【技术实现步骤摘要】
热传导型散热模组
本技术涉及一种热传导型散热模组，属于散热器领域。
技术介绍
随着电子技术的迅猛发展，对芯片要求更高性能、更高密度、更高智慧，芯片的集成度、封装密度以及其工作频率的不断提高，单频芯片的所需功耗加大，高热流密度热控制或大型服务器的冷却处理方式已受到广泛关注，而设备紧凑化结构的设计要求又使得散热更加困难，因而为了能让芯片更高效、更稳定的正常运行，为了维持散热器高效的散热功能，散热器的体积和重量也随之越大越重，然而在服务器中系统中各类电子元器件、结构件以及芯片等均占据一定的空间，提供给散热器的空间非常有限，如何在有限的空间里设计出更高效率的散热器，迫切需要采用更高效散热技术来解决此问题。现有的服务器采用冲压式翅片散热器，翅片厚度较小（0.3mm或0.4mm），翅片高度较大，使得翅片低端（高温端）与顶端（低温端）的温差较大，散热器的效率较低。因袭，如何开发一种散热效率高的散热器成为本领域技术人员的研究方向。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种热传导型散热模组，该热传导型散热模组提高导热效...
【技术保护点】
1.一种热传导型散热模组，其特征在于：包括基板（1）、吹胀板式翅片（2）、风扇（3）和芯片模组（8），所述基板（1）一侧与芯片模组（8）接触，另一侧连接有多个吹胀板式翅片（2），所述基板（1）中部为镂空凹槽结构，所述镂空凹槽内嵌有一铜块（7），所述铜块（7）位于基板（1）与芯片模组（8）之间，所述风扇（3）位于基板（1）、吹胀板式翅片（2）和芯片模组（8）一侧；/n所述基板（1）与吹胀板式翅片（2）连接的一侧设有若干凹槽（11），每个凹槽（11）内安装有一个吹胀板式翅片（2），相邻吹胀板式翅片（2）之间设有间隙，所述吹胀板式翅片（2）为U型对称结构，包括U型部（21）和连接...
【技术特征摘要】
1.一种热传导型散热模组，其特征在于：包括基板（1）、吹胀板式翅片（2）、风扇（3）和芯片模组（8），所述基板（1）一侧与芯片模组（8）接触，另一侧连接有多个吹胀板式翅片（2），所述基板（1）中部为镂空凹槽结构，所述镂空凹槽内嵌有一铜块（7），所述铜块（7）位于基板（1）与芯片模组（8）之间，所述风扇（3）位于基板（1）、吹胀板式翅片（2）和芯片模组（8）一侧；
所述基板（1）与吹胀板式翅片（2）连接的一侧设有若干凹槽（11），每个凹槽（11）内安装有一个吹胀板式翅片（2），相邻吹胀板式翅片（2）之间设有间隙，所述吹胀板式翅片（2）为U型对称结构，包括U型部（21）和连接在U型部（21）上的吹胀板（22），所述吹胀板（22）内部设有腔体（23），所述腔体（23）内灌注有冷凝剂，所述U型部（21）插入凹槽（11）连接固定。
2.根据权利要求1所述的热传导型散热模组，其特征在于：所述基板（1）四周设有螺丝孔（12），所述螺丝孔（12）内设有螺套（5），所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：汪林，龚振兴，黄明彬，唐川，
申请(专利权)人：昆山品岱电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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