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本发明公开了一种铜基带状电接触材料及其制备方法，铜基带状电接触材料包括工作层和焊接层两层，工作层由0.5％～2％的碳化钼、3％～5％的石墨、余量为铜组成，焊接层由40％～55％的铜、余量为银组成。采用粉体制备‑混粉一体化设备制备铜石墨粉，采...
该专利属于福达合金材料股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过福达合金材料股份有限公司授权不得商用。

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