版。图1为本专利技术实施例提供的一种掩膜版的结构示意图。如图1所示，该掩膜版包括至少一条掩膜条110；掩膜条110包括遮挡区112和多个开口111；遮挡区112设置在开口111四周；遮挡区112包括至少一个热缩区1121；热缩区1121包括热缩材料；热缩区1121至少设置于相邻开口111之间；热缩区1121靠近相邻开口111的边缘与相邻开口111的边缘之间的距离大于零。具体地，图1中示例性地示出了掩膜版包括一条掩膜条110，掩膜条110中遮挡区112的材料可以为铟瓦合金。掩膜条110示例性地示出了包括8个开口111。在使用掩膜版进行蒸镀过程中，每个开口111对应一个阵列基板上的像素区，从而形成OLED器件。在形成掩膜版的过程中，掩膜条110沿第一方向X的两端受到拉力，使掩膜条110张紧，然后将掩膜条110焊接到掩膜版框架上，从而形成蒸镀用掩膜版。遮挡区112包括热缩区1121，热缩区1121包括热缩材料，热缩材料可以为受热缩小的金属固溶体。在将掩膜条110焊接到掩膜版框架时，掩膜条110会受热，此时热缩区1121中的热缩材料受热，热缩材料的晶格会缩小，从而使得热缩区1121中的热缩材料整体缩小。热缩材料的缩小对遮挡区112施加热缩拉力，带动遮挡区112张紧，进而使掩膜条110进一步张紧，从而可以减小掩膜条110因重力出现的下垂现象，同时可以减小掩膜条110上的褶皱，提本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种掩膜版，其特征在于，包括至少一条掩膜条；所述掩膜条包括遮挡区和多个开口；所述遮挡区设置在所述开口四周；/n所述遮挡区包括至少一个热缩区；所述热缩区包括热缩材料；所述热缩区至少设置于相邻所述开口之间；所述热缩区靠近相邻所述开口的边缘与相邻所述开口的边缘之间的距离大于零。/n

【技术特征摘要】
1.一种掩膜版，其特征在于，包括至少一条掩膜条；所述掩膜条包括遮挡区和多个开口；所述遮挡区设置在所述开口四周；
所述遮挡区包括至少一个热缩区；所述热缩区包括热缩材料；所述热缩区至少设置于相邻所述开口之间；所述热缩区靠近相邻所述开口的边缘与相邻所述开口的边缘之间的距离大于零。


2.根据权利要求1所述的掩膜版，其特征在于，所述热缩区围绕与之相邻的所述开口设置，围绕同一所述开口的热缩区包括至少一个。


3.根据权利要求2所述的掩膜版，其特征在于，围绕同一所述开口的热缩区包括多个，且围绕每一所述开口的热缩区的数量相同；
优选地，沿所述开口指向围绕所述开口的热缩区的方向，围绕同一所述开口的热缩区依次排布；围绕一所述开口的多个热缩区靠近所述开口的边缘到所述开口的距离，依次与围绕另一所述开口的多个热缩区靠近所述开口的边缘到所述开口的距离相等。


4.根据权利要求3所述的掩膜版，其特征在于，围绕所述开口，且距离所述开口最近的所述热缩区，与所述开口之间的距离为所述开口宽度的十分之一，其中，所述开口宽度为所述开口沿第一方向的距离；其中，所述第一方向为所述掩膜条的长度方向；
优选地，所述热缩区的宽度为所述开口宽度的十分之一。


5.根据权利要求2所述的掩膜...

【专利技术属性】
技术研发人员：古春笑，赵坤，张帅，
申请(专利权)人：昆山国显光电有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32