【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体致冷技术，尤其是一种密封小型机箱的半导体降二
技术介绍
现有密闭小型机箱类装置降温普遍采用机械小型风扇通风降温，是通过 风扇强制通风散热达到降温的目的。存在着风力散热效率低，同时需要留有 通风口，容易造成灰尘进入，降低箱内的设备工作可靠性，同时风扇强制通 风散热由于长期运行易出现故障的问题。三、
技术实现思路
本技术的目的是提供一种结构简单，采用半导体致冷技术，在不破 坏原设备构造情况下对装置实现局部环境降温，并达到设备的运行要求的降 温装置。本技术的目的所采用技术方案是，由半导体热电冷致冷器的热面上 装置有冷却水箱、带翼片的贮水箱、水泵、电源组成，其冷却水箱出水管接通胶管A—端，胶管A另一端接通带翼片的贮水箱进水管，带翼片的贮水 箱出水管接通胶管B —端，胶管B另一端接通水泵进水管，水泵出水管接 通胶管C 一端，胶管C 一端接通冷却水箱进水管，电源输出正极接通半导 体热电冷致冷器的N型半导体接触金属片输入极、输出负极接通半导体热电 冷致冷器的P型半导体接触金属片输入极，电源输出端接通电源线一端，电 源线另 一端接通水泵电源输入端。本技术是将半导体热电冷致冷器的冷面贴在需局部环境降温的密闭机箱上，利用半导体降温，半导体可瞬间到达0摄氏度，效率高，不破坏 原有装置的外壳，保证其内部设备运行环境的洁净。其结构简单紧凑，制作 装配方便，工作环境要求很低，无振动，寿命长，安装维护简单，具有无噪 音、无磨损、冷却速度快，便于温度控制等优点。四以下结合附图进一步说明本技术。 附图是本技术一个实施例结构示意图。图中l-半导体热电冷致冷器2-冷却水箱3-胶...
【技术保护点】
一种密闭小型机箱的半导体降温装置，由半导体热电冷致冷器（１）的热面上装置有冷却水箱（２）、带翼片的贮水箱（４）、水泵（６）、电源（９）组成，其特征是冷却水箱（２）出水管接通胶管Ａ（３）一端，胶管Ａ（３）另一端接通带翼片的贮水箱（４）进水管，带翼片的贮水箱（４）出水管接通胶管Ｂ（５）一端，胶管Ｂ（５）另一端接通水泵（６）进水管，水泵（６）出水管接通胶管Ｃ（７）一端，胶管Ｃ（７）一端接通冷却水箱（２）进水管，电源（９）输出正极接通半导体热电冷致冷器（１）的Ｎ型半导体接触金属片输入极、输出负极接通半导体热电冷致冷器的Ｐ型半导体接触金属片输入极，电源（９）输出端接通电源线（８）一端，电源线（８）另一端接通水泵（６）电源输入端。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：余华兴，毛国志，
申请(专利权)人：重庆市电力公司杨家坪供电局，
类型：实用新型
国别省市：85[中国|重庆]
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