下载电路板、移动终端及可穿戴设备的技术资料

文档序号:24596750

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本申请涉及一种电路板、移动终端及可穿戴设备,该电路板包括基板、多个元器件以及散热板;基板包括第一表面以及与第一表面相背设置的第二表面,第一表面设置有散热焊盘;多个元器件间隔排布于第一表面并与散热焊盘间隔,且至少一个元器件位于散热焊盘的外周;...
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