一种双圆极化波束可重构微带天线制造技术

技术编号:24588869 阅读:64 留言:0更新日期:2020-06-21 02:18
本实用新型专利技术公开了一种双圆极化波束可重构微带天线,包括第一、二介质板,第一、二、三、四电压控制模块;两介质板之间存在空气层;第二介质板上表面有覆铜层;覆铜层上设有圆形贴片,第一、二、三、四、五、六、七、八扇形寄生贴片,第一、二、三、四变容二极管,第一、二、三、四、五、六、七、八贴片电感,第一、二、三、四、五、六、七、八电压控制接口;第一介质板上表面设有带十字耦合孔径的接地板,下表面有覆铜层,该覆铜层上设有第一、二耦合馈线及分支线定向耦合器,在第一介质板上表面和下表面的覆铜层上分别制作有第一、二输入端口。本实用新型专利技术可以实现±20°的波束扫描角度范围,且在±45°两个面上的波束扫描,反射系数S

A dual circularly polarized beam Reconfigurable Microstrip Antenna

【技术实现步骤摘要】
一种双圆极化波束可重构微带天线
本技术涉及天线的
,尤其是指一种双圆极化波束可重构微带天线。
技术介绍
随着无线通信的高速发展,对于系统的通信容量和传输速率有了更高的要求。贴片天线由于其重量轻、体积小、易共形、易加工、成本低等优点被广泛用于设计无线通讯系统的前端发射和接收天线。随着5G技术的应用越来越广泛以及无线通信用户的急速增长,都迫切需要在有限的频谱资源划分中内充分利用好频谱资源,提高频谱资源的利用率,从而提高无线通讯系统的性能。波束赋形是应对这一需求的有效方案之一,波束赋形技术越来越多地应用于个人通信系统(PCS)、卫星通信系统、无线本地回路、无线局域网(LAN)和无线ATM系统。利用微带天线设计圆极化波束可重构天线具有很大研究意义。对现有技术进行调查了解,具体如下:肖绍球教授等人利用Butler矩阵设计了一种宽带圆极化多波束天线阵列,基于宽带的定向耦合器和宽带移相器设计了一个Butler矩阵,并利用宽带的圆极化天线组成一个四单元的天线阵列,利用相移网络实现圆极化的波束赋形。A.Khidre教授等人提出了一种本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种双圆极化波束可重构微带天线,其特征在于:包括第一介质板、第二介质板、第一电压控制模块、第二电压控制模块、第三电压控制模块和第四电压控制模块;所述第二介质板位于第一介质板上方,两介质板之间存在空气层,用于提高天线的增益;所述第二介质板的上表面形成有覆铜层,所述覆铜层上分别设有圆形贴片、第一扇形寄生贴片、第二扇形寄生贴片、第三扇形寄生贴片、第四扇形寄生贴片、第五扇形寄生贴片、第六扇形寄生贴片、第七扇形寄生贴片、第八扇形寄生贴片、第一变容二极管、第二变容二极管、第三变容二极管、第四变容二极管、第一贴片电感、第二贴片电感、第三贴片电感、第四贴片电感、第五贴片电感、第六贴片电感、第七贴片电感、第...

【技术特征摘要】
1.一种双圆极化波束可重构微带天线,其特征在于:包括第一介质板、第二介质板、第一电压控制模块、第二电压控制模块、第三电压控制模块和第四电压控制模块;所述第二介质板位于第一介质板上方,两介质板之间存在空气层,用于提高天线的增益;所述第二介质板的上表面形成有覆铜层,所述覆铜层上分别设有圆形贴片、第一扇形寄生贴片、第二扇形寄生贴片、第三扇形寄生贴片、第四扇形寄生贴片、第五扇形寄生贴片、第六扇形寄生贴片、第七扇形寄生贴片、第八扇形寄生贴片、第一变容二极管、第二变容二极管、第三变容二极管、第四变容二极管、第一贴片电感、第二贴片电感、第三贴片电感、第四贴片电感、第五贴片电感、第六贴片电感、第七贴片电感、第八贴片电感、第一电压控制接口、第二电压控制接口、第三电压控制接口、第四电压控制接口、第五电压控制接口、第六电压控制接口、第七电压控制接口、第八电压控制接口;所述圆形贴片位于覆铜层的中间位置,作为整个天线的主要辐射源;所述第一扇形寄生贴片和第二扇形寄生贴片通过第一变容二极管连接形成一个寄生单元,且关于第一变容二极管对称;所述第三扇形寄生贴片和第四扇形寄生贴片通过第二变容二极管连接形成一个寄生单元,且关于第二变容二极管对称;所述第五扇形寄生贴片和第六扇形寄生贴片通过第三变容二极管连接形成一个寄生单元,且关于第三变容二极管对称;所述第七扇形寄生贴片和第八扇形寄生贴片通过第四变容二极管连接形成一个寄生单元,且关于第四变容二极管对称;上述四个寄生单元均布在圆形贴片的四周,并处于同一圆周上,与圆形贴片同一圆心,且两两寄生单元关于圆形贴片的对称轴呈镜像对称,变容二极管的中心点在经过圆形贴片圆心的±45°交叉线位置上,通过调节变容二极管的电容值,能够使得四个寄生单元产生的电流分布不一样,从而实现波束方向的控制;所述第一扇形寄生贴片通过第一贴片电感与第一电压控制接口连接,所述第二扇形寄生贴片通过第二贴片电感与第二电压控制接口连接,所述第一电压控制接口和第二电压控制接口分别与第一电压控制模块连接,所述第三扇形寄生贴片通过第三贴片电感与第三电压控制接口连接,所述第四扇形寄生贴片通过第四贴片电感与第四电压控制接口连接...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈付昌向凯燃
申请(专利权)人:华南理工大学
类型:新型
国别省市:广东;44

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