透镜天线封装结构及电子设备制造技术

本实用新型专利技术提供一种透镜天线封装结构及电子设备，透镜天线封装结构包括重新布线层、馈电线、塑封层、天线、透镜、芯片及焊球凸块；其中，透镜覆盖天线，使得自然辐射出来的球面波束及柱面波束中的一种或组合，在经过透镜的折射后发生汇聚，最终形成平面波束，以通过透镜提高波束的定向性，从而可通过透镜增强电磁波的定向增益，降低天线的电磁波的衰减和损耗，对5G基站和终端有极重大的节能功用。

Lens antenna package structure and electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
透镜天线封装结构及电子设备
本技术涉及半导体封装
，特别是涉及一种透镜天线封装结构及电子设备。
技术介绍
随着高科技电子产品的普及以及人们需求的增加，特别是为了配合移动的需求，大多高科技电子产品都增加了无线通讯的功能。天线讯号的传送和接收，通常需要经过多个功能芯片模块，传统做法是将各个功能芯片模块组装在PCB板上，以进行PCB封装。然而，在采用PCB封装方法制备的天线封装结构中，天线讯号的传输线路较长、效能较差、功率消耗较大，且封装体积较大，这与人们所追求的高速、便捷、轻巧的电子产品相悖。随着5G(5thGeneration)通信信息的快速发展，在5G通信中，由于天线的电磁波变成毫米级、高频的电磁波，因此电磁波的传输衰减较大，且损耗较大。因此，开发一种降低天线的电磁波的衰减和损耗的新型透镜天线封装结构及电子设备，尤为重要。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点，本技术的目的在于提供一种透镜天线封装结构及电子设备，用于解决现有技术中天线的电磁波的衰减和损耗的问题。为实现上述目的及其他相关目本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种透镜天线封装结构，其特征在于，所述透镜天线封装结构包括：/n重新布线层，所述重新布线层包括第一面及相对的第二面；/n馈电线，所述馈电线位于所述重新布线层的第一面，且所述馈电线包括与所述重新布线层电连接的第一端及相对的第二端；/n塑封层，所述塑封层位于所述重新布线层的第一面，且所述塑封层将所述馈电线塑封并显露所述馈电线的第二端；/n天线，所述天线位于所述塑封层远离所述重新布线层的表面，且所述天线与所述馈电线的第二端电连接；/n透镜，所述透镜位于所述塑封层远离所述重新布线层的表面，且所述透镜覆盖所述天线，以通过所述透镜提高波束的定向性；/n芯片，所述芯片倒装键合于所述重新布线层的第二面，且...

【技术特征摘要】
1.一种透镜天线封装结构，其特征在于，所述透镜天线封装结构包括：
重新布线层，所述重新布线层包括第一面及相对的第二面；
馈电线，所述馈电线位于所述重新布线层的第一面，且所述馈电线包括与所述重新布线层电连接的第一端及相对的第二端；
塑封层，所述塑封层位于所述重新布线层的第一面，且所述塑封层将所述馈电线塑封并显露所述馈电线的第二端；
天线，所述天线位于所述塑封层远离所述重新布线层的表面，且所述天线与所述馈电线的第二端电连接；
透镜，所述透镜位于所述塑封层远离所述重新布线层的表面，且所述透镜覆盖所述天线，以通过所述透镜提高波束的定向性；
芯片，所述芯片倒装键合于所述重新布线层的第二面，且所述芯片与所述重新布线层电连接；
焊球凸块，所述焊球凸块位于所述重新布线层的第二面，且所述焊球凸块与所述重新布线层电连接。


2.根据权利要求1所述的透镜天线封装结构，其特征在于：所述波束包括球面波束及柱面波束中的一种或组合，且所述波...

【专利技术属性】
技术研发人员：林章申，林正忠，陈彦亨，吴政达，
申请(专利权)人：中芯长电半导体江阴有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32