一种用于无线网络通讯设备的散热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种用于无线网络通讯设备的散热装置，包括：上盖、散热片、PCBA板和下盖，所述PCBA板设置于所述下盖上，所述散热片设置于所述PCBA板和所述上盖之间，所述上盖和所述下盖相连接，所述散热片上设置有向上折叠的抬高部。本实用新型专利技术所述散热片上设置有向上折叠的抬高部，通过这种设计让气流在高处通过，能够通过折叠增加散热面积，还能够通过抬起使得散热片远离PCBA板上的敏感电子元器件，以达到更好的散热效果。本实用新型专利技术合理地利用其内部空间进行散热设计，解决了现有技术由于高温容易导致死机的问题，并成功的解决了机壳局部温度过高的问题，有效提高散热效果的同时，还能够进一步实现了上盖的均衡散热。

A heat dissipation device for wireless network communication equipment

【技术实现步骤摘要】
一种用于无线网络通讯设备的散热装置
本技术涉及一种散热装置，尤其涉及一种用于无线网络通讯设备的散热装置。
技术介绍
在无线网络通讯设备中，比如无线AP，其高功耗路由器芯片发热量很大；如果不能很好解决散热问题很容易导致机器无辜死机；另一方面，在将芯片温度完全散热出来后温度会辐射到机壳表面，使机壳表面温度超过人体可接受温度50摄氏度，最高可达65到70摄氏度，而消费类电子产品不允许机壳表面温度超过50摄氏度。现在普遍采用常规散热片方式，其热量比较集中，容易烤伤散热片正上方的机壳；且机壳表面最高温度可达70摄氏度，面对高功耗芯片，普通散热片需要增加很大散热面积才能挥发出芯片温度，使得产品面临高成本物料等问题。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是需要提供一种能够提高散热效果的用于无线网络通讯设备的散热装置，在此基础上，还进一步实现上盖的均衡散热。对此，本技术提供一种用于无线网络通讯设备的散热装置，包括：上盖、散热片、PCBA板和下盖，所述PCBA板设置于所述下盖上，所述散热片设置于所述PCBA板和所述上盖之间，所述上盖本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于无线网络通讯设备的散热装置，其特征在于，包括：上盖、散热片、PCBA板和下盖，所述PCBA板设置于所述下盖上，所述散热片设置于所述PCBA板和所述上盖之间，所述上盖和所述下盖相连接，所述散热片上设置有向上折叠的抬高部。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于无线网络通讯设备的散热装置，其特征在于，包括：上盖、散热片、PCBA板和下盖，所述PCBA板设置于所述下盖上，所述散热片设置于所述PCBA板和所述上盖之间，所述上盖和所述下盖相连接，所述散热片上设置有向上折叠的抬高部。


2.根据权利要求1所述的用于无线网络通讯设备的散热装置，其特征在于，所述散热片上设置有尾翼支撑部，所述尾翼支撑部设置于所述散热片远离所述抬高部的一端。


3.根据权利要求2所述的用于无线网络通讯设备的散热装置，其特征在于，还包括软质导热体，所述尾翼支撑部通过所述软质导热体与所述PCBA板相连接。


4.根据权利要求2所述的用于无线网络通讯设备的散热装置，其特征在于，所述散热片上设置有安装件，所述散热片通过安装件与所述PCBA板相连接。


5.根据权利要求4所述的用于无线网络通讯设备的散热装置，其特征在于，所述安装件包括螺丝柱、螺栓柱和卡扣件中的任意...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡委伦，
申请(专利权)人：深圳市密码技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44