电路板、移动终端及可穿戴设备制造技术

本申请涉及一种电路板、移动终端及可穿戴设备，该电路板包括基板、多个元器件以及散热板；基板包括第一表面以及与第一表面相背设置的第二表面，第一表面设置有散热焊盘；多个元器件间隔排布于第一表面并与散热焊盘间隔，且至少一个元器件位于散热焊盘的外周；散热板焊接于散热焊盘并与元器件间隔。本申请至少一个元器件位于散热焊盘的外周，也即散热焊盘能够根据多个元器件的排布方式进行摆放，从而散热板能够焊接于散热焊盘，达到散热的目的。散热焊盘的设置充分利用了基板的空间，增加了基板板面的利用率，基板不用再预留单独的区域来设置散热焊盘，基板的尺寸得到减小。

Circuit board, mobile terminal and wearable equipment

【技术实现步骤摘要】
电路板、移动终端及可穿戴设备
本申请涉及电子设备领域，特别是涉及一种电路板、移动终端及可穿戴设备。
技术介绍
相关技术中，智能手表、智能手机中电路板的基板通过焊接散热片来达到散热的效果。然而，散热片的面积普遍较大，基板需要预留一块很大的焊接区域来供散热片进行焊接，这将使得电路板的尺寸过大，进而导致整机尺寸变大。
技术实现思路
本申请的第一方面披露了一种电路板，以解决电路板尺寸较大的技术问题。一种电路板，包括：基板，包括第一表面以及与所述第一表面相背设置的第二表面，所述第一表面设置有散热焊盘；多个元器件，间隔排布于所述第一表面并与所述散热焊盘间隔，且至少一个所述元器件位于所述散热焊盘的外周；以及散热板，焊接于所述散热焊盘并与所述元器件间隔。上述电路板，至少一个元器件位于散热焊盘的外周，也即散热焊盘能够根据多个元器件的排布方式进行摆放，从而散热板能够焊接于散热焊盘，达到散热的目的。散热焊盘的设置充分利用了基板的空间，增加了基板板面的利用率，基板不用再预留单独的区域来设置散热焊盘，基板的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板，其特征在于，包括：/n基板，包括第一表面以及与所述第一表面相背设置的第二表面，所述第一表面设置有散热焊盘；/n多个元器件，间隔排布于所述第一表面并与所述散热焊盘间隔，且至少一个所述元器件位于所述散热焊盘的外周；以及/n散热板，焊接于所述散热焊盘并与所述元器件间隔。/n

【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，包括：
基板，包括第一表面以及与所述第一表面相背设置的第二表面，所述第一表面设置有散热焊盘；
多个元器件，间隔排布于所述第一表面并与所述散热焊盘间隔，且至少一个所述元器件位于所述散热焊盘的外周；以及
散热板，焊接于所述散热焊盘并与所述元器件间隔。


2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述散热焊盘的数量为多个，且每一所述散热焊盘的外周排布有至少一个所述元器件。


3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，每一所述散热焊盘与所述第一表面的接触面的形状包括圆形、矩形、三角形、多边形中的一者。


4.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述散热焊盘与所述第一表面的接触面的面积大于或者等于0.04mm2。


5.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第二表面设置有焊垫和引脚，所述电路板包括芯片，所述芯片焊接于所述焊垫并与所述引脚连接。...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘恩福，
申请(专利权)人：OPPO广东移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44