电路板、移动终端及可穿戴设备制造技术

本申请涉及一种电路板、移动终端及可穿戴设备，该电路板包括基板、多个元器件以及散热板；基板包括第一表面以及与第一表面相背设置的第二表面，第一表面设置有散热焊盘；多个元器件间隔排布于第一表面并与散热焊盘间隔，且至少一个元器件位于散热焊盘的外周；散热板焊接于散热焊盘并与元器件间隔。本申请至少一个元器件位于散热焊盘的外周，也即散热焊盘能够根据多个元器件的排布方式进行摆放，从而散热板能够焊接于散热焊盘，达到散热的目的。散热焊盘的设置充分利用了基板的空间，增加了基板板面的利用率，基板不用再预留单独的区域来设置散热焊盘，基板的尺寸得到减小。

Circuit board, mobile terminal and wearable equipment

【技术实现步骤摘要】
电路板、移动终端及可穿戴设备
本申请涉及电子设备领域，特别是涉及一种电路板、移动终端及可穿戴设备。
技术介绍
相关技术中，智能手表、智能手机中电路板的基板通过焊接散热片来达到散热的效果。然而，散热片的面积普遍较大，基板需要预留一块很大的焊接区域来供散热片进行焊接，这将使得电路板的尺寸过大，进而导致整机尺寸变大。
技术实现思路
本申请的第一方面披露了一种电路板，以解决电路板尺寸较大的技术问题。一种电路板，包括：基板，包括第一表面以及与所述第一表面相背设置的第二表面，所述第一表面设置有散热焊盘；多个元器件，间隔排布于所述第一表面并与所述散热焊盘间隔，且至少一个所述元器件位于所述散热焊盘的外周；以及散热板，焊接于所述散热焊盘并与所述元器件间隔。上述电路板，至少一个元器件位于散热焊盘的外周，也即散热焊盘能够根据多个元器件的排布方式进行摆放，从而散热板能够焊接于散热焊盘，达到散热的目的。散热焊盘的设置充分利用了基板的空间，增加了基板板面的利用率，基板不用再预留单独的区域来设置散热焊盘，基板的尺寸得到减小。在其中一个实施例中，所述散热焊盘的数量为多个，且每一所述散热焊盘的外周排布有至少一个所述元器件。在其中一个实施例中，每一所述散热焊盘与所述第一表面的接触面的形状包括圆形、矩形、三角形、多边形中的一者。在其中一个实施例中，所述散热焊盘与所述第一表面的接触面的面积大于或者等于0.04mm2。在其中一个实施例中，所述第二表面设置有焊垫和引脚，所述电路板包括芯片，所述芯片焊接于所述焊垫并与所述引脚连接。在其中一个实施例中，所述散热板包括第一散热板和第二散热板，所述第一散热板凸出于所述第一表面的高度大于所述第二散热板凸出于所述第一表面的高度。在其中一个实施例中，所述散热板的侧周面开设有散热槽；或者所述散热板远离所述散热焊盘的端面开设有散热孔。本申请的第二方面披露了一种移动终端，以解决电路板尺寸较大而使得移动终端尺寸较大的技术问题。一种移动终端，包括：壳体；上述电路板，设于所述壳体内。上述移动终端，能够实现更加轻薄化的发展。在其中一个实施例中，所述散热板远离所述基板的端面与所述壳体连接。本申请的第三方面披露了一种可穿戴设备，以解决电路板尺寸较大而使得可穿戴设备尺寸较大的技术问题。一种可穿戴设备，包括：主体；绑带，与所述主体连接；以及上述电路板，设于所述主体。上述可穿戴设备，能够实现更加轻薄化的发展。在其中一个实施例中，所述散热板远离所述基板的端面与所述主体连接。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本申请一实施例可穿戴设备的结构示意图；图2为图1中电路板的结构示意图；图3为图2中电路板中去掉散热板的前视图；图4为图2中电路板中去掉芯片的后视图。具体实施方式为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的较佳的实施例。但是，本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本申请的公开内容的理解更加透彻全面。参考图1所示，本申请将以智能手表为例对可穿戴设备10进行说明。本领域技术人员容易理解，本申请的可穿戴设备10还可以为蓝牙耳机、智能头箍、智能眼镜、智能手环、智能臂环等。当然，本申请包括电路板300的各个实施例也可以适用于例如智能手机、平板电脑等移动终端，移动终端可以是任何具备通信和存储功能的设备，移动终端的表现形式在此不作任何限定。请继续参考图1所示，在一实施例中，所述可穿戴设备10包括主体100、绑带200和电路板300。主体100是执行可穿戴设备10功能的实体，主体100可以包括表壳、与表壳连接的显示屏。绑带200用于当穿戴者穿戴可穿戴设备10时保持主体100，例如当穿戴者将可穿戴设备佩戴于人体的手腕时，绑带200被配置为能够将主体100佩戴固定于人体的手腕上。电路板300内置于主体100中。可以理解，在其它实施例中，电路板300也可以内置于绑带200中。在一实施例中，参考图2和图3所示，电路板300包括基板310、元器件320以及散热板330。在一实施例中，基板310包括第一表面311以及与第一表面311相背设置的第二表面312，第一表面311设置有散热焊盘340。元器件320(为加以识别，请参考图示矩形方块，但不限定为该形状)可以包括例如集成于基板310上的射频模块、电感和电容等。元器件320的数量为多个，多个可以在数量上理解为至少两个以上，例如两个、三个、四个及以上等。多个元器件320间隔排布于第一表面311并与散热焊盘340间隔，且至少一个元器件320位于散热焊盘340的外周。散热板330焊接于散热焊盘340并与元器件320间隔，以此通过增加散热面积的方式来增加基板310和元器件320的散热效率。散热板330可以为金属导体，例如铜导体。在本申请的电路板300中，至少一个元器件320位于散热焊盘340的外周，也即散热焊盘340能够根据多个元器件320的排布方式进行摆放，从而散热板330能够焊接于散热焊盘340，达到散热的目的。散热焊盘340的设置充分利用了基板310的空间，增加了基板310板面的利用率，基板310不用再预留单独的区域来设置散热焊盘340，基板310的尺寸得到减小，从而包括基板310的可穿戴设备10或者移动终端能够实现更加轻薄化的发展。在一实施例中，参考图3所示，散热焊盘340的数量为多个，且每一散热焊盘340的外周排布有至少一个元器件320。例如在一实施例中，元器件320包括第一器件组320a、第二器件组320b和第三器件组320c，第一器件组320a、第二器件组320b和第三器件组320c可以参考图3所示的虚线框区域。散热焊盘340包括第一散热焊盘341、第二散热焊盘342和第三散热焊盘343。第一器件组320a中的多个元器件320位于第一散热焊盘341的外周，第二器件组320b中的多个元器件320位于第二散热焊盘342的外周，第三器件组320c中的多个元器件320位于第三散热焊盘343的外周。需要说明的是，第一器件组320a、第二器件组320b、第三器件组320c可以不共用相同的元器件320，也可以共用一个或多个元器件320，也即存在某个或某些元器件320属于第一器件组320a、第二器件组320b、第三器件组320c中的至少两者。为方便理解，仅以图3为例进行说明，第一散热焊盘341的面积和第二散热焊盘342的面积相对第三散热焊盘343的面积较大。第一散热焊盘341和第三散热焊盘本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板，其特征在于，包括：/n基板，包括第一表面以及与所述第一表面相背设置的第二表面，所述第一表面设置有散热焊盘；/n多个元器件，间隔排布于所述第一表面并与所述散热焊盘间隔，且至少一个所述元器件位于所述散热焊盘的外周；以及/n散热板，焊接于所述散热焊盘并与所述元器件间隔。/n

【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，包括：
基板，包括第一表面以及与所述第一表面相背设置的第二表面，所述第一表面设置有散热焊盘；
多个元器件，间隔排布于所述第一表面并与所述散热焊盘间隔，且至少一个所述元器件位于所述散热焊盘的外周；以及
散热板，焊接于所述散热焊盘并与所述元器件间隔。


2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述散热焊盘的数量为多个，且每一所述散热焊盘的外周排布有至少一个所述元器件。


3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，每一所述散热焊盘与所述第一表面的接触面的形状包括圆形、矩形、三角形、多边形中的一者。


4.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述散热焊盘与所述第一表面的接触面的面积大于或者等于0.04mm2。


5.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第二表面设置有焊垫和引脚，所述电路板包括芯片，所述芯片焊接于所述焊垫并与所述引脚连接。...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘恩福，
申请(专利权)人：OPPO广东移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44