一种铜铁磷锌锡合金箔材及其生产工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种铜铁磷锌锡合金箔材及其生产工艺，该合金箔材包括铁2.1‑2.3%，磷0.02‑0.05%，锌0.08‑0.2%，锡0.01‑0.04%，余量为铜。其生产工艺包括熔炼铸造、固溶处理、一次冷轧、一级时效、表面清洗、二次冷轧和二次时效。为了保证成分均匀性，熔炼温度达1300℃需断电静置15‑30min方可铸造，经900‑1100℃加热3~6h，消除铸锭内部的树枝晶，经热加工实现铸锭动态再结晶，低温轧制，确保轧制过程中不发生表面氧化；采用分级时效办法进行时效处理，双级时效可以实现晶粒度丰满饱和、均匀。本发明专利技术生产的厚度为40μm的铜铁磷锌锡合金箔材，在导电率不下降的情况下，满足抗拉强度超过500MPa，实现了铜铁磷锌锡合金箔生产。

A copper iron phosphorus zinc tin alloy foil and its production process

【技术实现步骤摘要】
一种铜铁磷锌锡合金箔材及其生产工艺
本专利技术属于合金箔材加工
，具体涉及一种铜铁磷锌锡合金箔材及其生产工艺。
技术介绍
在集成电路中，引线框架作为连接芯片与外部元件的载体，其功能是：①支撑和固定芯片、保护内部元件、将IC组装成整体支撑框架结构的外壳；②负担与外部电路连接以传递电信号，同时向外散发元件热量，起到导电导热作用。因此，框架在集成电路器件和各组装程序中占有极其重要的地位，如何提高框架材料的性能已成为集成电路发展过程中突出问题之一。近年来，人们对Cu—Fe系合金进行了相当深入的研究，诞生了一大批满足IC框架要求的合金，由于工艺性能优良、价格低廉，在框架制造中得到了广泛应用，目前是铜合金引线框架材料中的主流合金.Cu—Fe系合金性能最好的和使用最广泛的合金是Cu—Fe—P系合金，也称为铁合金磷铜排，其成分要求为：Fe:0.05-0.15％，P:0.025-0.04％，剩余为Cu。但是传统熔炼工艺的铁合金磷铜排的成分配比达不到要求，铸锭含气量大，晶粒粗大，裂纹，偏析，去渣效果不好。引线框架在集成电路内部起着支撑芯片、连接电路和本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种铜铁磷锌锡合金箔材，其特征在于，包括以下重量百分数的成分，铁2.1-2.3%，磷0.02-0.05%，锌0.08-0.2%，锡0.01-0.04%，余量为铜。/n

【技术特征摘要】
1.一种铜铁磷锌锡合金箔材，其特征在于，包括以下重量百分数的成分，铁2.1-2.3%，磷0.02-0.05%，锌0.08-0.2%，锡0.01-0.04%，余量为铜。


2.根据权利要求1所述的铜铁磷锌锡合金箔材，其特征在于，所述的铜铁磷锌锡合金箔材的厚度为0.04mm。


3.一种权利要求1或2所述的铜铁磷锌锡合金箔材的生产工艺，其特征在于，包括以下步骤：
（1）熔炼铸造：按照合金化学成分进行熔炼铸造，熔炼温度1280~1320℃，铸造温度1250~1300℃，浇铸速度70~90mm/min，加工成铸锭；
（2）固溶处理：步骤（1）中的铸锭采用步进式均匀化加热方式进行加热，温度范围为900~1100℃，速率为8-12m/min，然后在930-960℃高温下经过91-96%的热加工加工成带坯，终轧温度控制在500-750℃，进行淬火；
（3）一次冷轧：采用低温80-150℃轧制，轧程加工率为50-85%，轧辊速度80-120m/min，冷却量0.4-1.2bar；
（4）一级时效：双级时效处理，第一阶段温度580-650℃，保温3-6小时，降温至280~350℃后，升温至460-520℃，保温5-9小时；
（5）表面清洗：铸锭厚度在0.6-2.0mm时采用三级磨料刷清洗，在厚度为0.2-0.8mm时留底料，采用双级抛光刷处理；
（6）二次冷轧：低温80-150℃轧制，加工率控制在40-70%...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭丽丽，李学帅，田原晨，姜业欣，李洪岩，郑朋艳，苏花鲜，
申请(专利权)人：中色奥博特铜铝业有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37