一种用于PCB板上的超薄散热结构制造技术

一种用于PCB板上的超薄散热结构，包括有PCB板及连接于其上方的发热体，PCB板的上方可拆卸连接有散热器及通过电性连接有风扇，该散热器围绕包裹于风扇的外侧，散热器的外侧面与发热体相接触，上端面开设有散热孔，该散热孔均覆盖镶嵌有隔尘网；本实用新型专利技术的散热结构的厚度受限于发热体的安装高度与风扇的厚度，散热器高度要适当调整，通常该设计可以满足大部分超薄电源的设计要求，由于采用强制风冷散热方式，本散热结构要以达到良好的散热效果。

An ultra thin heat dissipation structure for PCB

【技术实现步骤摘要】
一种用于PCB板上的超薄散热结构
本技术涉及电源
，更具体地说，尤其涉及一种用于PCB板上的超薄散热结构。
技术介绍
现有技术下，电源朝着轻薄的研究方向发展，然而由于电路板上的各种功能元件的尺寸限制，其厚度就受到了局限，超薄电源由于空间有限，造成散热困难，不能及时散热的话，会造成PCB板过热进而损坏PCB板及与PCB板连接的电子元件。
技术实现思路
本技术针对上述缺点对现有技术进行改进，提供一种用于PCB板上的超薄散热结构，技术方案如下：一种用于PCB板上的超薄散热结构，包括有PCB板及连接于其上方的发热体，所述PCB板的上方可拆卸连接有散热器及通过电性连接有风扇，该散热器围绕包裹于风扇的外侧，所述散热器的外侧面与发热体相接触，上端面开设有散热孔，该散热孔均覆盖镶嵌有隔尘网。所述散热器的顶端面通过卡扣连接有盖体，并通过该盖体使隔尘网嵌设于散热器与盖体之间。所述散热器采用导热铜材制作而成，该散热器的侧壁于发热体接触处镶嵌有合成石墨片。所述发热体的侧壁与散热器的外侧面连接，使其之间相接触本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于PCB板上的超薄散热结构，包括有PCB板(10)及连接于其上方的发热体(11)，其特征在于：所述PCB板(10)的上方可拆卸连接有散热器(12)及通过电性连接有风扇(13)，该散热器(12)围绕包裹于风扇(13)的外侧，所述散热器(12)的外侧面与发热体(11)相接触，上端面开设有散热孔(14)，该散热孔(14)均覆盖镶嵌有隔尘网(15)。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于PCB板上的超薄散热结构，包括有PCB板(10)及连接于其上方的发热体(11)，其特征在于：所述PCB板(10)的上方可拆卸连接有散热器(12)及通过电性连接有风扇(13)，该散热器(12)围绕包裹于风扇(13)的外侧，所述散热器(12)的外侧面与发热体(11)相接触，上端面开设有散热孔(14)，该散热孔(14)均覆盖镶嵌有隔尘网(15)。


2.根据权利要求1所述的一种用于PCB板上的超薄散热结构，其特征在于：所述散热器(12)的顶端面通过卡扣连接有盖体(16)，并通过该盖体(16)使隔尘网(15)嵌设于散热器(12)与盖体(16)之间。

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【专利技术属性】
技术研发人员：丁康恩，
申请(专利权)人：佛山市格正电源科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44