一种多层散热电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多层散热电路板，该电路板包括主板、以及固设于主板下方的散热支撑板，散热支撑板包括设置于散热支撑板顶面周缘凸出于散热支撑板顶面的环形凸肋、设置于散热支撑板顶面中部并凸出于散热支撑板顶面的横向加强筋、设置于散热支撑板顶面中部并凸出于散热支撑板顶面的纵向加强筋、设置于散热支撑板底面第一侧并凸出于散热支撑板底面的第一横梁、设置于散热支撑板底面第三侧并凸出于散热支撑板底面的第二横梁、以及垂直设置于散热支撑板底面并位于第一横梁和第二横梁之间的复数块散热片，该环形凸肋与横向加强筋、纵向加强筋将散热支撑板顶面分割为四个容置区间，该四个容置区间中每个容置区间内均垫设有软性导热硅胶垫。

A multilayer cooling circuit board

【技术实现步骤摘要】
一种多层散热电路板
本技术涉及一种多层散热电路板。
技术介绍
现有的电路板采用单层结构，在受力时容易折断，特别是电路板中部受压时容易变形甚至折断，且电路板在安装固定时，电路板底面通常不会留有散热空间，导致电路板底面热量不能及时向外散失。
技术实现思路
本技术针对现有技术的上述缺陷，提供一种多层散热电路板。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种多层散热电路板，该电路板包括主板、以及固设于该主板下方的散热支撑板，该散热支撑板包括设置于该散热支撑板顶面周缘凸出于该散热支撑板顶面的环形凸肋、设置于该散热支撑板顶面中部并凸出于该散热支撑板顶面的横向加强筋、设置于该散热支撑板顶面中部并凸出于该散热支撑板顶面的纵向加强筋、设置于该散热支撑板底面第一侧并凸出于该散热支撑板底面的第一横梁、设置于该散热支撑板底面第三侧并凸出于该散热支撑板底面的第二横梁、以及垂直设置于散热支撑板底面并位于该第一横梁和第二横梁之间的复数块散热片，该环形凸肋与该横向加强筋、纵向加强筋将该散热支撑板顶面分割为四个容置区间，该四个容置区间中每个容置区间内均本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层散热电路板，其特征在于，所述电路板包括主板、以及固设于所述主板下方的散热支撑板，所述散热支撑板包括设置于所述散热支撑板顶面周缘凸出于所述散热支撑板顶面的环形凸肋、设置于所述散热支撑板顶面中部并凸出于所述散热支撑板顶面的横向加强筋、设置于所述散热支撑板顶面中部并凸出于所述散热支撑板顶面的纵向加强筋、设置于所述散热支撑板底面第一侧并凸出于所述散热支撑板底面的第一横梁、设置于所述散热支撑板底面第三侧并凸出于所述散热支撑板底面的第二横梁、以及垂直设置于散热支撑板底面并位于所述第一横梁和第二横梁之间的复数块散热片，所述环形凸肋与所述横向加强筋、纵向加强筋将所述散热支撑板顶面分割为四个容置区间...

【技术特征摘要】
1.一种多层散热电路板，其特征在于，所述电路板包括主板、以及固设于所述主板下方的散热支撑板，所述散热支撑板包括设置于所述散热支撑板顶面周缘凸出于所述散热支撑板顶面的环形凸肋、设置于所述散热支撑板顶面中部并凸出于所述散热支撑板顶面的横向加强筋、设置于所述散热支撑板顶面中部并凸出于所述散热支撑板顶面的纵向加强筋、设置于所述散热支撑板底面第一侧并凸出于所述散热支撑板底面的第一横梁、设置于所述散热支撑板底面第三侧并凸出于所述散热支撑板底面的第二横梁、以及垂直设置于散热支撑板底面并位于所述第一横梁和第二横梁之间的复数块散热片，所述环形凸肋与所述横向加强筋、纵向加强筋将所述散热支撑板顶面分割为四个容置区间，所述四个容置区间中每个容置区间内均垫设有软性导热硅胶垫。


2.根据权利要求1所述的多层散热电路板，其特征在于，所述主板顶面设有印刷电路，所述主板上与所述容置区间相对应位置处设有供电器元件接线柱插入焊接的焊孔。


3.根据权利要求1所述的多层散热电路板，其特征在于，所述环形凸肋为矩形环...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨宇，陈实，张用，杨磊，
申请(专利权)人：深圳市佳万通达电路有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44