【技术实现步骤摘要】
一种高功率密度IGBT模块的双面混合散热结构
本技术涉及一种高功率密度IGBT模块的双面混合散热结构，属于半导体
以及IGBT设计
技术介绍
随着发展中国家基础设施活动的增长，对高压机械的需求预计将增长，从而推动市场对大功率IGBT的需求。IGBT在电动汽车(EV)和混合动力汽车(HEV)中的应用包括它们在动力传动系和充电器中的应用，用于向电动机输送和控制电力。电动汽车和混合动力汽车应用的快速增长是大功率IGBT技术发展的主要驱动力。评价汽车功率模块的主要标准，如性能、效率、可靠性、成本和体积/重量，通常由功率半导体器件、封装和制造技术决定。因此为电动汽车和混合动力汽车的动力模块提供一种比目前提出的先进冷却技术更高效的高功率密度IGBT模块是需要解决的技术问题。
技术实现思路
本技术旨在为电动汽车和混合动力汽车的动力模块提供一种比目前高功率密度IGBT模块。为实现上述技术目的，本技术采用以下技术方案。本技术提供一种高功率密度IGBT模块的双面混合散热结构，其特征在，包括...
【技术保护点】
1.一种高功率密度IGBT模块的双面混合散热结构，其特征在，包括：/n上层热管(1)、下层热管(9)、上水冷板(18)、下水冷板(19)和功率模块(30)；所述功率模块(30)的上表面和下表面分别通过与上层热管(1)和下层热管(9)连接，所述上层热管(1)和下层热管(9)未与功率模块(30)连接的部分通过焊料层相互连接，并且通过焊料层相互连接的部分上层热管(1)的上表面与上水冷板(18)连接，通过焊料层相互连接的部分下层热管(9)的下表面与下水冷板(19)连接；所述功率模块(30)包括IGBT芯片(12)和FWD芯片(5)，所述双面混合散热结构上下表面位于同一平面。/n
【技术特征摘要】
1.一种高功率密度IGBT模块的双面混合散热结构，其特征在，包括：
上层热管(1)、下层热管(9)、上水冷板(18)、下水冷板(19)和功率模块(30)；所述功率模块(30)的上表面和下表面分别通过与上层热管(1)和下层热管(9)连接，所述上层热管(1)和下层热管(9)未与功率模块(30)连接的部分通过焊料层相互连接，并且通过焊料层相互连接的部分上层热管(1)的上表面与上水冷板(18)连接，通过焊料层相互连接的部分下层热管(9)的下表面与下水冷板(19)连接；所述功率模块(30)包括IGBT芯片(12)和FWD芯片(5)，所述双面混合散热结构上下表面位于同一平面。
2.根据权利要求1所述的一种高功率密度IGBT模块的双面混合散热结构，其特征在，所述功率模块通过焊料层与上层热管(1)和下层热管(9)连接。
3.根据权利要求1所述的一种高功率密度IGBT模块的双面混合散热结构，其特征在，所述功率模块(30)还包括：第一绝缘基板上铜层(3)、第一绝缘基板(10)、第一绝缘基板下铜层(4)、第二焊料层(11)、第五焊料层(6)、第二绝缘基板上铜层(7)、第二绝缘基板(8)；下层热管(9)、第一绝缘基板(10)、第四焊料层(13)、第二绝缘基板下铜层(14)和第三焊料层(16)；
所述IGBT芯片(12)上表面通过第二焊料层(11)与第一绝缘基板下铜层(4)的下表面连接，所述FWD芯片(5)的上表面通过第三焊料层(16)与第一绝缘基板下铜层(4)的下表面连接，所述第一绝缘基板下铜层(4)的上表面与第一绝缘基板(10)的下表面连接，第一绝缘基板(10)的上表面连接第一绝缘基板上铜层(3)的下表面连接，第一绝缘基板上铜层(3)的上表面通过第一焊料层(2)连接上层热管(1)；
所述IGBT芯片(12)下表面通过第四焊料层(13)与第二...
【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：上海睿驱微电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31
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