一种用于安装印制电路板的防护壳制造技术

本发明专利技术公开了一种用于安装印制电路板的防护壳。该种用于安装印制电路板的防护壳，所述印制电路板包括主发热件，所述防护壳包括壳体、支撑板、散热片和若干支撑柱，所述壳体用于安装印制电路板，所述支撑板、支撑柱和散热片均安装于壳体内，所述支撑板与支撑柱分别设置于壳体底部的两侧并位于印制电路板的下方，以分别支撑在印制电路板的两边，所述散热片设置于壳体的内侧壁上且散热片的底部与主发热件抵接，以对主发热件进行散热。本发明专利技术去掉了U型铝板，通过支撑板和支撑柱支撑起印制电路板，节约了原材料，减少了制作工序，降低了制作成本，并且印制电路板直接通过防护壳散热，大大提高了印制电路板的散热效果。

A protective case for installing printed circuit board

【技术实现步骤摘要】
一种用于安装印制电路板的防护壳
本专利技术涉及印制电路板
，具体涉及到一种用于安装印制电路板的防护壳。
技术介绍
印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率，按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。常用的LED灯具内含有印制电路板，LED灯具因其光效高、耗电少、寿命长等优点而越来越受到人们的青睐，然而散热问题安装便捷一直是制约其发展的重要因素。如申请号为CN201620657541.6的专利中公开了一种照明灯，包括电源盒盖，所述电源盒盖由电源盒上盖与电源盒下盖连接组成，所述电源盒盖连接有连接空管，连接空管的下端设有灯具散热主体铝箱，灯具散热主体铝箱的下部设有PCB安装板，PCB安装板上设有照明灯灯体，灯具散热主体铝箱的下部设有透明板，透明板盖住PCB安装板。该专利技术达到良好的防水效果又可以快速降低灯体温度，保护好灯具使用寿命。由于印制电路板的底部具有电子元器件的针脚，极为不平整，因此，大多数LED灯具都是将印制电路板安装到U型铝板上，再将印制电路板和U型铝板一起安装到铝型材壳体上。但是，此种安装方法工序多，成本高，印制电路板热量先通过U型材再传到铝型材壳体，最后再传到外界，导致印制电路板的散热效果较差。
技术实现思路
为解决上述印制电路板的散热效果较差的问题，本专利技术提供一种用于安装印制电路板的防护壳，以提升印制电路板的散热效果。为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案如下：一种用于安装印制电路板的防护壳，所述印制电路板包括主发热件，所述防护壳包括壳体、支撑板、散热片和若干支撑柱，所述壳体用于安装印制电路板，所述支撑板、支撑柱和散热片均安装于壳体内，所述支撑板与支撑柱分别设置于壳体底部的两侧并位于印制电路板的下方，以分别支撑在印制电路板的两边，所述散热片设置于壳体的内侧壁上且散热片的底部与主发热件抵接，以对主发热件进行散热。进一步的，所述支撑板为散热铝板，所述印制电路板包括整流桥和MOS管，所述散热铝板设置于整流桥和MOS管下方并与印制电路板紧密接触，以对整流桥和MOS管进行散热。进一步的，所述支撑柱上设置有通孔，所述通孔用于固定及安装支撑柱。进一步的，所述支撑柱上设置有定位环，所述壳体上设置有与定位环配合的定位孔，所述定位环的外圈呈波纹状。进一步的，所述散热片为L型板，所述L型板包括底板和侧板，所述底板与主发热件抵接，所述侧板可拆卸的安装在壳体的内侧壁上。进一步的，所述散热片包括延伸至主发热件一侧的延长部。进一步的，所述延长部上设置有拐角，以避开印制电路板上的元器件。进一步的，所述延长部上设置有用于安装散热片的安装孔。进一步的，所述安装孔通过冲压方式形成并在底板下方形成一圈凸环，所述凸环抵住印制电路板，以使印制电路板与底板之间留有能够容纳主发热件的间隙。进一步的，所述安装孔底部设置有支撑环，所述支撑环与底板一体铸造而成，所述支撑环抵住印制电路板，以使印制电路板与底板之间留有能够容纳主发热件的间隙。由上述对本专利技术的描述可知，与现有技术相比，本专利技术去掉了U型铝板，通过支撑板和支撑柱支撑起印制电路板，节约了原材料，减少了制作工序，降低了制作成本，并且印制电路板直接通过防护壳散热，大大提高了印制电路板的散热效果，本专利技术的支撑板采用散热板，与印刷电路板的主要散热元器件接触，进一步提高了印制电路板的散热效果，并且，在印刷电路板的主发热件上设置有散热片，以提高散热效果。附图说明图1为本专利技术具体实施例一中一种用于安装印制电路板的防护壳的结构示意图；图2为本专利技术具体实施例一中支撑板的结构示意图；图3为本专利技术具体实施例一中支撑柱的结构示意图；图4为本专利技术具体实施例一中散热片的俯视示意图；图5为本专利技术具体实施例一中散热片的侧视示意图；图6为本专利技术具体实施例二中散热片的俯视示意图；图7为本专利技术具体实施例二中散热片的侧视示意图；附图标记：1、印制电路板；11、主发热件；12、整流桥；13、MOS管；2、壳体；3、支撑板；4、散热片；41、底板；42、侧板；43、延长部；431、拐角；432、安装孔；433、凸环；434、支撑环；5、支撑柱；51、通孔；52、定位环。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。具体实施例一：参照图1-5所示，本专利技术的优选实施例，一种用于安装印制电路板的防护壳，所述印制电路板1包括主发热件11，所述防护壳包括壳体2、支撑板3、散热片4和若干支撑柱5，所述壳体2用于安装印制电路板1，所述支撑板3、支撑柱5和散热片4均安装于壳体2内，所述支撑板3与支撑柱5分别设置于壳体2底部的两侧并位于印制电路板1的下方，以分别支撑在印制电路板1的两边，所述散热片4设置于壳体2的内侧壁上且散热片4的底部与主发热件11抵接，以对主发热件11进行散热。本专利技术去掉了U型铝板，通过支撑板3和支撑柱5支撑起印制电路板1，节约了原材料，减少了制作工序，降低了制作成本，并且印制电路板1直接通过防护壳散热，大大提高了印制电路板1的散热效果，本专利技术的支撑板3采用散热板，与印刷电路板的主要散热元器件接触，进一步提高了印制电路板1的散热效果，并且，在印刷电路板的主发热件11上设置有散热片4，以提高散热效果。作为本专利技术的优选实施例，其还可具有以下附加技术特征：在本实施例中，所述支撑板3为散热铝板，所述印制电路板1包括整流桥12和MOS管13，所述散热铝板设置于整流桥12和MOS管13下方并与印制电路板1紧密接触，以对整流桥12和MOS管13进行散热。由于整流桥12和MOS管13是印制电路板1上的主要散热元器件，因此将散热铝板设置在整流桥12和MOS管13下方并与其接触，以提高印制电路板1的散热效果，其中，整流桥12、MOS管13和主发热件11位于同一侧，散热铝板也可提高主发热件11的散热效果。在本实施例中，所述支撑柱5上设置有通孔51，所述通孔51用于固定及安装支撑柱5，通过在支撑柱5上设置通孔51，以便通过螺栓等连接件将支撑柱5安装于壳体2内。在本实施例中，所述支撑柱5上设置有定位环52，所述壳体2上设置有与定位环52配合的定位孔，所述定位环52的外圈呈波纹状，通过定位环52和定位孔的配合，以对支撑柱5进行定位安装，此本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于安装印制电路板的防护壳，所述印制电路板(1)包括主发热件(11)，其特征在于：所述防护壳包括壳体(2)、支撑板(3)、散热片(4)和若干支撑柱(5)，所述壳体(2)用于安装印制电路板(1)，所述支撑板(3)、支撑柱(5)和散热片(4)均安装于壳体(2)内，所述支撑板(3)与支撑柱(5)分别设置于壳体(2)底部的两侧并位于印制电路板(1)的下方，以分别支撑在印制电路板(1)的两边，所述散热片(4)设置于壳体(2)的内侧壁上且散热片(4)的底部与主发热件(11)抵接，以对主发热件(11)进行散热。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于安装印制电路板的防护壳，所述印制电路板(1)包括主发热件(11)，其特征在于：所述防护壳包括壳体(2)、支撑板(3)、散热片(4)和若干支撑柱(5)，所述壳体(2)用于安装印制电路板(1)，所述支撑板(3)、支撑柱(5)和散热片(4)均安装于壳体(2)内，所述支撑板(3)与支撑柱(5)分别设置于壳体(2)底部的两侧并位于印制电路板(1)的下方，以分别支撑在印制电路板(1)的两边，所述散热片(4)设置于壳体(2)的内侧壁上且散热片(4)的底部与主发热件(11)抵接，以对主发热件(11)进行散热。


2.根据权利要求1所述的一种用于安装印制电路板的防护壳，其特征在于：所述支撑板(3)为散热铝板，所述印制电路板(1)包括整流桥(12)和MOS管(13)，所述散热铝板设置于整流桥(12)和MOS管(13)下方并与印制电路板(1)紧密接触，以对整流桥(12)和MOS管(13)进行散热。


3.根据权利要求1所述的一种用于安装印制电路板的防护壳，其特征在于：所述支撑柱(5)上设置有通孔(51)，所述通孔(51)用于固定及安装支撑柱(5)。


4.根据权利要求3所述的一种用于安装印制电路板的防护壳，其特征在于：所述支撑柱(5)上设置有定位环(52)，所述壳体(2)上设置有与定位环(52)配合的定位孔，所述定位环(52)的外圈呈波纹状。


5.根据权利要求1所述的一种用于安...

【专利技术属性】
技术研发人员：楚姗姗，鄂凌松，马生茂，
申请(专利权)人：北京金晟达生物电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11