超导稳定化材料、超导线及超导线圈制造技术

技术编号:24505514 阅读:73 留言:0更新日期:2020-06-13 07:42
本发明专利技术提供一种用于超导线的超导稳定化材料,其由铜材料构成,所述铜材料在总计3质量ppm以上且100质量ppm以下的范围内含有选自Ca、Sr、Ba及稀土元素中的一种或两种以上的添加元素,且剩余部分为Cu及不可避免杂质,除了气体成分的O、H、C、N及S以外的所述不可避免杂质的总浓度为5质量ppm以上且100质量ppm以下,所述超导稳定化材料的半软化点温度为200℃以下,维氏硬度为55Hv以上,剩余电阻比(RRR)为50以上且500以下。

Superconducting stabilizing materials, superconductors and superconducting coils

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】超导稳定化材料、超导线及超导线圈
本专利技术涉及一种用于超导线的超导稳定化材料、具备该超导稳定化材料的超导线及由该超导线构成的超导线圈。本申请主张基于2017年10月30日在日本申请的专利申请2017-209207号的优先权,在此援用其内容。
技术介绍
超导线被使用于例如MRI(磁共振成像)、NMR(核磁共振)、粒子加速器、线性马达车及电力储存装置等的领域中。所述超导线具有在由Nb-Ti合金、Nb3Sn等超导体构成的多条裸线中夹着超导稳定化材料并进行捆扎而成的多芯结构。也提供层叠有超导体与超导稳定化材料的带状超导线。为了进一步提高稳定性与安全性,还提供具备由纯铜构成的通道部件的超导线。在上述的超导线中,在超导体的一部分中超导状态被破坏时,电阻局部大幅增加而超导体的温度上升,有可能使超导体整体成为临界温度以上而转变为常导状态。因此,设为如下结构:在超导线中,将铜等电阻比较低的超导稳定化材料配置成与超导体接触,当超导状态局部被破坏时,使流过超导体的电流暂时迂回至超导稳定化材料,在此期间将超导体冷却而恢复到超导状态。这种超导线本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种超导稳定化材料,其用于超导线,所述超导稳定化材料的特征在于,/n由铜材料构成,所述铜材料在总计3质量ppm以上且100质量ppm以下的范围内含有选自Ca、Sr、Ba及稀土元素中的一种或两种以上的添加元素,且剩余部分为Cu及不可避免杂质,/n除了作为气体成分的O、H、C、N及S以外的所述不可避免杂质的总浓度为5质量ppm以上且100质量ppm以下,/n所述超导稳定化材料的半软化点温度为200℃以下,/n维氏硬度为55Hv以上,且/n剩余电阻比RRR为50以上且500以下。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171030 JP 2017-2092071.一种超导稳定化材料,其用于超导线,所述超导稳定化材料的特征在于,
由铜材料构成,所述铜材料在总计3质量ppm以上且100质量ppm以下的范围内含有选自Ca、Sr、Ba及稀土元素中的一种或两种以上的添加元素,且剩余部分为Cu及不可避免杂质,
除了作为气体成分的O、H、C、N及S以外的所述不可避免杂质的总浓度为5质量ppm以上且100质量ppm以下,
所述超导稳定化材料的半软化点温度为200℃以下,
维氏硬度为55Hv以上,且
剩余电阻比RRR为50以上且500以下。


2.根据权利要求1所述的超导稳定化材料,其特征在于,
作为所述不可避免杂质的Fe的含量为10质量ppm以下,Ni的含量为10质量ppm以下,As的含量为5质量ppm以下,Ag的含量为50质量ppm以下,Sn的含量为4质量ppm以下,Sb的含量...

【专利技术属性】
技术研发人员:福冈航世伊藤优树牧一诚
申请(专利权)人:三菱综合材料株式会社
类型:发明
国别省市:日本;JP

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