【技术实现步骤摘要】
一种高耐压的铝基板
本技术涉及PCB铝基压合线路板领域，尤其是涉及一种高耐压的铝基板。
技术介绍
铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般由三层结构所构成，分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层，常见于LED照明产品。LED光源设置在电路层上。器件运行时所产生的热量通过绝缘层快速传导到金属基层，然后由金属基层将热量传递出去。与传统的PCB相比，铝基板能将热阻降低，使得铝基板具有较好的传导性能，已广泛应用于PCB线路板中。在线路板制作完成后，需要进行耐压试验，以检测线路板的耐压强度，制作完成的线路板应满足较高的电压通入而不被击穿，方能满足质量的要求。传统的铝基板中为提高铝基板的耐压性能，在其内部通常填充玻璃纤维布层或导热胶膜，但是玻璃纤维布层导热性能欠佳，难以实现高散热性的要求；导热胶膜的耐压性和厚度均匀性较差，在一定程度上影响了铝基板整体的耐压性能。
技术实现思路
本技术的目的旨在提供一种高耐压的铝基板，具有良好的耐压性能，满足耐压性能测试要求，提高产品的质量。为解决上述技术问题，本技术提供一种高耐压的铝基板，包括金属基层和铜箔电路层，所述金属基层和铜箔电路层之间压合成型有环氧树脂层、聚氯乙烯填充层和陶瓷导热层，所述陶瓷导热层设置在环氧树脂层与聚氯乙烯填充层之间。本技术由于采用了上述技术方案，环氧树脂层和聚氯乙烯填充层的高绝缘性能有效提高了铝基板的耐压强度，提高了铝基板的绝缘性能，满足耐压性能的需求，陶瓷导热层用于传导铜箔电路层上的元器件运行时产生的热量，提高散热效果。...
【技术保护点】
1.一种高耐压的铝基板，包括金属基层(1)和铜箔电路层(2)，其特征在于：所述金属基层(1)和铜箔电路层(2)之间压合成型有环氧树脂层(3)、聚氯乙烯填充层(4)和陶瓷导热层(5)，所述陶瓷导热层(5)设置在环氧树脂层(3)与聚氯乙烯填充层(4)之间。/n
【技术特征摘要】
1.一种高耐压的铝基板，包括金属基层(1)和铜箔电路层(2)，其特征在于：所述金属基层(1)和铜箔电路层(2)之间压合成型有环氧树脂层(3)、聚氯乙烯填充层(4)和陶瓷导热层(5)，所述陶瓷导热层(5)设置在环氧树脂层(3)与聚氯乙烯填充层(4)之间。
2.根据权利要求1所述的高耐压的铝基板，其特征在于：所述环氧树脂层(3)设置为网状结构。
3.根据权利要求2所述的高耐压的铝基板，其特征在于：所述聚氯乙烯...
【专利技术属性】
技术研发人员：幸思强，李彤明，幸嘉锐，
申请(专利权)人：梅州市格兰沃电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。