一种铜基带状电接触材料及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种铜基带状电接触材料及其制备方法，铜基带状电接触材料包括工作层和焊接层两层，工作层由0.5％～2％的碳化钼、3％～5％的石墨、余量为铜组成，焊接层由40％～55％的铜、余量为银组成。采用粉体制备‑混粉一体化设备制备铜石墨粉，采用高压水雾化工艺制备银铜合金粉，然后将两种粉体压制成为银铜合金层包裹铜石墨层的复合锭坯，再经过烧结、反挤压、轧制、纵剪、型轧、表面处理等工序制备成为成品铜基带状电接触材料。与传统的铜基材料相比，本发明专利技术提高了增强相颗粒在铜基体中的弥散分布程度和结合强度，改善了材料加工性能，所制备的铜基带状电接触材料具有优良的抗氧化性能、抗电弧烧损性能和抗熔焊性能，工艺路线简单，适合大批量生产。

A copper based electrical contact material and its preparation

【技术实现步骤摘要】
一种铜基带状电接触材料及其制备方法
本专利技术属于电工触头材料领域，具体是指一种铜基带状电接触材料及其制备方法，特别是指应用于微型断路器领域的自动化焊接用铜基带状电接触材料。
技术介绍
电触头是电器开关、仪器和仪表等的接触元件，主要承担接通、断开电路及负载电流的作用。电触头材料性能的好坏会直接影响电器开关和仪器、仪表运行的可靠性及使用寿命。由于银具有良好的导电性能和导热性能，所以银基电触头材料是目前应用最广泛的电触头材料，但是由于银的价格昂贵，在部分特殊领域寻找价格更低的替代材料，是电接触行业一个重要的研究方向。铜具有略次于银的导电性能和导热性能，价格只有银的1.5％左右，经过多年的持续开发，已经有多种铜基电接触材料实现了批量化应用，例如CuCr材料成功应用于高压开关、中压开关等领域，CuW材料成功应用于高低压断路器等领域，弥散铜合金成功应用于真空接触器、真空继电器等领域。在微型断路器领域，目前应用最广泛的电触头材料仍然为银石墨和银金属氧化物触点材料，在较小分断等级的微型断路器上，铜石墨系电触头材料已经可以用来替代银基电接触材料，但是综本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种铜基带状电接触材料，其特征在于包括有相互复合的工作层和焊接层；其中焊接层厚度为触点总厚度的10％～20％；/n所述的工作层包括以下组分：0.5～2wt％的碳化钼，3～5wt％的石墨，余量为铜，其中碳化钼粉平均粒度0.5～5μm，石墨粉平均粒度0.5～10μm；/n所述的焊接层包括以下组分：40～55wt％的铜，余量为银。/n

【技术特征摘要】
1.一种铜基带状电接触材料，其特征在于包括有相互复合的工作层和焊接层；其中焊接层厚度为触点总厚度的10％～20％；
所述的工作层包括以下组分：0.5～2wt％的碳化钼，3～5wt％的石墨，余量为铜，其中碳化钼粉平均粒度0.5～5μm，石墨粉平均粒度0.5～10μm；
所述的焊接层包括以下组分：40～55wt％的铜，余量为银。


2.一种如权利要求1所述的铜基带状电接触材料的制备方法，其特征在于包括以下工序，本工序中步骤(1)和(2)不分先后顺序：
(1)工作层粉末制备：
1.1、将无氧铜熔化，形成铜熔液；
1.2、碳化钼和石墨粉末混合均匀，装入喷粉装置中，并与高压水雾化设备上层喷盘接通；
1.3、铜熔液经保温容器注入到高压水雾化设备喷盘中心位置，同时开启喷粉装置，以惰性气体为载体，碳化钼和石墨混合粉末经过上层喷盘喷射进入铜熔液中，形成液态铜与固态碳化钼和石墨混合粉末的混合液流；
1.4、液态铜与固态碳化钼和石墨混合粉末的混合液...

【专利技术属性】
技术研发人员：万岱，郑泽成，缪仁梁，罗宝峰，王银岗，宋林云，王宝锋，郑雄伟，陈松扬，
申请(专利权)人：福达合金材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33